昨日(4月20日),上海世禹精密设备股份有限公司(以下简称“世禹精密”)在上海证监局进行辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为华泰联合证券有限责任公司。
公开资料显示,世禹精密成立于2013年,是国内领先的半导体中后道设备厂商。公司主要产品包括:各种基于基板、插座雷火竞技、晶圆、平板的植球机;各种微组雷火竞技装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机等。
2022年3月末,世禹精密曾宣布完成新一轮数亿元融资半导体,该轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金雷火竞技等。
彼时,世禹精密还介绍,其上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投,本轮融资是IDG资本雷火竞技、东证资本二次加注。
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