北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学全资公司,前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所,为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。北京科信依托北京信息科技大学的人才和科研优势,三十余载专注于金属封装元件精密焊接技术,在几代研发人员的持续努力下,公司研制了一系列具有自主知识产权的精密电子元件封装设备,有效缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装领域的垄断和封锁雷火竞技。北京科信多年来为我国半导体、微电子、光通讯、传感器等行业提供了大量优质耐用的金属元器件精密封装设备半导体雷火竞技,用户遍及航空航天、军工、科研院所和制造类企业,为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献,有力支撑了我国电子行业的发展。
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