雷火竞技半导体设备北京集成电路学会正式揭牌成立

　　5.集微咨询王艳丽：2023年1-4月中国半导体融资金额218.4亿元，同比下降37.5%

　　据媒体报导，自日本政府于2023年3月底发表半导体制造设备贸易管制规定后，使用在薄膜和清洗工程的设备等将被列入管制对象，预估包括Tokyo Electron和SCREEN控股等十几家日本企业恐将受到影响。尽管出口量较大的非先进産品用的设备排除在管制对象外，但中国大陆仍表示反对。日本半导体设备出口对象国家中占有4成的最大市场，未来在日本贸易管制范围外的商业领域上摩擦和交易萎缩等情形有可能扩大。

　　日本某大型生产半导体设备的企业表示，我们设想了各种可能的管制内容，但比预想的更难理解，该企业的相关负责部门开始着手分析出口管制规定的影响，需花费一段时间才能计算出该管制对业绩造成的影响。

　　对于日本来说，需要获得许可的对中出口项目是非常重要的业务，正因如此，各企业的相关承办人在应对上大伤脑筋。

　　根据国际贸易中心的统计，日本2021年向中国大陆出口的制造设备约120亿美元(约1兆6,000亿日圆)，占出口到全世界的设备金额的近4成半导体设备，在所有地域中最高。出口额是美国对中出口设备的近2倍。

　　Tokyo Electron在被列为管理品项的薄膜设备中拥有很高的市占率，在2021年度的销售额中，中国大陆市场占26％。同样被认为属于管制对象的ArF光刻机设备生产企业Nikon在2022年度销售的5台设备中至少有1台卖到中国大陆。

　　让制造设备厂头痛的来源是技术条件出示的「范围」。日本某薄膜设备厂的相关人士指出「与美国的规定相比，日本的规定模糊不清」。而美国2022年10月制定的对中出口规定对运算及存储器各用途的技术世代等更详细列出管制的条件。从事尖端半导体的工厂在原则上禁止出口，以及采取撤回美国技术人员等严厉的措施。

　　尤其，模糊不清的规定可能会使日企对中国大陆的业务萎缩。英国市调公司指出，各企业的营运模式不同，检视设备是否用于尖端产品将是一项非常繁琐的工作，并表示日本厂商有可能会根据自己的判断而停止业务。

　　据日本半导体业界协会(SEMI)统计，预估2024年对中国大陆前制程的投资为160亿美元规模，因受到美国的管制使得投资趋缓，但中国大陆仍是仅次于台湾和韩国的第三大市场。如果情势演变成为贸易等措施，将可能影响到整个半导体供应链。

　　相较于在美国，制造设备商对政府提出了详细的意见和要求，在日本的制造设备厂多表示，不便对于地缘政治案例与管制进行评论。

　　熟悉出口管制市场专家表示，如果未作管制措施将带给日本国内经济带来的损害评估，政府就将无从得知业界受到的影响。为了避免意想不到的业务萎缩及确保不产生贸易摩擦，需要产业界与政府充分交换意见。(资料来源：经济部国贸局)（文章来源：MoneyDJ）

　　集微网消息，2023年，汽车产业的电动化、智能化浪潮固然吸睛，作为短途出行的“刚需”交通工具，千亿级规模的两轮车市场同样正经历深刻转折。

　　自2019年两轮电动车新国标实施以来，存量“非国标”车型的置换需求，催生了一轮国内两轮电动车市场的高速增长，不过进入2023年，按照存量“非国标”车型3-5年的实际使用寿命，其置换高峰显然已接近尾声，多家机构预测的2023年两轮电动车销量约为5000万台上下，增速较2022年或将明显放缓。

　　政策红利期的结束，同时也意味着精细化运营的阶段到来，在同质化产品价格“内卷”之外，两轮车厂商不约而同围绕外观、续航、功能等价值维度展开差异化竞争，其中智能化成为提高产品溢价、激发购买意愿的重要手段。

