中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2020 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有望达到 19850 亿元。为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,雷火竞技“2023 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2023)”将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2023 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,雷火竞技也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台;
半导体产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;
创建管家式服务,5万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、雷火竞技军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。
一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
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