分析师:不要低估中国制造先进芯片的能力;为旌科技海山系列赋能智慧视觉;苹果Vision Pro:吓跑6000亿市值的跨时代“王炸”
4.刘德音:部分终端需求已回温 台积电能帮助“稳定”中美关系(附股东常会五大看点);
6.盘点苹果WWDC 2023:两个“王炸”、三“箭”齐发、四“统”升级;
由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科技部、国家网信办、商务部、中国科协联合北京市人民政府共同主办“2023全球数字经济大会”将于7月在京召开,本届活动主题为“数据驱动发展,智能引领未来”,聚焦人工智能、开源技术、数字安全、互联网3.0与数据要素等热点议题,设置开幕式、主论坛及6大高峰论坛,其中“人工智能高峰论坛”由爱集微承办,于7月5日下午在北京市国家会议中心举行。
就在刚刚结束的第七届集微半导体峰会上,爱集微重磅发布了ICT产业专业的大模型产品“JiweiGPT”。作为深耕产业多年的专业ICT产业咨询服务机构,爱集微以成为 领先的 AIGC 行业信息专家 为目标,一直致力于汇聚最丰富的行业优质资源及打造中国半导体行业大数据平台,全面拥抱“人工智能通用大模型”赋能ICT产业,加速推动产业高质量发展。本次作为“2023全球数字经济大会-人工智能高峰论坛”的承办方,将重点围绕AI通用大模型热点议题,着力打造国际化的人工智能学术交流与合作平台,助力我国智能科技向更高水平自立自强迈进。
5月30日,北京市政府办公厅发布“通用人工智能创新发展21条”,覆盖算力、数据、技术、场景、监管五大方向。同日发布“实施方案”涉及突破关键技术、夯实底层基础、构建产业方阵、推动场景建设、构建创新生态五大方向,并提出16项重点任务。5月19日,北京市经济和信息化局联合市科委、中关村管委会、市发展改革委共同启动“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”。
通用人工智能大模型已成为数字经济新的引爆点,北京在行动,一方面,锁定一定规模算力资源,重点满足大模型团队训练和初创企业;另一方面,加码布局人工智能公共算力中心,提升集约化、规模化、专业化算力能力,提高环京地区算力一体化服务能力。此前,北京市经信局表示,将围绕人工智能大模型的开发迭代,以场景应用为牵引,汇聚产业链上下游合作伙伴,加速大模型的行业应用落地,赋能千行百业数智化转型。
人工智能大模型已成为数字经济新的引爆点,此次高峰论坛将汇聚“算力、数据、模型、应用和投资”五类产业链上下游合作伙伴,打造“核心”伙伴圈层,促进资源对接与商业合作,并对清、对接、对口的提出供需,建立“正确的、迫切的”供需关系,加快推动通用人工智能产业的高质量发展,抢抓行业发展“风口”,加速通用人工智能大模型的行业应用落地,为产业发展构建高速路。
欢迎产业界、科技界、投资界嘉宾咨询并参与“2023全球数字经济大会-人工智能高峰论坛”,共同携手探索数智化转型新举措,联合无限生态,为产业发展注入新动能。
随着5G、物联网、智慧城市、智能交通等快速发展,对智慧视觉的需求不断高涨。“像”由“芯”生,作为底层硬件,智慧视觉芯片近几年被推到了发展风口之上。
随着各行各业向智能化不断升级,对AI芯片的需求日趋旺盛。尤其是安防领域,从传统安防到智慧安防的拓展,对安防AI芯片的需求快速增长,统计显示,安防AI芯片占端侧芯片的比重将从2020年的不到5%提升至2025年的40%以上。
经过过去近3年的倾心打造,在此次安博会上,为旌科技推出的海山系列包括4款芯片,VS839、VS819L、VS816和VS835,全系芯片都集成了为旌新一代ISP技术——为旌瑶光ISP,可以满足从500万像素到1600万像素智能视觉端侧以及边缘侧不同细分领域的芯片选型,并且全系列芯片均支持2T~4Tops不等的AI算力,可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、辅助驾驶、机器人等千行百业不同应用场景中。