　　根据研究机构调研结果，至少72%的受访者认为两轮电动车智能化功能、系统可以提升其购买意愿，智能防盗系统、辅助驾驶系统雷火竞技、导航系统、语音交互系统等对用户购买意愿的提升更为强烈。主打“真智能”的本土品牌，在中高价位段两轮车市场份额明显领先，进一步验证了这一洞察。

　　用户需求所驱动的两轮车智能化浪潮，为身处产业链上游的本土芯片厂商，提供了近水楼台的业务增长机遇，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称泰凌）恰是其中的优秀代表。

　　在两轮车智能化诸多用例中，车辆解锁堪称直击用户痛点的核心场景，传统两轮车用车时需要插拔钥匙，物理钥匙不但携带累赘，也极易遗落，给使用者带来了很大烦恼。相比之下，使用手机就能随用随开、感应解锁、APP解锁、乃至亲友之间共享车辆，无疑可大幅提升使用体验，而其落地应用，则离不开各类近距离无线通信技术赋能。

　　在多种通信标准中，从物料成本、技术和供应链成熟度看，蓝牙无疑是最适合两轮车厂商的优选方案。作为全球一流的低功耗物联网芯片厂商，泰凌两轮车车钥匙解决方案也颇显新意。

　　泰凌资深产品市场经理蔡捷宏向集微网介绍，与汽车的数字钥匙方案相比，两轮车受限于成本，在技术上也进行了适当的简化。如以蓝牙RSSI实现精度要求较低的区域定位、三角定位，但RSSI定位的一大痛点就是信号稳定性问题，由于赖以换算位置的信号强度与距离呈非线性关系，信号强度又受到多种因素影响，因此可能在实际使用中影响体验。

　　为了解决这一问题，目前常见方案多为中控车机搭载两颗蓝牙芯片，通过取RSSI平均来过滤信号问题，而蔡捷宏介绍的泰凌解决方案，则创造性地使用多天线+单芯片：“就是我们在一颗蓝牙上做多根天线，通过不同天线的侦听信号去做算法处理，它也可以做到多芯片的效果，这种方案会比多芯片的成本更低一些。”

　　除了车钥匙，电池管理也是两轮车智能化的一个重点，传统车型电池管理往往相当粗糙，无法精确获得剩余电量和续航里程信息，充电、换电的过充过放保护也较为简易，直接影响电池使用寿命乃至车辆安全，这一使用痛点在外卖、闪送行业尤为明显。

　　蔡捷宏表示：“我们能看到就是外卖员，他换电的话需要知道说这个电池有没有电之类的，那他就会比较方便管理，所以我觉得针对外卖这个市场，这个需求是比较刚性的”，此外，对于外卖等场景使用的大电量电池，温度监控也必不可少，可提前预警异常发热，减少自燃事故。

　　根据蔡捷宏介绍，泰凌电池管理解决方案，可使用蓝牙主控SoC取代单一MCU，芯片综合成本更低，此外，对于电池厂商而言，这样的方案不仅可用于两轮车市场，还可以迁移到户外储能电池等同样高速增长的细分市场。

　　谈到音频转发，电动车骑手边开边打电话几乎已经成为路面常态，对行车安全其实非常不利，泰凌依托其旗舰TLSR9518系列芯片，可支持双SCO语音链路，手机可以与车机仪表盘上的蓝牙连接，同时耳机或者带音频功能的头盔连到仪表盘，在仪表上提供来电提醒，并转发手机来电到头盔。蔡捷宏还进一步解释了这一双SCO+BLE独家方案背后的洞察：“那为什么不直接把手机连到耳机上呢？因为一方面有一个仪表盘它可以做来电显示，然后你也可以在仪表上做一个按键或者触摸的功能，可以很方便地在行驶中去做接听。”

　　而在定位防丢方面，蔡捷宏谈到，泰凌作为苹果Find My生态中的重要技术伙伴，也正在探索将Find My功能应用于两轮车，在他看来，借助苹果的网络、生态去做定位防丢功能，可能是有明显需求和优势的，目前部分高端两轮车通常选择蜂窝芯片或GPS芯片，不但成本高昂，功耗等方面也较基于蓝牙技术的方案有明显落差。

