雷火竞技中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

　　半导体设备是指用于消费各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，具有产品种类多、技术恳求高、制造难度大、设备价值高、行业壁垒深沉的特性。

　　在整个集成电路制造和封测过程中，一个芯片的消费会经过上千道工序，可以划分出百种不同的机台。根据制造流程，可以将其分为前道的晶圆制造设备与后道封测设备。前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备等；后道设备主要包括划片机、贴片机等，前道设备的市场范围占整个设备市场范围的80%以上。

　　消费方式。半导体设备产品具有较强的定制化属性，因此行业内企业主要实行“以销定产”和“安全库存”的消费方式，别离库存和市场情况肯定产量。消费环节主要包括整机设备定制方案设计、部分零部件的消费加工、软件的安装、整机装配和调试等步骤

　　销售方式。半导体设备的销售方式有直销方式和代理方式。其中，境内销售以直销方式为主，境外销售主要有直销和代理方式。针对直销方式与代理方式，企业主要与终端客户直接签署销售合同。代理方式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金，普通为成交金额的 5%~10%。

　　定价方式。半导体设备产品结构复杂且定制化属性较强，需采购的原材料种类较多，上游采购价钱与下游产品价钱之间传导具有一定的滞后性，半导体设备消费企业普通根据产品设计方案及产品消费所需的原材料本钱为基础，并综合思索产品的技术恳求、设计开发难度、创新程度、产品需求量、消费周期、下游应用行业及竞争情况等要素，肯定产品的价钱。同时，企业持续跟踪产品的市场情况，在呈现设计优化、原材料价钱动摇、汇率动摇及出口退税政策变化等必要情形时，及时对产品价钱中止相应的调整。主要定价方式：在本钱核算的基础上，别离市场及竞争对手情况，对细致产品设定指导价，并根据客户对配置和效劳的恳求，调整报价，协商肯定最终销售价钱。

　　半导体设备消费企业采购的原材料主要包括电机、传感器、电磁阀、真空发作器等通用型号标准件，加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金等机械加工件等。上游原材料的价钱动摇、定制加工件复杂程度将直接影响企业的消费运营本钱。就目前而言，原材料供应充足，原材料价钱较稳定。

　　半导体设备下业为半导体制造行业（主要为晶圆制造企业和封装测试企业），半导体设备产品属于下游客户的资本性支出，因此订单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。下业与终端消费电子等终端应用范畴关系密切，终端需求则与经济环境、科技展开相关。当半导体终端需求增长时，半导体制造企业会加大资本性支出，扩展其消费范围，开端树立新厂或中止产能升级。随着半导体制造的资本性支出加大雷火竞技，半导体设备销售也会随之增长。因此，半导体设备销售的周期性和动摇性较下游半导体制造行业更大。随着半导体产业日趋成熟，特别是集成电路和微观器件产业不时地呈现更多半导体产品，半导体终端应用越来越广，并逐渐渗透到国民经济的各个范畴，下游客户的资本性支出的周期性和动摇性会有所降低。

　　集成电路产业是信息技术产业的基础与中心，是支撑经济社会展开和保证国度安全的战略性、基础性和先导性产业，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。集成电路是应用微加工技术将数百万个或更多的电子器件集成在单个硅片上的电路。随着信息技术和电子技术的快速展开，以及人工智能、汽车电子、云计算、大数据及5G等为主的新兴应用范畴需求的不时增长，我国集成电路产业持续坚持高速展开，产业市场范围不时呈现增长趋向。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。

　　2022年中国集成电路设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。可以看出，在集成电路应用范畴市场需求坚持快速增长，订单持续增加，产品出货范围继续增长。

　　半导体设备行业的政府主管部门为国度工业和信息化部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会和国度集成电路封测产业链技术创新联盟。

　　工业和信息化部：主要担任制定行业展开战略、展开规划及产业政策，拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步，组织实施与行业相关的国度科技严重专项，推进相关科研成果产业化。

　　中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会：主要担任贯彻落实政府产业政策；展开产业及市场研讨，向会员单位和政府主管部门提供咨询效劳；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业展开建议和意见等。

　　国度集成电路封测产业链技术创新联盟：在国度政策引导下，盘绕“02 专项”中的创新课题，整合产业链资源，突破关键技术，完成集成电路产业技术创新。

　　工信部、行业协会和产业联盟构成了半导体设备行业的管理体系，雷火竞技各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会和产业联盟自律规范的约束下，面向市场自主运营，自主承担市场风险。

