ECS2023第四届中国电子通信与半导体CIO峰会准备就绪！

　　随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能、边缘计算等信息产业技术不仅是电子通信与半导体产业扩展的目标终端市场，也为半导体产业的发展提供了技术动能。

　　新形势下，对于电子通信与半导体企业而言，在研发、制造、封测领域，通过现代化的生产、测试平台和大量数据革新助力企业转型升级成为必行之路。企业应更加关注提升自身的数字化部署、技术和协作能力，以在转型进程中变革运营模式，持续拓展市场。但如何更好地解决数字化基础设施落后，技术栈迭代保守等问题也成为企业转型过程中的关键？

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　　为集聚行业智慧，研讨转型重点、难点，2023年3月23日-24日，以“2023：创新赋能 数据驱动”为主题的ECS2023第四届中国电子通信与半导体CIO峰会将于苏州盛大召开。本次峰会将汇集350+电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、 IT负责人以及行业优秀信息化服务商。从业界最佳实践、技术发展趋势、转型价值发现、头部企业案例出发，多方面探讨电子通信与半导体企业该如何通过数字化转型充分赋能自身成长；如何结合自身优势，进行数字化战略布局。

　　本次峰会将特别邀请数位电子通信与半导体行业顶级大咖进行思想碰撞、增强互动感，为企业转型送来“及时雨”，为行业发展注入“加速度”。

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　　峰会现场结合实物展品、资料展示、展板介绍、系统演示、现场讲解等多种方式展现最全最新最专业的前沿科技，运用新技术描绘新蓝图、推动新发展、创造新机遇。

　　广阔的市场空间孕育着巨大的需求，技术的不断进步也积蓄着升级的动力。本次峰会现场切磋数字化实战经验，助力企业瞄准需求，为企业转型创造新机会、开拓新空间。

　　ECS 2023第四届中国电子通信与半导体CIO峰会同期将举行精品展台、CIO面对面、硬核座谈会、“ECS2023”欢迎晚宴等活动。

　　精品展台：聚焦电子通信与半导体行业数字化转型，展现最全最新最专业的前沿科技，现场结合实物展品、资料展示、展板介绍、系统演示、现场讲解等多种方式，重点呈现行业最新数字化解决方案、实施路线及经典案例。

　　CIO面对面：大会精心设置了CIO面对面的机会，邀请数位顶级大咖进行思想碰撞、增强互动感，带来沉浸式的参会体验。这不只是一场单方面经验输出的会议，更是一场强强联合、探讨合作共赢的灵感迸发之所。

　　硬核座谈会：通过前期深度调研行业数字化转型过程中遇到的痛点、难点，而精心准备的硬核座谈会，采取4-8人形式展开头脑风暴，面对面座谈。

　　“ECS2023”欢迎晚宴：为答谢所有为电子通信与半导体行业高质量发展的嘉宾，举办一场高端的商务交流晚宴，最快速度拉近距离实现情感互动，架设有效的创新与合作沟通桥梁。

　　1、会议结构升级，重磅嘉宾集结共线、追踪行业热点，纵观行业起伏，聚焦行业热点

　　本次峰会汇集了300+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖。

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　　两天会期议程满满，观点云集，层层深入，25位专家深度报告+5位行业精英圆桌讨论+20家前沿科技展台，展示了众多优秀企业的数字化建设成果与解决方案。