芯碁微装(688630SH) 财报点评：泛半导体、光伏市场拓展顺利

　　下游多元化开拓叠加高端化助力业绩成长，IC载板和先进封装进展喜人。2022年公司业绩成长主要原因系加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。同时，公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。11月，公司MAS6机台成功销往日本IC载板市场，来自IC载板领先国家客户采购表明了公司产品技术和质量过硬；公司WLP2000晶圆级封装直写光刻设备已于去年出货，今年有望继续上量。

　　HJT电镀铜工艺产业化加速，公司凭借LDI光刻有望直接受益。自去年年底，HJT扩产加速，其中国电投于1月分别与罗博特科东威科技签署战略合作框架协议，推进铜栅线HJT技术的发展，HJT电镀铜产业化有望加速。电镀铜工艺通过铜替换低温银浆，LDI光刻减少栅线线宽提升电池的光电转换效率，有望成为解决HJT制造成本高企问题的主流工艺方案。芯碁微装目前为该工艺路线国内唯一LDI设备提供商，已处于大厂工艺中试阶段，有望直接受益于HJT电镀铜工艺产业化加速。

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