雷火竞技矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

　　国内首款量产型12英寸高精度全自动探针台，适用于8~12英寸集成电路及功率器件等芯片的测试

　　适用于8-12英寸集成电路晶圆的自动探针测试。整机特别针对集成电路多芯多探针及高定位精度的测试需求进行设计，可以满足2000根探针以下的单芯或多芯测试，配备全自动上下片系统半导体设备，具有高精度、高刚性，高稳定性的特点；自动对针提高了对准精度，方便客户多针、多芯测试需要；面板可翻转，方便维护；搭载大尺寸的磨针台，适应不同的磨针方式，多样化的定制功能

　　适用于5～8英寸集成电路晶圆的自动探针测试。整机特别针对集成电路多芯多探针及高定位精度的测试需求进行设计，可以满足2000根探针以下的单芯或多芯测试，配备全自动上下片系统雷火竞技，具有高精度、高刚性，高稳定性的特点；自动对针提高了对准精度，方便客户多针、多芯测试需要

　　适用于5～8英寸集成电路晶圆的自动探针测试。整机特别针对集成电路多芯多探针及高定位精度的测试需求进行设计，可以满足1000根探针以下的单芯或多芯测试，配备全自动上下片系统，具有高精度、高刚性，高稳定性的特点。自动对针提高了对准精度，方便客户多针、多芯测试需要

　　本设备适用于双向分离器件（双向可控硅、TVS等）以及需要正反面双向探针定位的芯片测试，能满足3、4、5英寸的全自动测试

　　适用于4～8英寸半导体集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。配备有高可靠性自动上下片系统，高精度CCD视觉定位系统，自动化程度高。更具有薄片传输能力，应用面广，尤其满足大功率分立器件（IGBT、MOSFET）测试

　　采用专利技术的针动机构，搭载先进的驱动方式，高精度的视觉定位系统，测试行程兼容 6 英寸芯片，可完成 4 英寸扩张 1.2 倍晶圆的自动测试

　　本设备适用于大圆片抽测或分选后BIN回测工艺段，可满足正装4、6英寸LED 已切割晶圆的自动测试

　　本设备适配COW、WAT工艺，可满足4~6英寸正装LED未切割晶圆的自动抽测

　　该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5、6英寸Wafer的一次曝光

　　该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5、6英寸Wafer的一次曝光

　　该机型可按照二极管芯片厂家需求定制雷火竞技，满足4、5英寸Wafer的一、二、三次曝光

　　该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5英寸Wafer的一、二、三次曝光

　　适用于切割前/切割后的晶圆缺陷检测，高运动精度，高检测精度，高运行算力

　　本设备适用于 4~8 英寸分立器件的平面类产品切割前或切割后的晶圆缺陷检测， 配置先进的金相显微光学系统， 可识别微小外观缺陷，满足常见的表面损伤、划痕、脏污、崩边等缺陷检测

　　广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣

　　本设备根据芯片测试机获得的光电参数以及外观检测结果进行分类，按照分类结果将芯片绑定到不同BIN承载盘上，可以实现芯片的自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料，并生成生产管理所需的数据报表，广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣

　　近年来，随着贸易保护主义抬头、国际地缘政治角力等逆全球化趋势加剧，对于半导体产业链的国际分工和技术合作产生诸多不利影响，在2022...

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　　随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方...雷火竞技