雷火竞技半导体设备半导体装用设备简介

　　为使反应温度均匀，衬底支架可以连续旋转。根据外延膜组分和厚度的要求，交替控制镓、 砷、铝等基础材料及各种掺杂剂的蒸发速度、供给时间，在外延室的超高真空环境和工艺温 度下进行膜层外延生长。外延层生长过程中或完成后，CCD 摄像器观察衍射光点图像和强度变 化，实时采集膜厚数据；四极质谱仪进行系统检漏和残气分析。在线检测的结果及时反馈到 计算机控制系统。计算机控制系统根据在线检测的参数自动调节反应气氛和材料束流质量、 加热温度、旋转速度等，从而精确控制外延薄膜的厚度、组分和掺杂浓度，实现原子尺度的 外延生长。 6.2 主要技术性能 MBE 系统在超高线 乇）下进行外延材料的分子蒸发，可使外延层混入的杂质少 纯度高。既能精确控制化学成分的配比，也能精确控制掺杂分布（±1%以内），可获得原子 层量级的多元化合物外延薄膜。还可以放慢蒸发速度（数埃～数微米／小时），因而可以降 低外延温度。由于决定外延层厚度均匀性的参数仅仅是衬底和蒸发源，从而可以很容易地将 厚度变化控制在±5%以内。 MBE 系统的主要技术参数如下： 工作温度范围： 400～900℃ 极限线 产品应用范围 MBE 系统主要应用于化合物半导体（GaAs、GaN 等）材料的外延生长，是当今生产微波毫 米波器件和半导体光电器件外延片的重要设备。 6.4 技术发展趋势 用金属有机化合物代替Ⅲ族元素的分子束外延方法称为 MOMBE,也称为化学束外延 （CBE） ， 是 MBE 技术的进一步发展。另外，原子层淀积技术由于其淀积参数的高度可控性、优异的淀 积均匀性和一致性，使得其在 IC 制造和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力。对于超薄膜淀 积，原子层淀积的优点是传统的 PVD 和 CVD 方法所无可比拟的，代表了薄膜淀积设备的发展 方向。

　　内圆切片机的主要技术参数如下： 切割材料直径： 300mm 及以下 片厚设定范围： 0.001～40mm 切割进给速度 送料重复精度 3.3 产品应用范围 内圆切片机主要用于硅单晶、砷化镓 等半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、 铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬电子材料 的自动切割成片。 3.4 技术发展趋势 对于Ф200mm 及其以上硅片切割， 目

　　3 内圆切片机 3.1 基本概念及工作原理 晶锭切片是通过高速旋转的镀有金刚砂的刃具与晶锭径向磨削来实现的。切割设备主要 有内圆切片机、外圆切片机、多刀切割机和线锯。内圆切片机按其结构有卧式和立式之分。 立式内圆切片机（见图 2.4）主要由立式旋转主轴、张刀机构、送料机构、切割进给驱动及自 动控制系统组成。刃具（特制的内圆刀片）被张紧在主轴顶端刀环上，晶锭首先粘结在一个 切割块上用以保证晶体的正确晶向，然后将切割块装卡在送料机构上。主轴以每分钟近两千 转的速度旋转，送料机构按预定的片厚将晶锭送入刀片内圆刃口中，然后横向缓慢进行切割 进给。高速旋转的内圆刃口与缓慢进给的晶锭磨削，将晶锭切割成片。 3.2 主要技术性能

　　2 单晶炉 2.1 基本概念及工作原理 晶体生长最广泛使用的设备是采用 CZ (Czochralski)法的直拉单晶炉。它主要由主/副 炉室、石英坩埚及驱动、籽晶旋转及提升、真空及充气系统、射频或电阻加热器和控制系统 等部分组成，如图 2.3 所示。 生长单晶硅，首先将提纯的多晶硅块和少量掺杂材料（B2 或 P2）装入炉室内的石英坩埚 中半导体设备，待抽真空或充入惰性气体后用加热器加热使多晶硅块和掺杂材料熔化，控制炉温在硅熔 点温度（1420℃）使保持液态熔体，即可将籽 晶安置到刚接触到液面的位置。 随着籽晶从熔 体表面旋转并缓慢提升， 一层硅原子定向结晶 成籽晶同样的晶体结构， 掺杂材料的原子也进 入生长的晶体中。通过引晶、缩颈、放肩、等 径生长、收尾等一系列操作，在外加磁场的作 用下抑制熔体内的热对流， 从而拉制出高质量 的 N 型或 P 型单晶锭。 直拉单晶炉在应用中演化出液封直拉单 晶炉、场直拉单晶炉等多种单晶拉制设备。液