　　泰凌面向两轮车市场推出的特色解决方案，目前也已赢得了下游厂商的热烈反响。

　　蔡捷宏透露，基于泰凌芯片的方案在国内几大两轮车头部企业均已实现项目定点，在通过真实工况路测后，陆续已从Design-in转入Design-win阶段，2023年下半年出货量有望逐步爬升。他还颇具信心地展望称，智能车钥匙等方案目前在两轮电动车上还不是标配，但随着市场智能化趋势的兴起，相关功能的需求正不断涌现并快速增长，对某些细分市场甚至已经成为刚需。在这一年出货量5000万台的广阔市场上，10%-20%的渗透率，也将意味着可观的业务空间，他以音频转发方案举例，这一填补市场空白的特色方案，针对的使用场景极具穿透力和价值感，潜在市场需求广阔，“比如说两轮车一年出货四五千万台，那音频转发可能真的是一个一两千万的市场。”

　　在快速拓展市场的同时，泰凌两轮车解决方案仍在不断创新，蔡捷宏还谈到，基于其在蓝牙Mesh技术上的全球领先地位，客户可以基于泰凌的mesh技术，开发两轮车灯控方案，可以实现不同场景下，全车灯组显示自定义的效果，进一步提升用户体验。

　　谈到面向两轮车市场的未来规划，蔡捷宏列出了三大重点，其一是在蓝牙等2.4G标准外，拓展Wi-Fi产品，“针对两轮车这个市场，我觉得后边Wi-Fi肯定是有需求的”；其二，公司产品矩阵在制造工艺上的迭代，也会带来更好的性能与功耗表现，“能带动更多的一些周边设备，比如功能更丰富的中控屏幕”；其三，产品信号探测性能会进一步提升，以期实现更稳定高效的蓝牙车钥匙方案体验。

　　值得一提的是，早在2021年，泰凌TLSR827x系列低功耗无线车规可靠性认证，这也意味着泰凌车载产品线不仅仅可用于低速两轮车市场，更可布局汽车电子市场。

　　以当下炙手可热的汽车”数字钥匙“为例，根据蔡捷宏介绍，不同于两轮车市场的”选配“地位，无钥匙进入可以说是汽车标配，整车厂商也正积极尝试多种智能车钥匙技术路线。

　　与UWB技术相比，泰凌基于蓝牙的解决方案在装车成本上有明显优势，与手机的适配集成也非常便利，车载蓝牙中控（Slave）芯片与手机（Master）建立连接后，获取手机跳频机制，并向车身内不同位置的蓝牙侦听点（Sniffer）同步跳频信息，可以实现多点侦听，以高精度测距软件算法进一步提升蓝牙定位精度，获得较为精确的位置信息，精度可以实现30厘米左右，足以判断主设备（智能手机）位于车内还是车外，中控还可以同时做为主设备，用于连接充电桩等，他还提到，目前相关方案已经在整车厂取得了多宗设计定点，对未来进一步打开汽车前装市场非常乐观。

　　在消费市场烈火烹油的时候，能够投入大量资源争取AEC-Q100、ISO-16949认证，这样的“自讨苦吃”，折射出泰凌在产品研发上的远见与章法，无疑也是其车载产品线当下斩获一系列回报的基石。

　　蔡捷宏回顾TLSR827x系列取得AEC-Q100认证的过程，也感慨其质量要求与普通芯片有着巨大差异：“那是完全不一样的，我们前期投入了很大的资源，包括里边封装、测试其实也跟工规完全不一样，测试成本上差别很大，像车规的芯片要做三温测试，低温负40度就是在液氮底下，单单是测试的成本其实已经超过工规整个芯片制造成本了，然后周期也会更长，整个AEC-Q100的认证周期可能要小半年吧。”

