【一分钟资讯】半导体ETF～159813

　　1⃣ 根据TrendForce集邦咨询最新调查表示，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。不过，2023年server DRAM平均搭载容量仍有上升至12%的可能。

　　2⃣ 北京日报：国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线年在京建成，填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解，相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一。

　　3⃣ 财联社：今年三季度，汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看，自动驾驶依然是热点，此外，伴随着智能化变革的深入推进，车载芯片和智能底盘领域也受到资本关注。近年来，雷火竞技智能汽车的智能水平和整体算力不断提升，芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力。在此背景下，车载智能芯片自然成为资本竞相追逐的新宠。

　　1⃣士兰微：拟通过非公开发行 A 股股票的方式募集资金。募集资金总额不超过 650,000.00 万元，拟投入以下项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目。

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　　最近跟半导体实在是刻骨铭心，想想涨跌在市场中再正常不过了，或许还有继续低吸的机会呢

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