　　在我国，半导体设备制造业属于战略性新兴产业，其展开遭到国度和各级政府的鼓舞和支持，市场化程度较高，不存在行业限制或市场准入方面的行政管制。

　　随着半导体产业不时深化，我国关于半导体设备行业愈加注重。其主要表往常关于整个半导体产业链企业的政策优待以及关于半导体设备行业的相关规划与推进，为半导体设备及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好运营环境，有力促进了外乡半导体设备及其专用设备行业的展开。

　　半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的范畴。2021年受全球芯片供应慌张，芯片制造外乡化要素影响，全球半导体设备范围高速增长，2021年全球半导体设备销售额同比增长率高达44%，2022年仍坚持在高位，同比增长5%，抵达了1076.6亿美圆。

　　从全球半导体设备销售区域来看，随着集成电路制造产业持续向亚太地域转移，中国大陆、中国台湾、韩国等亚太地域逐步成为全球半导体设备产业中心，2022年三个地域合计占到全球市场的71.15%。与2021年相比，,中国台湾地域半导体设备需求范围同比增长7.54%，抵达268.2亿美圆。韩国则由于存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的消费放缓，招致设备需求范围大幅降落13.89%，为215.1亿美圆，欧洲、北美半导体设备需求激增，其中欧洲半导体设备需求范围同比增长93.23%，北美增长了37.71%。

　　受益于PC和智能手机的进步,中国大陆成为全球电子制造中心，大陆半导体产业开端加速展开。半导体产业向大陆转移的趋向加强。近年来中国大陆地域半导体设备需求范围占全球市场份额呈现明显提升。中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之后坚持在 20%以上，2022 年中国大陆在全球市场占比完成 26.3%，连续3年成为全球最大半导体设备市场。

　　近年来，随着中国对半导体产业的高度注重，中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积聚，在部分技术范畴陆续取得了突破，成功地经过了部分集成电路制造企业的考证，成为了制造企业的设备供应商。近年来我国半导体设备企业销售额呈现较快增长态势。

　　随着中国成为世界电子信息产品最重要的消费基地之一，越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，持续的产能转移不只带动了中国大陆半导体整体产业范围和技术水平的进步，为半导体专用设备制造业提供了庞大的市场空间。近年来中国半导体设备进口范围大幅度增长。

　　由于中国半导体产业展开起步相对较晚，中国半导体设备行业展开更是步履维艰。受设备考证周期长、下游厂商缺乏动力、企业技术水平相对落后、范围较小、技术研发投入缺乏等要素限制，行业范围不时处于较小的状态。2018年以来，随着国度对半导体范畴的支持政策进一步强化，晶圆厂对设备供应链安全更为关注，行业进入高速展开期，国产化率疾速攀升，自2018年的5.03%上升至了2022年的14.08%，但仍处于较低水平。

　　半导体设备行业是国度产业政策鼓舞和重点支持展开的行业。2006 年，国务院将“中心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”以及“极大范围集成电路制造技术及成套工艺”列为《国度中长期科学和技术展开规划纲要(2006-2020 年)》的“01”、“02”专项。2014 年，国务院发布《国度集成电路产业展开推进纲要》，《纲要》着重规划 IC 设计、IC 制造、先进封测和国产装备材料四大任务，提出到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步减少，全行业销售收入年均增速超越 20%，到 2030 年，产业链主要环节抵达国际先进水平，完成逾越展开。

　　除了政策指引半导体产业展开外，2014 年国度设立了集成电路产业投资基金（大基金），大基金一期注册资本 987.2 亿元，投资总范围达 1,387 亿元，撬动 5,145 亿元的社会融资，共计带来约 6,500 亿元资金进入集成电路行业。2019年 10 月 22 日国度集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国度大基金二期”）注册成立，注册资本 2,041.5 亿元，估量会带来更多的社会资金进入集成电路行业。“国度大基金二期”重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用，其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等范畴已规划的企业坚持高强度的持续支持。

　　在政策指引与融资护航的双保险下，国内半导体产业成果斐然，目前中芯国际 14nm 先进制程产品和长江存储 64 层 3D NAND 均已完成量产，北方华创、中微公司、华峰测控等公司的半导体设备均已完成进口替代，国内半导体市场迎来展开黄金时期。

　　国度鼓舞类产业政策和产业投资基金的落地实施，为外乡集成电路及其装备制造业提供了史无前例的展开契机，极大带动了集成电路的投资与产业整合，为产业展开破解融资瓶颈提供了保证，有助于我国集成电路装备业技术水平的进步和行业的快速展开。