　　在通过了首颗车规芯片认证后，积累了扎实经验的泰凌，也正稳步推进TLSR952x、TLSR925x等系列芯片的车规认证工作雷火竞技，这家知名物联网无线芯片企业，有望在汽车电子蓝海中，留下属于自己的精彩航迹。（校对/萨米）

　　业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2纳米试产前置作业，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预料苹果、英伟达等大厂都会是台积电2纳米量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。

　　台积电昨（4）日不评论相关传闻，强调2纳米技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2纳米试产前置作业，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发部队，在竹科宝山晶圆20厂领先全球量产2纳米。

　　公开信息显示，台积电未来最先进的2纳米生产基地会先落脚竹科宝山晶圆20厂，该厂区为四期规画，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。

　　业界传出，台积电2纳米研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。

　　台积电2纳米将首度采用全新环绕闸极（GAA）晶体管架构。台积电先前于技术论坛中指出，相关新技术整体系统效能显著较3纳米大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于3纳米家族初期，并可量身订做更多元方案。

　　随着半导体先进制程持续推进，材料分析实验业者闳康、汎铨皆看好GAA 架构带来新一波商机，主因台积电2纳米采用GAA架构的变化，对研发单位是相当大的考验，势必带来庞大的分析检验需求，随着客户业务合作黏着度增加，以及持续提升两岸地区据点检测分析量能等挹注下，带动相关厂商营运跟着旺。

　　台积电先前已释出2纳米家族制程蓝图规画，成员将包含N2于2025年量产，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，将在2025下半年推出；另外，2纳米家族的N2P和N2X预计2026年推出。

　　供应链透露，台积电在客户们需求迫切下，2纳米多项前期作业已鸭子滑水展开，最关键是微影制程运算一改过去CPU方式，微影制程导入以英伟达DGX H100的AI新系统协助，大幅增进运算效率，并同步提升光罩产量，大幅减少服务器用电，相关伙伴包含英伟达、ASML与新思科技（Synopsys）等。

　　英伟达CEO黄仁勋先前曾公开指出，台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的AI系统导入2纳米试产作业，预计6月展开，不仅运算时间仅需约40分之一，并进一步精进周期、量产时程，同时降造碳足迹，并为2纳米乃至更先进制程做好准备。

　　集微网消息，半导体产业协会 SIA 近日发文，抨击美商务部提供的提案没有以足够平衡的方式来实施《芯片法案》的护栏条款——已超出了《芯片法案》护栏条款所设定的限制。

　　SIA 表示，虽然中国大陆是一个主要的竞争对手，但中国大陆在全球半导体产业中承担着复杂的角色：其既是占有全球芯片销售额三分之一的巨大市场，也是半导体供应链的主要环节：中国大陆前端产能占比约 20%，而后端产能占比近 40%。

　　《芯片法案》的护栏条款旨在防止接受《芯片法案》补贴的企业或个人在“受关注国家”进行某些制造能力扩张以及与“外国受关注实体”进行的联合研究或技术许可。其本意是在确保吸引于美国的半导体制造投资并让美国供应链更具弹性的同时，限制某些新投资并限制敏感技术流向中国和其他“相关外国国家”，以解决国家安全问题和供应链依赖问题。

　　所以美国国会的《芯片法案》考虑了中国多方面的复杂关系采取了相对平衡的护栏条款：其既限制了中国先进半导体制造能力增长以及受补贴者向中国转让某些半导体专有技术。但其也明确允许受补贴者继续运营现有的遗留设施，同时《芯片法案》明确允许新建或扩建主要服务于中国市场的遗留设施。

　　而美商务部提议的实施《芯片法案》的配套法规以过于宽泛的方式扩大了这一限制。包括但不限于削弱了受补贴者维持其现有遗留设施可行性的能力，以及将限制范围扩展到专利许可和参与标准制定的组织等等。