　　前尚无相应的国产设备。日产 T-SM-300 内圆切片机，其刀片外径达 1180mm。由于刀片直径过 大的障碍，内圆切片机已不宜继续发展，目前大都采用线锯来切片。先进的多线切割机可切 割直径达 450mm 的硅、砷化镓、碳化硅、碲化铋等半导体材料，切口质量比线锯更好，成为 晶片切割设备发展的目标。切割设备总的朝着大直径、高效率、高质量、低成本的方向发展。

　　5.2 主要技术性能 与其它外延设备相比，气相外延炉具有如下独特的优点： 外延生长温度高，生长时间长，因而可以制备较厚的外延层，特别适用于生长 Si 或 GaAs 外延膜雷火竞技。在外延过程中，可以任意改变杂质的浓度梯度和导电类型。 结构简单，工艺灵活性较高，可用于多种外延膜生长，更适合量产。 气相外延炉的主要技术参数如下： 工作温度范围： 450～1200℃ 膜层厚度范围：1000～6000Å 5.3 产品应用范围 气相外延炉主要用于硅片或砷化镓等半导体晶片气相生长外延薄膜。 5.4 技术发展趋势 外延工艺属于化学气相淀积的范畴，所以先进的 CVD 系统有逐步取代外延炉类设备的趋 势。由于外延硅片的成本较高，以大剂量离子注入形成埋层来替代外延层越来越受到关注。 系统极限线—直拉单晶炉结构示意图

　　封直拉单晶炉可用来生长砷化镓晶体。另一种制备单晶常用的设备是区熔单晶炉。 2.2 主要技术性能 单晶晶锭尺寸： Ф3″～Ф12″ 最高加热温度： 1600℃ 炉温控制精度： 优于±0.5℃ 籽晶拉速范围： 0.1～10mm/min 坩埚升速范围： 0.02～2.5mm/min 坩埚转速范围: 1～30r/min 2.3 产品应用范围 直拉单晶炉适用于拉制硅单晶锭。利用不同的热场可以拉制不同直径的单晶锭，其中最 大直径可达 450mm。 2.4 技术发展趋势 目前 200mm 直径的国产单晶炉已基本满足国内市场需要,300mm 直径产品于 2007 年完成 研发并拉制出单晶锭。国外 300 mm 直径的晶圆 1994 年已经投入量产。据国际半导体技术指 南 ITRS2006 预测,直径 450mm 硅单晶抛光片是 300mm 的下一代产品，也是未来 22nm 线宽集成 电路的衬底材料。研发并完善 450 mm 直径的晶体生长设备是行业发展的必然趋势。

　　6 分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System） 6.1 基本概念及工作原理 分子束外延系统基于真空蒸发机理, 在超高真空环境中, 用一束或多束不同强度和化学 特性的热能原子束或分子束喷射到具有适当温度的单晶片上，经过化学反应而沿着基片晶向 外延生长出新的晶体薄膜，也可称为分子束蒸发。它已被作为一项超微细加工技术而广泛应 用。 MBE 系统集超高真空、薄膜淀积、精 密自动控制、在线检测分析、清洗以及原 位化学特性兼容于一体，成为当代半导体 制造工艺中不可或缺的设备之一。主要由 反应室、 超高真空控制、 蒸发源 （喷射炉） 、 衬底支架附加热器 、 计算机控制系统以及 配置有 CCD 摄像器和四极质谱仪的在线检 测系统等组成（见图 2.6）。以砷化镓外 延生长为例大致过程是：待加工晶片快速 被送进反应室，固定于衬底支架并加热。

　　硅片倒角机主要用于直径 6 ～12 英寸的硅片、 玻璃圆片等硬脆电子材料的边缘磨削倒角 及修整。 4.4 技术发展趋势 倒角机的发展主要是增大可加工晶圆尺寸和提高生产效率。当前Ф300 ㎜晶圆生产线已 进入量产阶段，雷火竞技倒角机同步提高到适用于Ф300 ㎜晶圆且发挥更高效率。