　　固然当前我国半导体设备市场仍主要由国外知名企业所占领，但随着我国半导体产业的不时展开，装备制造业技术水平的不时进步，半导体集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导。当前，我国半导体集成电路产业上下游曾经打通，产业生态体系已构筑完成，并构成了以海思半导体、中芯国际、长电科技为代表的外乡设计、制造和封测范畴优势厂商，具备完成半导体设备进口替代并处置国内庞大市场缺口的基础。同时，随着我国集成电路产业展开阶段逐步走向成熟，集成电路装备业正逐步完成技术升级和产业结构调整，在专用设备的技术性能契合客户恳求的前提下，具备区位优势、性价比高的国产设备更容易得到客户喜欢。特别是自 2018 年以来，中美贸易摩擦持续升温，半导体供应链的安全日益遭到注重，半导体设备自主化已迫在眉睫，美方限制将进一步刺激国内半导体企业加大对国产设备供应链扶持力度，国产半导体设备也得到更多的试用机遇，进口替代明显提速。因此，我国集成电路外乡装备行业面临庞大的展开机遇，国产设备进口替代趋向将越趋明显，专用设备进口替代空间庞大。

　　随着集成电路行业步入成熟展开阶段，降低本钱已成为各集成电路厂商进步自身竞争力的关键要素。因此，采用产品性价比高半导体设备、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后效劳的国产设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择。

　　（4）新型应用范畴不时涌现，带动半导体设备行业快速展开，为技术超车创造机遇

　　伴随技术改造和产业升级换代的波浪式递进，市场机遇窗口不时涌现，每一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了展开机遇。当前，以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处置正在推进信息产业进入第三次浪潮，物联网反动曾经悄然开端。在物联网智能时期，由于交互方式的改动，智能化产品的多样性必然会愈加丰厚，对各类信息的采集构成了快速收缩的数据处置需求，对海量数据的有效处置将成为真正推进集成电路行业展开的中心驱动力。物联网、大数据、人工智能、5G 通讯、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体设备企业提供更大的市场空间。

　　半导体设备行业属于典型技术密集型行业，关于技术人员的学问背景、研发才干及行业工作阅历积聚均有较高恳求。固然近年来国度对半导体设备行业给予鼓舞和支持，但由于研发起步较晚，人才的培育需求一定时间和相应的环境，现有集成电路产业及其装备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求，行业内企业主要依托内部培育构成人才梯队，业内人才和技术水平仍然较为缺乏，在一定程度上限制了行业的快速展开。

　　半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和消费均需运用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质恳求也很高。国产半导体专用设备总体范围还不够大，对零部件市场拉动时间较短，我国与此相关的产业较国外而言相对落后，半导体专用设备零部件配套才干较弱，高精度国产元器件产能较低，机械加工精度和材料处置技术稳定性缺乏。与国外竞争对手相比，国产设备制造商无法享用良好的产业配套环境带来的全方位支持。

　　半导体设备产品的工艺和制造技术难度高；技术研发周期较长；研发投入资金量大，需求以高级专业技术人员和高水平研发伎俩为基础。相比于其他行业，半导体设备尖端技术密集的特性特别明显，有着精度高、工 艺复杂、恳求极为苛刻等特性，主要是由于以下三个要素： 其一，半导体制造属于精密的制造业，对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的分歧性、质量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面恳求更高，构成了极高的技术门槛。 例如，随着半导体加工的线宽越来越小，光刻工艺对极小污染物的控制极为严苛，不只对颗粒严厉控制，还要严控过滤产品的金属离子析出。另外，半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需求长时间稳定运转，半导体零部件需求统筹强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功用恳求。

　　半导体设备行业是典型的人才密集型行业，集成电路产品更新换代快速，需求有丰厚技术阅历的研发团队对市场需求疾速做出反响。目前，国内半导体设备行业中具有完备学问贮藏、具备丰厚技术和市场阅历、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺，企业培育相应人才所需时间较长，市场需求相对较大

　　由于设备本身和产线构成的复杂性雷火竞技，单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响，同时可能带来巨额的潜在损失，半导体行业客户对半导体设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的恳求，对新设备供应商的选择也较为慎重。普通选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备展开周期较长的考证流程。通常，半导体行业客户恳求设备供应商先提供产品供其测试，待经过内部考证后归入合格供应商名单；部分客户尚需将运用该设备消费的半导体产品送至其下游客户处，获得其客户认可后，才会归入合格供应商名单。因此，半导体专用设备企业在客户考证、开拓市场方面周期较长、难度较大。同时，关于制造厂而言，配合上游设备考证需求付出大量的人力（协作研发、调试）、物力（拿出其他设备配合考证的机遇本钱损失、考证过程中的物料损失），以及采用新设备供应商面临的庞大潜在风险（批量报废的风险、向客户延迟交货的风险），很少有企业愿意承担以上的损失微风险去考证新供应商的设备。

