雷火竞技博世重金砸向半导体

　　供应链问题，包括半导体短缺，是我们在 2021 年面对的挫折之一。当然，没有人对此感到非常兴奋，但在这件事上没有太多选择余地。虽然您可以为某些东西购买当地的商品和服务，但如果他们手头没有自行车卖给您，您就不能从您最喜欢的当地商店购买一辆新自行车。

　　当每个人第一次开始报道 全球半导体短缺时，这个故事可能看起来有点熟悉，因为随着时间的推移，我们已经看到类似的故事在其他行业上演。对于那些不熟悉的人来说，在全球大流行开始之前，半导体行业主要集中在少数几个地理位置。由于世界地图上的不同区域出现了不断上升的 COVID 病例和随后的封锁，生产受到了严重影响。每个依赖这雷火竞技些半导体的行业也受到影响，这是问题如何抬头的一个极其简化的版本。

　　这就是为什么像博世这样的公司自那时起开始增加自己在半导体研究、开发和生产方面的投资。毕竟，博世在其产品中使用了大量半导体所以在某个时候，该公司认为它也可以自己制作。虽然将新的生产设施投入使用需要时间，但博世并没有在 2021 年坐视不管。事实上，它准备在 2022 年投资超过 4 亿欧元用于其在两家德国工厂和一家马来西亚工厂的半导体开发。

　　此外，博世还花时间研究提高半导体效率的方法，这是它在大流行开始之前就开始研究的过程。显然，现在世界处于当前位置，紧迫性更大，因此博世现在是开始谈论其新型碳化硅半导体的好时机。据博世称，与传统硅芯片相比，这种类型的芯片制造允许更少的能量损失。它们还可以在电动汽车中使用时更快地充电并增加续航里程。

　　当然，所有这些听起来都很棒，尽管博世还没有公布确切的数字来说明我们正在谈论的

　　和效率的提高类型。尽管如此，这听起来很有希望，到 2021 年底，我们会接受它。在生产方面，博世还表示，它计划生产 200 毫米晶圆，用于制造碳化硅半导体芯片，而不是行业标准的 150 毫米晶圆。

　　这是基于什么目的？据 Robert Bosch GmbH 董事会成员 Harald Kroeger 称，原因雷火竞技很简单。“在更大的晶圆上生产使我们能够在相同的制造工艺中制造更多的芯片，从而为更多的客户提供更好的服务，”他在一份声明中说。

　　虽然这无疑对企业更有效率，但只要由此产生的芯片符合通常的博世质量标准，客户（例如摩托车原始设备制造商）也将受益。如果我们中的许多人在这次大流行的过程中学到了一件事，那就是虽然大规模集中在自行车上很好，但对于我们每天都依赖的产品和服务来说，这是一个次优的想法。

　　在过去几年在德国建立半导体开发部门后，博世现在开始量产由碳化硅 (SiC) 制成的功率半导体。小型、强大且极其高效的 SiC 半导体由这种创新材料制成，为全球越来越多的汽车制造商提供产品。

　　“碳化硅半导体的未来是光明的。我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者，”罗伯特博世有限公司管理委员会成员 Harald Kroeger 说。

　　两年前，这家技术和服务供应商宣布将推进SiC芯片的开发并进入生产阶段。为此，博世开发了自己的高度复杂的制造工艺，自 2021 年初以来一直用于生产特殊半导体最初用作客户验证的样品。

　　未来，博世打算将其SiC功率半导体的产能扩大到单位数量上亿的产能。考虑到这一点雷火竞技，该公司已经开始扩大其罗伊特林根工厂的洁净室空间。与此同时，公司第二代 SiC 芯片的工作也在进行中，该芯片将更加高效，并且应该可以在 2022 年投入量产。博世正在接受来自 SiC 半导体的这些创新制造工艺开发的支持德国联邦经济事务和能源部 (BMWi) 作为“欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 微电子”计划的一部分。

　　“几年来，我们一直在提供支持，帮助在德国建立半导体生产。博世高度创新的半导体生产加强了欧洲的微电子生态系统，是在这一关键数字化领域实现更大独立性的又一步雷火竞技，”德国联邦经济事务部长彼得阿尔特迈尔说。