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半导体芯片领域:我国拿下2022专利申请量全球第一

发布日期:2023-03-06 05:50 浏览次数:

  雷火竞技雷火竞技半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托,日前,知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。

  数据显示,2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,这对未来经济十分重要。去年,半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。

  其中,中国公司提交了18223件,全球占比高达55%,也就是半数以上。美国公司占比26%,英国仅有百余件,占比甚至不到0.5%。

  以公司来看,台积电以4793件的申请量高举榜首,美国应用材料申请了209件,闪迪申请了50项,IBM申请了49项。

  因为统计口径的关系,此次的报告无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌。另外,因为对专利重要性的分析几乎不可能,所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。

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