美国已收到35个州超200个半导体项目意向书

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技4月15日，美国商务部宣布，自从2023年2月为美国发行第一张CHIPS筹资机会，商务部CHIPS项目办公室收到了来自私营部门的广泛兴趣和热情。

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　　商务部CHIPS项目办公室收到了来自私营部门的广泛兴趣和热情。截至上周，美国能源部已经收到了200多份意向书（SOI），这些意向书来自潜

　　在的申请者，他们寻求在美国制造更多的半导体芯片，保护我们的长期国家安全，并巩固美国的技术和创新领导地位。

　　超过一半的声明表示对涵盖商业制造设施的第一个融资机会感兴趣，包括前沿、当前一代和成熟节点芯片以及后端封装设施。

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