雷火竞技2023年中国半导体设备行业市场现状及行业壁垒预测分析

　　中商情报网讯：半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高雷火竞技、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。

　　中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2019年的905.70亿元半导体。2020年，中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为1260.62亿元，同比增长达39.2%，成为全球第一大半导体设备市场；2021年，中国半导体设备市场连续增长，销售额为1993.35亿元，同比增长达58.1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场。2022年中国半导体预计将继续增长雷火竞技，规模达到2745.15亿元。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

　　半导体设备行业属于典型的知识密集型和技术密集型行业，涉及多学科、多领域技术的综合应用；且下游半导体制造工艺升级驱动半导体设备性能不断提高，相关厂商已完成多轮技术升级迭代，芯片测试环节的技术难度也同步提升，行业技术壁垒已达较高水平。以Mini/MicroLED芯片测试为例，由于相较于传统LED芯片其工艺制程较高且晶粒尺寸大幅缩小，导致单片晶圆上的晶粒数量为传统LED工艺的百倍以上，由此产生了巨量的高精度光电器件雷火竞技测试需求。上述技术迭代对探针台设备的晶粒定位精度、测试精度、多芯同测功能、光电参数测试稳定性等技术指标提出了更高的要求，唯有具有丰富的应用经验和技术先进性的产品才能实现商业化应用，使得半导体设备行业具有较高的技术壁垒。

　　半导体设备行业属于知识密集型和技术密集型行业，要求研发人员对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，相关人才培养难度较大、周期较长，主要集中于成长历史悠久、业绩规模领先的头部企业，市场潜在进入者短期内组建一支优秀的研发、生产、销售团队难度较大，面临较高的人才壁垒。

　　半导体设备的综合性能对最终成品芯片的产品性能和成本具有重要的影响，因此半导体设备的产业化应用需要经过长时间的功能验证，验证成本较高，产品验证周期较长，导致行业存在较高的客户验证壁垒。此外，半导体工艺数据又属于半导体厂商重要的商业机密，在此背景下，芯片制造企业通常不会频繁更换或引入设备供应商，导致行业的客户验证壁垒进一步提高。

　　半导体设备具有产品价值高、研发投入高、研发周期长、制造难度大的特点，需要长期持续的研发投入以保证技术领先；同时，生产设备、生产原料采购以及员工工资支出等经营活动也对资金投入存在较大需求，从而对市场潜在进入者构成了较高的资金壁垒。

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