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发布日期:2023-03-26 20:08 浏览次数:

  周四,东芝表示,它已同意接受由日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”(JIP)牵头的财团提出的收购要约。

  【TechWeb】3月22日消息,GTC2023于3月20日至23日举行,本届大会将举办超过650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋的 GTC 主题演讲于北京时间 3 月 21 日 23:00 全球

  3 月 20 日消息,闻泰科技今日在投资者互动平台表示,公司已布局第三代化合物半导体,主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇,更加注重功率器件,以增强和扩展半导体产品组合,提供更多复杂的高功率产品,

  作为全球最大最先进的晶圆代工公司,台积电此前主要工厂都是位于本土的,然而在众所周知的压力下,台积电不得不宣布去美国建厂,而且投资规模越来越高。台积电原本是只打算在美国建一座芯片厂,投资120亿美元,2024

  这些天,全球的资本市场都笼罩在美国银行股暴雷的阴霾中,巨大的不确定性之下,投资者的神经也异常紧绷。

  除了光刻机之外,先进半导体工艺还依赖光刻胶,这方面的供应也主要是靠美日等公司,如今国产光刻胶已经在部分领域取得突破,晶瑞电材日前透露他们的光刻胶已经可以用于0.25-0.13um工艺,也就是250-130nm工艺。晶瑞电

  未来,中国半导体产业势必需要攻坚具有更先进工艺和性能的产品,而光刻胶在这一进程中尤为重要。

  据证券时报,3月9日上午,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布声明表示,ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。同时公司还表示“新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统,先进程度相对较低的浸润式光刻系统已

  3 月 9 日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成(Lin Jun-Cheng)担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁,从而推动三星的先进封装技术发展。据介绍,林俊是一位半导体封装领域的资

  美国半导体行业协会宣布,2023年1月,全球半导体销售额为413亿美元,环比下降5.2%,同比下降18.5%。

  【TechWeb】3月8日消息,近日江苏京创先进电子科技有限公司(下称“京创先进”)完成B+轮融资,本轮融资由启明创投领投,深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。京创先进成立于2013年,是

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  2月初,有投资者在平台向中芯国际询问中芯京城产线的进展。中芯国际彼时的回复是,2022年底,中芯京城进入试产阶段,因瓶颈机台的交付延迟,量产时间预计推迟一到两个季度。随后,又有投资者追问,请问瓶颈机是已经

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