您现在所在位置: 雷火竞技 > 雷火新闻 > 雷火竞技

雷火竞技

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

每日电子行业最新资讯汇总20220722雷火竞技

发布日期:2022-12-22 01:00 浏览次数:

  7月22日,宁德时代首席科学家吴凯在世界动力电池大会上表示:M3P电池已经量产,明年将推向市场运用。M3P电池是宁德时代基于新型材料体系研发的电池,其能量密度高于磷酸铁锂,成本优于三元电池。

  关于宁德时代业绩情况:“平常也遇到客户对我们的抱怨,说整车厂不是很赚钱,你们电池厂是不是把利润都拿走了?”吴凯提及,“我们公司今年虽然还没亏本,但是基本上在稍有盈利的边缘挣扎,非常痛苦。利润往哪儿走,大家也可以想象。”在此前一天的世界动力电池大会上,广汽集团董事长曾庆洪抱怨动力电池价格太高。他自嘲称,“目前动力电池成本占汽车总成本的60%,我们现在不是在给宁德时代打工吗?”

  中科蓝讯主要产品为低功耗、高性能的无线音频SoC芯片,目前可广泛应用于 TWS 蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。 未来,在 AIoT 技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下,公司将进一步聚焦于提升无线音频 SoC 芯片的智能化程度,提升公司芯片产品智能语音交互应用体验,加大智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备主控芯片的研发投入,提升主控芯片集成度、功耗、连接、传输、语音识别等方面的性能,不断拓展公司芯片产品的应用场景。

  天准科技刚进入乘用车域控制器领域,目前已经开始与多家车厂接触,相关工作都在密集展开中。目前公司的重点工作是积极推进MueTec产品线nm等工艺节点,以进入更大的市场空间。公司在PCB领域的第一个产品LDI,在2021年第一年推出,产品的设计优化、供应链建设都还在进行当中,目前毛利率还偏低一些。从目前的进展来看,2022年LDI产品的毛利率将会有一定的提升。

  铭利达已定于8月26日发布半年度报告,在此之前不会发中报预告,二季度因受上海、广东地区疫情影响,对公司产品销售及部分进口材料造成一定影响,但整体影响度相对较小。公司目前下游逆变器终端客户有成熟的逆变器代工厂商,公司暂未考虑介入逆变器代工组装领域。

  泽宇智能有虚拟电厂相关的技术储备,具备提供配套服务的能力。新能源子公司主要业务为新能源电项目投资、开发、运营;新能源电站EPC总包、电站智能运维和全生命周期托管;分布式能源合同管理、园区绿电供应、光伏+储能离网服务、光伏+多能的综合能源服务等。

  新型电力系统是以新能源为主体的绿色低碳电力系统,公司为市场参与主体之一。目前浙商中拓已经重点在光伏、雷火竞技储能领域从事供应链管理业务,并投资设立中拓储能子公司从事模组生产加工,致力于成为新能源产业领先的供应链集成服务商。

  据悉三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商雷火竞技。在提交的一系列文件中,该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀,九个将在得克萨斯州的泰勒,三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。

  据外媒报道,电容器制造商 Skeleton Technologies 将与西门子在莱比锡建立一家超级电容器工厂作为该地区 2.2 亿欧元(约 15.16 亿元人民币)投资的一部分。西门子将支持 Skeleton 作为技术合作伙伴,共同开发新工厂的全自动生产线,Skeleton 表示,该生产线 年投产时成为世界上最大的生产线。除了将 Skeleton 的整个价值链数字化外,两家公司还计划进一步扩大业务联系。雷火竞技

  据日经新闻,韩国大型半导体企业SK海力士冻结了韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将无限期推迟动工时间。新厂房投资金额为4.3万亿韩元,原计划量产NAND尖端存储器产品。设备和材料供应商透露,无限期推迟扩建计划的原因主要包括:目前存储器库存水平较高,预计未来1-2年将进入需求低迷期;原材料价格上涨和美元升值导致生产设备引进成本上升。半导体制造设备的价格上涨。

  当地时间7月21日,美国商务部长雷蒙多在美国举办的一次论坛上表示,美国对台湾地区半导体产生长期依赖,而需要通过立法支持先进芯片在本土生产。此前一天,雷蒙多在接受 CNBC 采访时就警告称,美国严重依赖海外芯片制造,其中90%先进芯片购自中国台湾地区,一旦进口渠道被切断雷火竞技,美国将面临经济衰退及国家安全风险。针对外界对“为芯片行业提供大量资金”的批评声音,雷蒙多辩称,芯片是 “支撑其他所有创新行业所需的基石技术”。

  7月20日,根据美国国会预算办公室(CBO)的估计,美国参议院正在推进的芯片法案将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。据彭博报道,该法案将向美国半导体制造商提供520亿美元的拨款和补贴,并为5G无线网络提供资金。同时向研究活动提供30亿美元资金。法案还包含对半导体制造的25%税收减免,这是税收收入损失的来源。

  据韩国SBS新闻报道,现代汽车考虑在马来西亚建立一个全散件装配工厂(CKD)和一个零部件采购部门。报道未指出消息源。建成后,现代汽车将能够把组装好的汽车出口至泰国、雷火竞技越南和新加坡等邻近国家。

020-88888888