　　半导体设备是用于加工半导体芯片的机床，本质上仍然是为晶圆厂提供的工具，若脱离晶圆厂的客户视角，则无法准确权衡半导体设备企业的竞争实力。晶圆厂视角下选择半导体设备供应商主要出于两方面的思索: 一是自主可控是晶图厂出于自身展开安全思索，培育国内供应商的一种表现，强调设备从0到1的过程。雷火竞技但是，由于各种半导体设备在晶圆加工过程中常常用于多道工序，表面上很多国内半导体设备企业曾经向单一品圈厂出货了多台设备，理论上很多细分的工序仍然处于考证成少量出货的阶段:这些设备在性能上基本满足需求，但综合效果上与海外设备仍有差距，因此在一座晶圆厂的某道工序中能够获得少量订单但市占率提升空间有限，长期来看存在展开瓶颈。二是产品逻辑是国内外半导体设备企业竞争的长期过程，愈增强调产品能否能降低客户的综合本钱，是一个从1到N的过程。在晶圆厂消费中，包括时间本钱、原材料本钱、劳动力本钱以及维护本钱在内的多种要素都是理论思索在内的，在设备加工质量一定的情况下，能够将综合本钱压到最低的产品更容易获得订单。但是短中期视角下国内半导体设备行业整体上还处于从0到1的国产化阶段，在短暂的时间窗口下获得更多工艺导入的半导体设备企业将完成卡位优势，生长空间更为宽广。长期视角下，产品本身才是企业走向最终胜利的根本。

　　为坚持技术的先进性、工艺的抢先性和产品的市场竞争力，半导体设备行业内企业需中止持续的研发投入，资金需求量较大。从肯定研讨方向、正式研发、试产、质控到市场推行和销售的各阶段，需求投入较高的人力本钱和研发费用，以及模具费用、测试费用等必需的经常性开支，特别是集成电路产品类别众多，性能参数不尽相同，下游客户对配套专用设备的技术和性能恳求也有所不同，若无一定现金流支持，则难以承担较长投资报答期的投资风险，无法和市场优势企业中止有力的竞争。

　　半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料（Applied Material）、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL、美国 KLA 等为代表的国际知名企业经过多年展开，仰仗资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占领了全球半导体设备市场的主要份额。美国公司应用材料2022年营收近237亿美圆，仍然稳居全球半导体设备老大位置；荷兰公司阿斯麦（ASML）以225.7亿美圆的收入排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。

　　中国半导体设备展开起步相对较晚，自2000年以来才正式起步，经过20余年的培育与展开，曾经有不少如晶盛机电、北方华创、中微半导体、电科装备、屹唐半导体等一批企业成为在全球市场上具有一定竞争力的企业，追逐渐伐不时加快。目前，国内半导体专用设备消费企业范围较大的超越40家，北京、上海、浙江、广东是国内半导体设备企业主要分布地域。

　　受益于强有力的国度战略支持，密集的资本和人才投入，起步较晚的外乡半导体设备上市公司在国产替代的严重机遇下，2022年业绩迎来快速增长，增速普遍高于国际半导体设备巨头。以半导体设备营收计，2022年进入中国前五的上市公司是北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、拓荆科技。其中，北方华创以102.83亿元的半导体设备收入遥遥抢先。2022年我国半导体设备为主停业务的上市公司有8家完成半导体设备营收增速大于50%，这再次证明了2022年中国半导体设备企业业绩快速增长的事实。

　　随着半导体技术的不时进步，半导体器件集成度不时进步。一方面，芯片工艺节点不时减少，由 12μm-0.35μm（1965 年-1995 年）到 65nm-22nm（2005 年-2015年），且还在向更先进的方向展开；另一方面半导体晶圆的尺寸却不时扩展，主流晶圆尺寸曾经从 4 英寸、6 英寸，展开到现阶段的 8 英寸、12 英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器范畴的 NAND 闪存，根据国际半导体技术道路图预测，当工艺尺寸抵达 14nm 后，目前的 Flash 存储技术将会抵达尺寸减少的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入 3D 时期。3D NAND制造工艺中，主要是将原来 2D NAND 中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，经过增加平面层数，处置平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32 层、64 层向 128 层展开。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的恳求越来越高，未来半导体设备将向高精密化与高集成化方向展开。

　　思索到半导体芯片的应用极端普遍，不同应用范畴对芯片的性能恳求及技术参数恳求差异较大，如手机运用的 SoC 逻辑芯片，常常需求运用 12 英寸晶圆、7nm 的先进工艺，而关于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量运用6 英寸和 8 英寸晶圆及 μm 级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决议了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续展开，适用于 12 英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度生长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存展开。返回搜狐，查看更多