　　5.集微咨询王艳丽：2023年1-4月中国半导体融资金额218.4亿元，同比下降37.5%

　　集微网报道，6月2日-3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

　　在同期举办的投融资论坛上，集微咨询资深分析师王艳丽发表了《中国半导体股权投资发展报告》，针对2023年1-4月中国半导体投融资情况进行了深度剖析。

　　据集微咨询（JWInsights）数据显示，2023年度Q1半导体投资交易数量较上年同期下滑较为明显，四月基于上海疫情的影响等因素，略有增长。总体来看，前四月的融资事件为149起，相较上年同期下降19%。王艳丽表示，整体来看，今年的整体投资环境更为理性。

　　在融资金额方面，Q1（1-3月）半导体投资交易金额较上年同期下滑较为明显，前四月的融资金额为218.4亿元，相较上年同期下降37.5%。

　　从细分行业分布来看，2023前四月，半导体投资交易主要集中于IC设计、半导体材料、半导体设备三大领域：其中IC设计领域投资占据首位，总占比31%，共发生45起融资；半导体材料和设备融资分列第二、三位，分别发生21起、17起融资；光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。

　　IC设计业中，逻辑芯片赛道关注度更高，占比33%，模拟芯片占比24%；微处理器占比16%。王艳丽表示，今年由于受到ChatGPT市场的火热拉升，和近两年新能源汽车热度叠加车规芯片国产化率低等因素的影响，因此相关的AI算力芯片、车规级芯片及数据中心服务器芯片领域受到更多关注。

　　“与2022年同期相比，2023前四月半导体热点投资领域前三名不变，依然是IC设计、半导体材料、半导体设备。但IC设计热度相比上年同期下降明显，我们分析这可能是由于当前行业景气度下行，一级市场估值过高，以及二级市场遇冷情况因素所导致的。当前国产替代的逻辑已经步入‘深水区’产品，投资热点从去年7月开始继续向上游材料、设备、零件等底层技术创新的‘卡脖子’领域延伸，材料和设备热度同比去年有所提升。同时基于当前AI的市场爆点，光电器件热度提升。”

　　在半导体细分赛道方面，材料、设备、逻辑芯片、光电器件成为2023前四月的热点赛道。王艳丽表示，前四大赛道融资金额超过45%，资金投向较为集中。

　　王艳丽指出，根据热门赛道的情况来看，2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。

　　在半导体材料赛道上，今年的投资依旧延续着当前国产化率较低的领域，包括光刻胶、封装基板在内的材料都受到了资本的关注。同时伴随着新能源需求的火热，光伏技术也在加快迭代，N型硅片领域受到了市场关注。

　　在半导体设备赛道上，从国产化的角度而言，前道量检测设备以及后道封装设备国产化率水平相对较低，今年也受到了资本的关注。随着半导体产线智能升级，新产线也在逐步配备CIM系统，而与之配备的硬件自动搬运系统也受到关注。

　　智能制造产业升级和智能汽车、AI等应用兴起，则带动了AMHS系统、自动驾驶芯片、智能座舱芯片、光子芯片、存算一体AI芯片、3D传感等赛道受到资本关注。

　　王艳丽称，2023前四月，半导体投资主要偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过58%。在A轮融资中，逻辑芯片、半导体材料、光电器件、半导体设备等相关企业占比最高，共计占比46%。

　　在融资规模方面，2023前四月半导体单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿以下占比40%、1亿-3亿占比30%、3亿-5亿占比24%。

　　五亿以上融资仅7起，融资对象分别是盛合晶微半导体、宇泽半导体、天域半导体、徐州博康、芯擎科技，其中单笔最高融资金额为23.5亿元。

　　按照地域划分，长三角、珠三角和京津冀已经成为我国半导体投资集中分布的热点区域。其中，江苏省共完成39起融资事件，广东省共完成32起融资事件，上海市共完成21起融资事件。

　　王艳丽表示，从分省的集成电路产业分布来看，高度聚集性是其主要投资特点。举例来看，江苏省约49%的融资事件发生在苏州；广东省约78%的融资事件发生在深圳；上海市约61%的融资事件发生在浦东新区。