坚克难,应对智慧视觉市场痛点挑战如今,智慧视觉已成为安防、机器人、自动驾驶等众多行业的关键技术。作为其中的核心,图像信号处理类芯片是成像质量的重要保证。随着智慧视觉在不同领域的规模化落地,来自行业应用的挑战也与日俱增,用户对图像画质永无止境的追求,使得芯片企业必须不断突破成像的技术天花板。以安防市场为例,全彩、全场景、全天候、全智能已成为未来发展的趋势,这将对芯片的图像质量、视频编码质量、AI算法的泛化适配、系统架构优化以及成本控制等提出更高要求。而为旌科技本次推出的海山系列芯片在全景感知、全天候、全彩、高效AI算力等方面的亮眼表现,正是应对上述挑战的理想选择。
在城市十字路口、公园广场、火车站及机场等大场景视频监控应用中,常常看到一杆多设备、多方向多设备的情况,主要原因是设施视场角不足,存在盲区,不得不配置更多监控设备,这样一来,不仅增加安装维护成本,也导致多设备之间的信息孤岛问题。
网络摄像机安装的场合光线小时不间断工作下,白天和夜晚的光照条件差别巨大,传统ISP技术对此已是捉襟见肘,尤其是夜晚的交通场景,基于传统ISP技术的摄像头,“看不清”已是常态。
海山系列集成了为旌最新一代图像处理引擎——为旌瑶光ISP。主打星光全彩,将传统ISP技术和AI技术有效结合,实现低照场景提亮和智能降噪,即使是在全暗光0.01Lux场景下,也能实现如白天般的图像效果,细节纤毫毕现。同时,针对微弱补光场景,通过内置的可见光和红外光双目仿生融合技术,可以更好地改善运动拖影和噪声形态,有效提升智能识别率,不仅“看得清”,还能“看得懂”。
随着智慧视觉应用的不断拓展,工业视觉、红外测温、雷视一体和人脸支付等大场景应用,对端侧芯片的算力需求日益增长。目前市场上的图像处理芯片很多仍算力不足,即便配置了一定算力,也常常出现效率低下的问题,无法应对大场景高密度精准监控要求。
海山系列标配2T~4Tops算力,在算力配置上可充分适配这些应用要求。同时,海山系列在设计上的众多创新细节有效提升了MAC利用率和计算能效比,在4K分辨率和2Tops算力的典型应用场景中,总体功耗可控制在2.5W左右。另外,海山系列还提供了超过150个计算算子,并支持自定义算子,通过指令集编程技术充分适配声音、3D视觉、红外热成像以及毫米波雷达等多模态感知信息的计算融合。
4.刘德音:部分终端需求已回温 台积电能帮助“稳定”中美关系(附股东常会五大看点)
集微网报道,6月6日,台积电召开股东常会,台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在会上解答了全年展望、资本支出、地缘政治、海外设厂等热点问题。
刘德音在致辞时表示,台积电前景十分光明,今年部分终端需求已逐渐回升,虽然运营可能有少许负增长,但已准备好迎接明年开始、下一波很好的增长。台积电过去几年经历过许多世界上发生的各种挑战,包括中美贸易冲突、疫情、俄乌战争及气候变迁等,而台积电今天仍在稳定的道路上持续快速发展,我们的前景十分光明。
据悉,台积电2022年晶圆出货量达1530万片12英寸晶圆约当量,营收达2.26万亿元新台币。台积电指出,去年营收占全球半导体(不含存储芯片)产值达30%,较2021年增长4%。从出货量上来看,去年晶圆出货量达1530万片12英寸晶圆约当量,年增110万片12英寸晶圆约当量;提供288种不同的制程技术,为532个客户生产12698种不同产品。
