半导体急速降温 三星产能利用率被曝仅 70%：量产 3nm 也救不了命

　　2023 年了，全球半导体行业的降温还没完，甚至情况更糟糕，台积电前不久发布的财报都显示上半年会很难过，三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免衰退，晶圆产能利用率预计会跌到 70%，甚至更低。

　　来自韩国媒体的报道，多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题，包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等，其中三星的工艺比较先进，12 英寸居多，利用率平均 70% 左右。

　　后面几家厂商代工的 8 英寸晶圆居多，利用率也是下滑最多的，DB HiTek 还有 60-70% 利用率，更惨的一些甚至 50% 的利用率都没有了。

　　对半导体制造来说，产能利用率不仅关系着订单多少，更严重影响了成本，光是折旧费就是一大笔费用，产线闲置太浪费了。

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　　但是现在的需求下，三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境，该公司去年 6 月就宣布全球首发量产 3nm 工艺，比台积电早了半年，然而最先进工艺在手也没能救命，现在需求还稳定的反而是汽车电子等成熟工艺产品。

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