　　5 气相外延炉 (VPEF，Vapor Phase Epitaxial Furnace） 5.1 基本概念及工作原理 外延是在单晶衬底上生长一层新单晶的工艺技术。外延工艺设备有气相外延、液相外延、 分子束外延和离子团束外延系统等。 气相外延系统—气相外延炉是利用硅的气态化合物在加热的硅片表面与氢发生反应或自 身发生热分解还原生成硅，并以单晶的形态淀积在硅片表面；或者在高掺杂硅衬底上生长外 延层以提高器件设计的灵活性和器件的性能，还可以防止 CMOS 器件中的闩锁效应。它是制作 硅或砷化镓外延膜的基本设备。 如图 2.5 所示，气相 外延炉通常由反应室、加 热器、支撑并加热晶片的 基板、气路系统、真空和 真空监测、尾气处理及控 制系统等七个功能单元组 成。反应室采用石英反应 管，通过加热器加热，温 控单元控制温度。基板用 来放置待加工晶片并加 热。气路系统装有质量流量控制器控制气体流量。真空系统由抽速较快的无油涡轮分子泵和 作为初级泵的机械泵组成。反应室真空由高真空闸板阀来调节。计算机通过温控单元、闸板 阀、气体质量流量控制器等自动控制工艺时间、工作温度雷火竞技、反应室压力、气体流量等并监测 全部工艺过程。 按反应室的结构不同，气相外延炉可分为卧式、立式和桶式反应炉等。卧式反应炉中的 基板需倾斜一定的角度来改善外延层的均匀性。

　　7 立式氧化炉（VDF） 7.1 基本概念及工作原理 立式氧化炉是一种常压氧化和扩散设备，类似于低压化学气相淀积系统，一般工作在 1200℃高温下完成氧化、扩散、淀积、退火及合金等多项工艺流程。

　　4 硅片倒角机 4.1 基本概念及工作原理 切割研磨后的硅片要进行倒角。倒角是对硅片锐利的边缘进行磨削修整，从而使硅片获 得平滑的外缘。因为经过切割的硅片边缘一般会存在裂痕和细小裂缝，会在硅片上产生机械 应力，并在硅片制造的热处理中引起边缘位错生长。外缘倒角可以最大限度地克服这些影响， 传统工艺中用硅片倒角机加工。 硅片倒角机由硅片传送机构、X-Y 承片台、硅片激光定位系统、磨轮主轴及进给系统、自 动清洗甩干机构等部分组成。硅片倒角是在快速旋转同时施加压力的条件下用磨料浆磨削来 完成的。 4.2 主要技术性能 硅片倒角机主要技术参数： 可加工晶片尺寸：150～300mm 片厚测定重复精度：优于±2μm 4.3 产品应用范围 磨轮旋转速度：4500～5000 r/min

　　1 概述 作为军用电子元器件的技术支撑，专用设备(以下也称为工艺设备或制造设备）是重要基 础之一。在成百上千种电子元器件专用设备中，半导体专用设备集光、机、电、计算机技术 于一体，汇各工业领域尖端技术之大成，是最具先进性和代表性的设备。限于篇幅，本章仅 以半导体设备作为基本内容加以介绍。 在半导体制造中，通常把专用设备分为前道工艺设备（晶圆制造）、后道工艺设备（组 装与封装）、制版设备和材料制备设备，其中都包括检测设备和仪器。如图 2.1 和 2.2 所示， 按照半导体工艺步骤又可将工艺设备分为晶体生长与晶圆制备、掩膜图形设计与制造、外延、 高温氧化、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化、中间测试、组装与封装、成品测试等十 二类，涉及各种用途的具体设备近百种，图中只列出了具有代表性的设备名称。为叙述方便， 不妨对十几种关键设备做具体介绍，力求取得触类旁通的效果。 几十年来，随着半导体技术的快速发展，半导体设备也在一代接一代地创新和发展。当 今半导体设备的制造和使用涉及 50 余个学科和近 60 种化学元素等诸多方面的高新技术，具 有极强的技术综合性。不仅如此，半导体设备技术的发展逐步将工艺技术模块化集成到设备 中，使其高度自动化和高度智能化，逐步改变了设备与工艺自然分离的局面，时时走在半导 体制造业发展的前列，发挥着特殊的重要作用。 半导体设备的进一步发展，使其应用领域变得越来越广，在其他电子器件制造领域也都 不同程度地采用了半导体设备或由半导体设备演化的设备，成为半导体设备应用的新领域。 尤其是在微／纳电子器件、微／纳光机电系统等极小尺寸和极高精度的产品制造领域的逐步 应用，对军用电子元器件发展具有极其重要的意义。