雷火竞技【盘中宝】半导体这一细分领域有望率先触底复苏多家厂商获得急单这家公司多款产品进入全面量产阶段

　　财联社资讯获悉，随库存逐步减压雷火竞技雷火竞技，近来半导体整体供应链确实陆续有比较好的消息传出，据行业媒体报道，除了瑞昱、盛群、联咏等IC设计业者获得急单外，导线架厂长科也说，消费性电子已调整了六季，目前已有急单；封测大厂京元电则看到Wafer bank（晶圆银行）在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。

　　2022年三季度是行业库存的高点，随着需求的持续分化、特别是消费电子需求的持续弱化，彼时以英特尔、英伟达、美光、思佳讯、Qorvo等为代表的半导体公司或其客户均已开始主动去库存。2022年四季度以来，伴随着主动去库存的持续，半导体行业的库存水平已出现回落信号。根据ECIA的数据，2022年10月、11月DRAM和模拟芯片市场的库存水平持续下降。

　　2023年一季度，库存水平持续回落的趋势越来越明确，因为行业主动去库存的广度和力度均在扩张，主要表现包括：目前存储芯片、逻辑芯片、射频芯片、模拟芯片、晶圆代工等细分行业陆续进入主动库存去化阶段；以DRAM、CIS等为代表的芯片价格持续下降；美光、海力士、台积电雷火竞技、联电等行业龙头公司均缩减了2023年的资本支出；以及行业的Book to Bill在2022年连续四个季度走低。台积电在2022年四季度法说会上也预期行业库存在2023年上半年将快速减少。

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　　广发证券分析指出，半导体行业的库存周期目前正呈现出积极的变化，即库存逐渐向健康水位调整；同时伴随着产能周期维度上，产能利用率的松动持续改善设计环节的成本压力、修复设计环节的盈利能力；产品周期方面，在复苏和渗透逻辑的驱动下，2023年行业补库存需求和行业更广泛需求的复苏，以及行业新品渗透和本土替代，也将为行业贡献可观的需求增量，因此，2023年上半年半导体行业特别是设计环节的基本面有望持续改善。

　　国信证券指出，随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期，建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节，优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头。

　　艾为电子为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nm BCD晶圆工艺的芯片设计公司，已经在90nm BCD晶圆工艺上进行了多款芯片的Tape out，并已经进入全面量产阶段。

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　　斯达半导涵盖了IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片和模块的设计、工艺开发，已经实现IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。

　　北京君正基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。