有一种机器,被称为现代制造业的珠穆朗玛峰。如果没有它,不管你是三星还是英特尔,也不管你有多少资本,你都没办法生产出最先进的芯片。每一个芯片公司甚至是每一个国家,都在苦苦的研发,希望能够早一天攻克。一台顶尖的机器动辄上亿美金,比波音的大飞机还贵,但即便如此,如果一个上市公司能买到一台这样的机器,股价都得大涨好几天。它的技术难度是如此之高,以至于到目前为止,只有两个国家(荷兰和日本)能够掌握最先进的制造技术。要知道,全世界拥有的国家都有多达9个,所以有人说造这台机器比造还难,这种说法并不夸张。
这个机器就是光刻机,半导体芯片产业链中最核心的晶圆制造设备,它所在的赛道就是我们今天要讲的半导体设备行业。如果说半导体是绝对的核心科技,那么生产半导体要用到的半导体设备绝对是核心科技中的核心科技。芯片产业链非常复杂,半导体设备属于中间产业链,也可以看作是芯片行业的“卖水人”。除了刚才提到的晶圆制造,半导体设备还应用于封装测试环节。不过,说是卖水人也不太准确,因为它卖的远不止是“水”那么简单,而是非常高附加值的重型武器,半导体设备的投资一般能占到整个半导体生产线%,是占比最大的一个领域。
从需求端来看,这是一个高成长性的行业雷火竞技,处于技术周期带来的景气度向上阶段。
一方面,半导体设备的需求和芯片制程有很大的关系,而芯片制程在快速进步。所谓制程,就是指在芯片中,晶体管最小可以做到多少纳米的尺寸。制程越小,整体功耗越低,性能越高,对制造设备的要求会更高,投资需求也会越大。以台积电为例,16nm制程1万片产能投资15亿美元,而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元,5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。每个节点的投资额都是加速攀升的。
另一方面,下游的5G、人工智能、物联网等新应用渗透率不断提升,推动芯片需求快速增长,很多晶圆厂产能吃紧。尤其是2020年以来为了应对各种芯片缺货,大型晶圆厂均有扩产计划,加大对设备的投资。2021年台积电资本支出金额将达250亿至280亿美元,创历史新高纪录;联电资本支出将达15亿美元,年增5成,中国大陆的华虹半导体、长江存储、广州粤芯等厂商也在加大设备采购力度。
正是在技术变革的推动下,半导体设备的市场进入了高景气周期。在2016年之前的十多年时间里,半导体设备市场规模一直稳定在300-400亿美元。但2017年后,随着全球晶圆厂和存储器厂对先进制程的投资增加,半导体设备的市场规模迅速攀升至500-630亿美元区间,增速达到10%-20%。国际半导体产业协会(SEMI)预计全球晶圆厂资本开支还将继续保持10%左右的增长。
从供给端来看,这是一个竞争格局非常清晰且高度集中的行业,龙头有绝对的话语权。行业整体的高增长并不代表就一定有投资价值,如果行业内部竞争格局混乱,其中的企业也很难赚到钱。而半导体设备是一个典型的高成长、弱竞争的行业。半导体设备尤其是晶圆制造设备技术门槛高,单台价值量大,客户间长期合作带来了极高的壁垒,垄断程度高,细分市场基本上是一家独大。2020年行业整体CR3(AMAT、ASML、Lam)市场份额约占47%,CR5市场份额约占66%。
尤其是大家熟悉的光刻机领域,荷兰的ASML完全垄断了EUV光刻机设备,市占率几乎是100%,Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都来自ASML。刻蚀设备方面,美国Lam全球占比53%,与AMAT和TEL CR3市场份额占比90%以上。薄膜设备方面,在PVD领域,AMAT占据了近85%的市场份额。CVD占30%。显影设备方面,TEL市占率达到87%。离子注入机和CMP方面,AMAT市占率达到70%。测试设备方面,泰瑞达和爱德万双寡头垄断了84%的市场份额。如此高度集中的竞争格局,使得半导体设备行业的龙头公司能够比较舒服的赚钱。
此外,作为一个“卖水人”行业,半导体设备的业绩确定性也相对较高。芯片产业是重资产投入,对于这个赛道的公司来讲,这是一场风险很大的豪赌。无论是设计、制造还是封测的厂商,最终能不能赚到钱,还要看生产出来的芯片能不能让下游客户买单。但无论下游的芯片厂商哪个能成功,大家总要购买设备和原材料进行生产。因此半导体设备,芯片设备和芯片材料一样,只要芯片行业在发展,那么需求肯定会越来越大,业绩的确定性也相对更高一些。
不过,国内半导体设备行业相对落后,基本完全被国外巨头把控,国产化率非常低,但反过来说这也是国产替代需求最为迫切的行业,未来国内的市场成长空间很大。2019年底新出台的瓦森纳协议对进口高端光刻机EUV、浸润式,以及EUV计算光刻软件、14nm制程以内的大硅片加工技术管控升级。华为、中芯国际等国内芯片厂商均受到美国技术管控,半导体设备国产化压力骤增。雷火竞技而另一方面国内需求还在增长雷火竞技,2020年中国大陆首次成为全球最大的设备市场,同比增幅高达39%。这导致国内的供需缺口越来越大,国产设备扩产势在必行。
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