2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10雷火竞技

　　CINNO Research统计数据表明，2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达1,030亿美元，达到近三年最高营收记录，同比增长6.1%。

　　2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10与2021年的TOP10设备商相比，迪斯科（Disco）排名跌出TOP10，日立高新（Hitachi High-Tech）入围TOP10，泰瑞达（Teradyne）排名从第七下落至第十半导体。

　　美国公司应用材料（AMAT）2022年营收近237亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。其中，科磊（KLA）2022全年半导体业务营收也近100亿美元，同比增长32.2%，是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。

　　(2)本次营收排名以半导体业务营收数额为依据，不含FPD，PCB等其他业务营收。

　　全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀雷火竞技、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。

　　应用材料公司(Applied Materials)公布截至2023年1月29日的第一财季业绩。季度净销售额67.39亿美元，上年同期为62.71亿美元。季度净利润17.17亿美元，上年同期为17.92亿美元。

　　全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。

　　2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。

　　3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司（ASML）全球总裁温宁克。这次访问引起了外界的广泛关注，也预示着中荷两国之间的经济合作可能会得到进一步加强。ASML作为全球领先的半导体设备制造商，对于中荷两国之间的经济合作具有重要意义。中国是世界上最大的半导体市场之一，而荷兰则在半导体领域拥有较强的技术优势。因此，中荷之间的经济合作在半导体领域有着广阔的空间和潜力。

　　泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。它刚刚宣布，计划裁减约7％的员工，以在不断下滑的市场中减少开支。该公司CEO蒂姆·阿彻（Tim Archer）表示，将在全球范围内裁员约1300人。他预计，今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元，较去年减少约200亿美元。此前，这家总部位于加州弗里蒙特的公司公布了令人失望的季度业绩，以及低于分析师预期的财测。

　　该公司表示，其芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对现有设施的改进。购买芯片的电子公司囤积了大量未使用的零部件，这正在波及整个供应链。

　　日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。

　　日本TokyoElectron（TEL）宣布，将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房，力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长，计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍，之后通过提高生产效率等措施，最多提高至2倍，预计工程总投资达到约220亿日元。

　　KLA-Tencor公司深耕于半导体前道检测设备行业， 目前其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。其检测产品具有高效、精确的性能特点。

　　迪恩士（SCREEN）专注于半导体制造设备，尤其是清洗设备的研发与推广，有4个主要的业务方向，半导体制造设备、图像情报处理机器、 液晶制造设备、印刷电路板设备。

　　爱德万主要从事大规模集成电路自动测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务。产品主要分为集成电路自动测试设备和电子测量仪器两大部分。集成电路自动测试设备的产品包裹SoC测试系统、Memory测试系统、混合信号测试系统、LCD Driver测试系统、动态机械手等; 电子测量仪器产品则包括频谱分析仪、网络分析仪等。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。

　　主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。

　　日立高新（Hitachi-High Technologies）由日立有限公司仪器集团和半导体制造设备集团与日成三洋株式会社合并而成，在半导体设备方面，日立高新主要生产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。

　　主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。

　　我国半导体设备的市场规模增长明显，已成为全球第一大半导体设备市场。数据显示，2021年，中国半导体设备市场连续增长，销售额为1993.35亿元，同比增长达58.1%。中商产业研究院预测，2023年，我国半导体设备市场规模将达3032亿元。

　　近雷火竞技年来，国家对半导体行业给予鼓励和支持，但该行业属于技术密集型产业雷火竞技，经验积累和技术创新需要一定时间。对比国外先进厂商，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体产业及其专用设备的人才和技术水平难以满足产业需求，这是造成半导体设备研发及制造技术相对薄弱的主要原因之一。未来，随着国家政策的支持、半导体产业的不断发展，我国半导体产业在人才、产品等方面逐步积累，将能与国外一流设备厂商形成有力竞争。