半雷火竞技导体行业资讯：车用芯片降价、苹果CEO访问日本半导体产业中心

　　1、驱动IC、PMIC等部分车用芯片已开始降价 但完全恢复正常供应或须等2年

　　车用模组厂商表示，近期部分车用芯片已经开始调降，包括驱动IC、PMIC及部分控制IC；车用LED大厂也从Q4起调降价格，整体平均降幅约达3%-5%。不过，2023年车用电子零部件供应满足率仅约八成。汽车供应链厂商表示，IDM厂2023年车用芯片供货仍以“配给制”为主，无法有效满足每车客户的需求，交货周期依然超过16～18周以上，预计完全恢复正常供应可能须等2年雷火竞技。

　　IDC最新报告显示，2022年第三季度中国IT安全硬件市场厂商整体收入约为9.3亿美元（约合63.5亿元人民币），规模同比下降5.3%。截至2022年第三季度末，中国IT安全硬件市场规模达到21.5亿美元，同比下降3.5%。

　　苹果公司12月13日在声明中表示，过去五年中，它在日本供应链投资了1000多亿美元；自2019年以来，它在日本的供应商支出增加了30%以上，覆盖了近1000家公司。苹果首席执行官蒂姆库克访问了日本半导体产业中心熊本县。台积电的日本工厂也在此处建设。前一日，库克在推特上发布访问日本西南部熊本县的图文。苹果公司还提到为产品提供摄像头传感器的索尼集团，以及纺织企业Inoue Ribbon Industry Co和模具制造商Shincron Co等在内的中小型企业。

　　据国外媒体报道，当地时间周一，IBM与日本芯片制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系。2021年，IBM宣布开发出世界首款2纳米节点芯片。与7纳米芯片相比，2纳米芯片的性能预计将提高45%，能效将提高75%。IBM表示，它将与Rapidus合作，帮助其生产目前最先进的芯片。通过与IBM的合作，Rapidus计划从2027年开始生产2纳米芯片。

　　法国Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圆工业园区的晶圆厂扩建项目正式破土动工。据悉，工厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆，这些晶圆用于生产智能手机芯片，尤其是5G通信，以及汽车和智能设备。扩建工程于2024年完工后，将使Soitec新加坡工厂的年产能翻一番，达到约200万片/年。

　　据报道雷火竞技，IBM公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道，Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。12月6日，Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

　　由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱，韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降，预计在2023年上半年将进一步下降。除了三星电子的先进节点需求依然旺盛外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系统IC等韩国代工企业的开工率正在下降。

　　采埃孚官微消息，12月12日，采埃孚集团与广州市花都区政府签署投资合作协议，新建汽车电子工厂，产品将覆盖ADAS、高性能域控、安全电子和底盘控制四大产品线、SK与SungEel将在韩合建电动车电池回收厂，提取锂、镍、钴和锰

　　根据SK的一份声明，SK Innovation和韩国电池回收企业SungEel HiTech于12月13日签署谅解备忘录，将于2023年在韩国成立一家合资企业，运营一家回收电雷火竞技动车电池的商业工厂。工厂将于2025年开始运营，将从旧电池中提取锂、镍、钴和锰。

　　三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤近日表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。据了解，三星（雷火竞技中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截至目前，项目总投资高达270亿美元。报道引述徐正贤表示，2014年投产的一期项目共投资137亿美元，2021年10月满产的二期项目投资了133亿美元，目前还在持续投资中。