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雷火竞技中国半导体设备行业的现状与趋势

发布日期:2023-04-15 18:00 浏览次数:

  也是很多下业的重要原材料,而下游的需求是周期性变化的,所以半导体行业也是周期行业。不过不同的是,半导体随着

  半导体设备领域也同样如此,最近二十年周期性正在减弱,得益于各类电子终端的芯片需求,智能化,网联化,AIOT 的发展,行业规模连续四年大幅增长。 目前 5nm 以下先进制程的扩产和研发投入变得十分巨大,呈指数级增长,先进制程的设备也将非常昂贵。 而成熟制程的市场空间也在扩大,由于车规MCU,超级结 MOS,光伏IGBT等成熟制程芯片需求快速扩张,缺货导致交付期限延长,晶圆厂也准备对成熟制程产线进行扩产。

  中国半导体设备行业过去数年一直维持着较高的成长性,从 2005 年到 2022 年来复合增速为 20%,中国市场的占比从 2005 年的 4%提升到 2021 年的 28.8%。 近五年行业规模复合增速更是高达 35%,预计未来三年仍是放量期。 目前中芯国际等国内龙头晶圆厂商逆势扩产,到 2026 年预计大陆将新增 25 座 12 英寸晶圆厂。届时中国大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3 万片,相比目前提高 165.1%。

  市场编者按:我国

  的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

  :功率器件包括功率 IC 和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等

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  发展,从More Devices中的More Silicon和Beyond Silicon两方面,从More Devices和More than Devices两个纬度,论述了功率

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