台积电2022年全年的研发费用达54.7亿美元,用以扩大技术领先和差异化优势。其中5纳米技术已是量产的第三年,为台积电营收贡献26%。N4也于2022年开始量产,且推出了N4P和N4X制程技术。N4P预计于2023年量产。
台积电表示,公司也在不断扩展台积公司3DFabricTM设计解决方案,以提升系统级性能至新境界。台积电3DFabricTM结合了晶圆级3D和先进封装技术。在3D技术方面,芯片堆叠(Chip on Wafer,CoW)技术成功于2022年量产,通过将静态随机存取芯片(Static Random Access Memory,SRAM) ) 堆叠于逻辑晶圆上展现显著的性能优化。
据台媒经济日报报道,媒体询问台积电资本支出是否已达高峰期或高峰期已过,刘德音表示,如果可以有以技术领先带动未来商机增加的机会,公司绝对优先考虑,这样能让股东未来可取得获利分配成长性更大。我们要靠技术领先,而不是降低资本支出,成长性不只是来自产业成长而是技术领先。
日前,美国券商Needham分析师Charles Shi预计,台积电将在第二季度财报会中宣布削减资本支出。Charles Shi指出,台积电可能已经削减了2023年下半年的资本支出,放慢了晶圆厂的建设速度,并将设备订单推迟到了2024年。另外,Charles Shi指出,这样的资本支出削减将使先进晶圆代工市场的竞赛降温,使供需恢复平衡,并在下一个上升周期中保持台积电的定价权。台积电将在即将到来的2023年第二季度财报电话会议上宣布削减资本支出。
对于美国厂补助申请方面,刘德音表示,补助条件让台积电“有点惊讶”,其他申请补助的厂商也都感到惊讶。台积电5月底已向美国政府告知相关疑虑,将持续与美国政府沟通,美国商务部也持开放态度,希望在不违反美国国家安全的情况下能够接受条件。
在德国设厂方面,刘德音称最担心的是人才供应与劳工问题,针对补助方面还在与德国政府沟通中,希望不要有附带条件。总裁魏哲家说明,3nm及2nm等先进制程留在中国台湾,甚至是研发中的1.4nm。刘德音表示,德国政府承诺协助解决,会派学生到中国台湾做交换学生。台积电还在与德国沟通,至于补助方面,希望不要有附带条件。
另外刘德音透露,台积电在日本熊本设厂,预计2024年量产,目前正评估设第二座厂,建厂地点还会在熊本,以成熟制程为主,没有导入先进制程的计划。台积电今天召开股东常会,刘德音会后受访时表示,目前台积电买的地只有第一座厂的用地半导体设备,第二座厂的用地则还在征收中,地点还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够,日本第二座厂将朝成熟制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划。
刘德音试图缓解中美紧张局势对台积电构成威胁的担忧,指出台积电作为全球最大晶圆代工厂,在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为,如果中国台湾整体芯片产业持续壮大,对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们不能没有台积电,那么我们的芯片、台积电和中国台湾的旗舰芯片产业,就能在稳定双方之间紧张关系上扮演重要角色。”
集微网报道,6月6日,在WWDC2023开发者大会上,苹果公司发布首款空间计算设备Vision Pro。苹果公司首席执行官蒂姆·库克称,Vision Pro是一个全新的增强现实平台,一个革命性的新产品,将改变我们沟通、协作、工作和娱乐的方式。
确实,Vision Pro让业界眼前一亮,因为它的交互方式改变了人们对XR设备的原有设定,重新确立了用眼睛、双手和语音的自然交互方式,消除了纱窗效应,攻克眩晕痛点……有望带我们进入空间计算时代,给几经波折的行业带来更大的信心。投资者在WWDC2023之前对Vision Pro期待很高,苹果公司股价一度大涨超2%,刷新历史新高。