　　在演讲的最后，王艳丽指出，整体来看，今年投资人的出手更为谨慎，初创企业更难获得融资，也印证了当前中国半导体投融资的整体格局——远离浮夸喧嚣，理性看待未来。

　　集微网消息，日前，由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所以及企业等自愿联合发起的北京集成电路学会正式揭牌成立。

　　据北京青年报报道，2023年6月2日，北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。

　　活动上，北京市科协党组书记、常务副主席沈洁，北京经济技术开发区工委书记张强，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任孔磊等领导，以及北京集成电路学会理事长魏少军等共同为学会揭牌。微纳电子战略科学家、教育家、中国科学院院士王阳元教授，作为北京集成电路学会名誉会长对学会的成立发表视频致辞，对学会的成立表示了热烈祝贺，并对学会未来的工作提出了建议。

　　北京集成电路学会是在国家重点鼓励、扶持集成电路产业的战略大背景下成立的，北京作为国家集成电路产业的重要一极，目前已形成装备产业集群全国规模最大、晶圆制造能力最强、工艺平台最全、自主可控水平最高的集成电路产业创新高地，为集成电路学科建设、技术突破和产业发展提供了强大支撑。

　　目前学会共有百余名会员，涵盖北京地区从事集成电路领域相关科研、教育、设计、制造、封测等工作的高校、研究院所、产业链企业以及集成电路行业科技工作者。

　　未来，北京集成电路学会将依托自身社会资源、智力资源密集的优势，持续发挥桥梁纽带作用。发动政、产、学、研、用各方力量，以学术科研交流为核心，结合产业链资源，与高校、研究院所、企业紧密合作，为党和政府科学决策服务、为产教融合服务、为促进创新驱动发展服务，逐步提升学会战略支撑力和社会影响力，建设公共服务一流的现代化科技社团。

　　据北京科协此前消息显示，学会筹备工作依托集成电路设计、制造、装备、材料、零部件等多环节相关的高校、院所、企业等多方面资源，筹备工作推进积极稳妥。学会成立后，将突出学科建设、科学普及、人才培养、产学研用融合等重点，通过建立青年委员会等专业委员会、创办学术刊物、打造品牌活动、举办学科竞赛等形式，将高校、院所和企业结合起来。

　　集微网消息，据外媒报道，Arm公司创始人Hermann Hauser博士日前在一场对话中表示，与其冷落中国，英国（实际上还有其他西方世界）唯一可行的策略是在尚有可谈之处时与中国谈判。

　　作为技术先驱和包括Acorn Computers在内的众多技术公司的创始人/联合创始人，Hauser博士几十年来一直支持英国科技行业，他也是2001年陪同塞恩斯伯里勋爵参加在北京举行的首届英中技术论坛的特选代表团成员。

　　Hauser认为，目前，西方仍然有机会与中国就这些先进技术进行交易并获得回报。最近，他投资了几家DeepTech公司，他明白如果想在全球取得成功，就必须与中国做生意。

　　谈话中，Hauser预计，西方对中国所应期待的类似于日本汽车业的情况，日本汽车公司在欧洲和美国建厂实现本地化生产，这确保了他们将雇用当地劳动力，贸易逆差将减少，经济将变得更加一体化。它也成功地在西方世界和日本之间建立了愉快的关系。

　　针对半导体这一焦点领域，Hauser博士表示：“半导体行业的未来依赖于当今全球化世界中存在的超级连接，我们彼此之间的相互依赖。 另一种选择要糟糕得多—中国正在生产自己的先进技术，因此世界其他国家都依赖它们—这不是一个很好的选择。”

　　报道还提及，科技公司在中国开展业务的主要障碍之一是知识产权(IP)风险。Hauser博士认为，鉴于中国市场的规模，所有DeepTech公司都应该与中国建立联系；虽然了解和警惕知识产权盗窃问题很重要，但它不应该让你望而却步。

　　Hauser最后预计，西方与中国的局势将至少再持续一段时间，直到西方需要对中国在没有他们的情况下可能取得的进步有一个现实的了解。雷火竞技