雷火竞技悲观预期或已筑底国内半导体材料加速进阶

　　昨日A股收盘，市场传闻国内正在制定一项规模逾1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体芯片产业扶持计划，这一传闻也刺激了还未收盘的港股芯片股，今日早盘，芯片概念股多数高开，不少个股涨幅较大。

　　据了解，半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、雷火竞技湿电子化学品、光刻胶雷火竞技、CMP材料和靶材。

　　据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，占比分别为63%和37%。2021年中国半导体材料市场规模约119亿美元，占全球市场18%，相较2020年97.63亿元增长21.9%，是全球增速最快的地区。

　　我国半导体材料国产化率2021年仅约10%，主要系产业起步较晚，品类丰富度和竞争力均处于劣势。2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，短期对集成电路制造业各环节造成一定冲击，但长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

　　目前，受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产计划，国内中芯国际、华虹集团、粤芯半导体等厂商均有不同程度扩产计划，随着新增产能投产和海外管制的严苛，国内半导体材料有望加速导入客户供应链体系。目前国内企业在材料端逐步切入高端产品，半导体硅片端，12英寸大硅片投产产能逐步增加，雷火竞技制程和正片率不断提高；特气端，国内公司特气品种逐渐丰富，气源稳定性增加；光刻胶端，Krf、Arf胶国内公司都有不同程度突破，湿化学电子品端，高纯试剂已有多家公司可达G5标准。

　　光大证券分析指出，半导体材料与下游晶圆厂扩产息息相关，2022年-2024年为国内晶圆厂主要投产期，芯片法案凸显国产化的必要性和紧迫性，半导体材料国产化势在必行雷火竞技。

　　点评：2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，短期对集成电路制造业各环节造成一定冲击，但长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

　　这里，通过整合多家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

　　公司现有产能9万吨/年，在国内产能比较靠前，同时，江苏镇江和四川眉山还有两个在建项目即将投产。2022年，随着镇江基地的投产，公司产品等级也将从G2、G3、G4提升至最高的G5等级，真正实现行业高阶湿电子化学品的国产化，解决该领域的“卡脖子”问题。另外，四川基地混配6万吨/年项目已于2021年底取证正式投产，公司将快速通过该基地辐射川渝地区的平板客户，使得江化微603078)成为国内最具有竞争力的湿电子化学品集成服务提供商之一。（方正证券601901)）

　　公司持续开发新客户和新产品规格，认证工作进展顺利，通过认证的产品快速放量。受益于行业景气度提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率维持高位、量价齐升；300mm硅片产能利用率和出货量持续攀升，截至2022年6月末，公司300mm大硅片历史累计出货超过500万片。（浙商证券601878)）

　　公司产品目前覆盖14nm及以上制程，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，公司作为抛光液国产化龙头，拥有覆盖全品类产线的能力，在外围环境的不确定性下，国产替代份额将进一步提升。雷火竞技（国信证券002736)）

　　公司是国内涂胶显影设备龙头，同时积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间。公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，应用于逻辑、存储、功率器件雷火竞技、其他特种工艺等下游客户；单片式清洗机Spin Scrubber设备在多项关键技术取得突破，成功实现进口替代；用于更高工艺等级的化学清洗机研发持续推进中。随着国内众多晶圆厂的持续扩产叠加国产替代需求强劲提供的发展机遇，公司将持续受益。同时随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望实现高增长。