不过,Vision Pro并不完美,贵重、短续航、分体设计等都不是XR设备的理想型,开售时间不如预期,Vision Pro不可能立即引爆XR市场。TrendForce预计,Apple Vision Pro明年出货量仅约 20 万台。Vision Pro今日发布之后苹果股价大跳水,总市值较最高点蒸发845亿美元(约合人民币6000亿元)。
过去VR设备主要的交互方式是控制器,当然也有空间定位或者眼球追踪等方式,但是解决方案不够完美。苹果Vision Pro改变了空间计算设备的交互方式。Apple人机交互设计副总裁Alan Dye Alan Dye表示,Mac有鼠标,有Click Wheel,有多点触控,到了Vision Pro苹果开发出一种直观的空间计算互动模式,使用时无需借助控制器或者额外硬件,Vision Pro完全只用眼睛、双手和语音。
Vision Pro抛弃了控制器,也没有用相对单一的交互方式,而是使用更加自然的语音、眼球追踪以及手势等操控,实现精准的头部和手部追踪、高性能的视线D映射等,使交互更加直观高效。例如,用户戴上Vision Pro,显示器将变成无边的画布,能利用手势交互把app随便放在各处使用并随意调整尺寸。用户也可以通过注视来浏览应用图标,轻点选择,轻扫滚动,或者发出语音指令。
Vision Pro从屏幕、芯片、系统等方面对眩晕问题进行了大量的优化。神木科技CEO李薇表示,Vision Pro屏幕刷新率、显示质量等都是业界最优的,很大程度上解决眩晕问题。
屏幕方面,Vision Pro采用索尼两片双层4K Micro OLED,具有高刷新率、高PPI、快响应速度、高亮度、高对比度、高色域、柔性等优势,能够减少眩晕感和画面的颗粒感,让像素隐于无形,让图像平滑连贯。据介绍,Micro OLED、苹果芯片背板以一颗像素的空间容纳了64颗像素,宽度却只有7.5微米,Vision Pro的两块背板加在一起总共有2300万颗像素,每个却只有邮票大小,等于每只眼睛分到的像素比4K电视还多。IDC分析师赵思泉表示,Micro-OLED将成为短期内新品的主流屏幕类型。预计自2023年下半年起,其他头部厂商的头显新品也将开始使用Micro-OLED屏幕。
眩晕问题是系统性问题,不仅涉及屏幕,还牵扯到芯片、操作系统等。芯片方面,Vision Pro搭载苹果M2芯片、R1芯片,其中M2芯片在提供高性能计算的同时让Vision Pro保持舒适的温度和静音运行;R1芯片专门处理12个摄像头、5个传感器和6个麦克风采集的数据,使12毫秒内新图像就能传到显示屏,是眨眼速度的8倍,大幅减少传感器和显示屏之间的延迟雷火竞技,大幅提升体验感。
操作系统方面,苹果在macOS、iOS和OS基础上进行创新,针对空间计算研发出全新的操作系统visionOS,赋予其许多新能力,来支持空间计算的低延迟要求。比如,新的实时执行引擎,能担当高性能需求任务;比如,动态注视点渲染管线,能确保每一帧上你眼睛注视的地方,都有最优化的图像质量;比如,苹果首个多app专用3D引擎,能让不同的app同时在一个模拟器中运行,还有很重要的一点就是现有应用架构也为原生支持空间体验做好了扩展。
Vision Pro把性能指标拉高,解决了体验的关键问题,让用户有机会感受到虚实结合的体验,增加了行业的信心。脑穿越VR创始人黄庄表示,Vision Pro对VR/AR从业者来说是一管强心针。它让行业外的人看到了XR的可能性。对供应链来说,目标将更加明确,就是降低成本,因为苹果已经定了行业目标,厂商们只管用苹果的方法去做。 虽然真机还未上市,但是优异的体验故事和合理明确的产品定位再现了当年“”的高光时刻。
