【盘中宝】半导体巨头豪掷2000亿美元扩产国内厂商多种设备进入从1到10的新阶段这家公司产品已经进入台积电5nm产线

　　财联社资讯获悉，据行业媒体报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

　　根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占55%-60%。

　　根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为 1026 亿美元，同比增长 44%，预计2022年市场规模将有6%左右的增速，约1085 亿美元。

　　在设备领域，薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后道测试设备等国产化率均不足 10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化率仅有1%左右。在材料领域，硅片、CMP材料等领域国内公司开始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节仍然差距较大。

　　国泰君安分析指出，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。

　　中微公司正在开发的ICP设备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，介质刻蚀已经进入台积电5nm产线。

　　江丰电子已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，产品成功打入5nm先端技术。

　　芯源微生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

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