【盘中宝】头部晶圆厂纷纷扩产这一上游产品或将成为本土替代焦点这家公司产品已大量应用于第三代半导体测试

　　财联社资讯获悉，全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。2022 年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达400亿美元，计划2024-2025年投产。

　　目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，1）美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科天在量测领域市占率54%。2）日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3）荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%。

　　从工艺环节来看，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、雷火竞技热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。具体到产品来看，在前道制造方面，国产半导体设备厂商在28nm及以上成熟节点实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，同时也正向14nm及更先进的制程节点进行突破；在后道封测环节，国内厂商在划片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备方面的配套较为完善。

　　浙商证券指出，集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，雷火竞技同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。

　　联动科技半导体分立器件测试系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电等。

　　芯源微首台浸没式高产能涂胶显影机顺利运付客户现场，并完成了各项工艺验证及光刻机联机产能验证，机台与国际主流光刻机联机作业，完成了客户端十余款光阻、多层layer量产验证，雷火竞技数据均达到客户量产指标。

　　长川科技生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。

　　3月8日《组建国家数据局，该领域各环节或得到推进，行业有望实现“从0到1”变化，这家公司该地区相关项目已成功落地》

　　3月1日《解决CPO布线痛点，这类通信设备或将成为AIGC大算力连接者，这家公司已为数据中心、CPO封装产品供货》

　　2月28日《华为发布全球首个解决方案，这项技术或为迈向智能世界的必由之路，这家公司在相关领域已有一定预研积累》

　　2月28日《数字中国顶层规划出炉，这类基础设施成相关领域“硬基建”，这家公司已推出国内首个算力服务平台》