雷火竞技半导体设备产业链164页深度解析：详解半导体前道7大类设备

　　如今建设一条12英寸芯片生产线的投资已经很高，少则 30-50亿美元，其中仅半导体设备的投资占70%以上。

　　根据2017年美国加 州UC Berkeley大 学的理论数据，一 条月产12英寸硅片， 5万片的生产线台大束流离子注 入机，8台中束流 离子注入机，40台 付蚀机以及30台薄 膜淀积设备等，估 计各类设备的总计 台(套)要超过500个雷火竞技。

　　2017年半导体设备市场总销售额达到566亿美元，相较于2016年的412亿美元，同比增长了37%。2018年有望达到超过600亿美元的规模，符合增长率7.7%。全球半导体设备投资额呈上升趋势;

　　2016年雷火竞技，中国大陆市场首次超过北美和日本，半导体设备销售额达到64.6亿美元，同比增长13%， 成为全球半导体设备销售第三大市场。2017年，中国大陆市场仍处于全球半导体设备销售第三大 市场，以27%的增速达到了82.3亿的市场规模。

　　产品市场集中度高，美日技术领先，以美国应用材料半导体设备、雷火竞技荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、 美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半 导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%，前 20 名销售占比87%，前10名销售占 比92%，市场集中度高。

　　晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的75%;

　　光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能垄断，TOP3 市占率高达92.8%;

　　刻蚀机被美国的拉姆研究、应用材料及日本的东京电子垄断，TOP3 市占率高达90.5%;

　　PVD被美国的应用材料、Evatec、Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%;

　　CVD被美国的应用材料、东京电子、拉姆研究垄断，TOP3 市占率高达70%;

　　PVD被美国的应用材料、Evatec、Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%;

　　氧化/扩散设备主要被日本的日立、东电和ASM垄断， TOP3 市占率高达94.8%。