原标题:3月14日——前十大晶圆代工产值首度衰退;韩国3月芯片进出口继续暴跌;中国台湾拟放松半导体人才引进限制;
3月14日——前十大晶圆代工产值首度衰退;韩国3月芯片进出口继续暴跌;中国台湾拟放松半导体人才引进限制;
1.2025年全球电子纸ESL模组市场规模增至30亿美元,已获得蓝牙5.4标准支持
3 月 13 日消息,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日发布了针对电子货架标签(Electronic Shelf Label,简称 ESL)的全新无线标准----《蓝牙核心规范 5.4 版本》,ESL 系统各厂商当前的无线通讯私有协议技术壁垒或将被打破,该标准化将推进 ESL 生态更多芯片及整机供应商进入,同时不同厂家之间系统兼容性增强,成本进一步走低。ePaper Insight 预测 2025 年全球 ESL 模组市场规模将增长至约 30 亿美元。
3月13日消息,TrendForce发布报告称,2022年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元(当前约合2326.98亿元人民币),且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季度跌幅更深。
3月13日,研究机构Canalys发布报告表示,预计2023年可穿戴腕带设备市场将以2%的速度温和增长。其中,智能手表将增长8%,基础手表增长6%。
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