公司事件点评：半导体+笔电产能扩充彰显后续业绩信雷火竞技心

　　事件概述：12月9日，闻泰科技发布公告，公司计划：1）与鼎泰匠芯签订2023-2026年晶圆代工协议，合计合同金额预计68亿元；2）将昆明制造产业园项目（一期）建设内容由“年生产2400万件4G/5G通信模组及智能终端”变更为“年生产2760万台智能终端”；3）将昆明智能制造产业园项目（一期）建设内容由“年产3000万台智能手机”变更为“年产600万台笔记本电脑”；

　　4）新增黄石智能制造产业园项目（二期），达产后预计年产笔记本电脑200万台、手机1800万台。

　　晶圆产能得到充分保障，安世业绩有望再上一台阶。当前安世半导体凭借在汽车、工业领域深耕，绑定海外大客户雷火竞技，护城河深厚。今年以来公司持续改善半导体业务营收结构，上半年汽车业务收入占比达到48%，同时伴随电动车渗透率持续提升，单车功率半导体价值量呈现快速上升趋势，雷火竞技安世半导体在汽车领域的需求有望持续增长。此前公司披露30亿元投资计划，为后续分立器件、模拟&逻辑IC、MOS封装产能增长提供充足支撑，此次公司与鼎泰匠心签订68亿晶圆代工协议，一方面为公司后续产能提供保障，另一方面也彰显公司对半导体业务增速的信心。

　　后续笔电产能有序释放，ODM业务结构有望显著改善。当前公司在ODM领域积极布局AIOT、雷火竞技汽车电子领域、笔电等领域，此次昆明一期、昆明二期及新增的黄石二期项目达产后，将给公司新增800万台笔电产能雷火竞技。此前公司ODM业务收入来源主要来自手机，而今年以来消费电子需求疲软，对公司ODM业务增长造成一定影响。随着后续公司笔电业务逐步贡献业绩，公司业绩结构有望得到显著改善，非手机业务占比将快速提升，短期有望给公司业绩带来支撑，长期亦能凭借收入结构优化，增强公司ODM业务发展潜力。

　　投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2022-2024年公司归母净利润为27.81/38.50/53.33亿元，同比增长6.5%/38.4%/38.5%，当前市值对应PE为25/18/13倍，雷火竞技我们看好当公司产业链协同布局模式以及产品结构持续改善，维持“推荐”评级。

　　风险提示：ODM业务下游需求不及预期的风险；半导体下游景气度下滑的风险；新业务进展不及预期的风险。