国内厂商将追随苹果道路加快推进VR/AR布局,抢占下一代计算平台制高点。IDC分析师赵思泉表示,目前智能手机等消费电子终端出货量陷入增长瓶颈,终端厂商在新一轮竞争中急于探索新的增长点。Vision Pro发布后,国内的头部终端厂商大部分也将在年底至2024年推出AR/VR新品。同时,没有相关赛道布局的厂商也将快速入局。厂商在下一代计算平台领域内的多维度竞争将持续加剧。
Vision Pro给行业带来的希望,但是并不完美。神木科技CEO李薇表示,Vision Pro有三大问题:第一,没有控制重量,影响体验,佩戴者普遍觉得沉;第二,分体式电源仅提供2小时续航,不利于长时间移动佩戴,遭到体验者诟病;第三,成本远高于此前传言的3000美元,达到3499美元(约24904元人民币),而且上市时间延至明年。
6.盘点苹果WWDC 2023:两个“王炸”、三“箭”齐发、四“统”升级
在发布会的后半程,苹果CEO蒂姆·库克在“One more thing”环节闪回现场,压轴宣布推出“王炸”产品——首款空间计算设备Vision Pro。库克称,增强现实是一项意义深远的技术,这是一款数字世界和现实世界相结合的革命性产品,将开启空间计算新时代。
在一些软硬件功能上,Vision Pro在技术上不乏创新。其中,Eyesight功能是靠近即显示“人脸”,让头显交互减少沟通时的陌生感;虚拟数字人功能可瞬间还原“自己”,并且还拥有纵深感和体积感。而空间音频功能带有双驱动器音频吊舱和环境空间音频,通过音频射线追踪技术适配不同的空间场景,进而提供更好的音频效果。
其中,M2 Ultra一经问世就成为目前最强悍的PC芯片。在性能方面,M2 Ultra具有达24核的CPU和76核的GPU,CPU性能提升幅度为20%,GPU提升幅度为30%。但更令人惊讶的是,M2 Ultra的统一内存容量最高达到192GB,内存带宽高达800GB/s。同时神经网络引擎算力达到31.6TOPS,核心数量为32核,堪称性能“怪兽”。
在三款Mac新品中,全新的15英寸MacBook Air是该系列里最大的型号,更大的体积加上搭载更为省电的M2芯片,让其电池续航最高可达18小时。另外,苹果官方宣称,MacBook Air 15仅有11.5毫米厚度,是世界最薄15英寸笔记本,重量则为3.3磅(约1.5kg)。接口方面雷火竞技,它包括MagSafe,并带有两个Thunderbolt 4端口。
相比之下,iMessage中新增加的Check In功能可以便捷、能保护隐私的位置分享,加入名为“NameDrop”的功能可以向对方发送你的电子邮件账号和电话号码,专为MagSafe支架带来了StandBy待机模式,将唤醒词从“Hey Siri”变成了“Siri”等更具备一定实用性。
在OS 17中,小组件可以直接交互操作,用户只需在桌面上操作小组件就可以实现App的功能,比如开灯、放音乐、打开文档、智能家居开关等等。同时,OS 17内置PDF的阅读器,还对DF文件的识别与处理进行了升级与优化,尤其在备忘录APP协作方面,不同用户可以对同一份PDF进行修改并实时同步。
在运动方面,Apple Watch新增对锻炼的骑行支持,可以为骑行爱好者计算出FTP,也就是最高训练阀值。视力健康方面,可以使用环境光传感器测量儿童在日光下的时间,避免近视。另外,Apple Watch也开始重视心理健康,会通过提供测评表帮助用户来判断自己的状态,并且结合相关数据信息提醒了心理变化。
在WWDC 2023上,苹果Apple Vision Pro无疑是核心焦点。从官方展示的演示视频来看,毫无疑问这会是一款跨世代的设备,在设计、功能、性能、显示、音频、交互、应用等方面的综合表现,遥遥领先于现时大多数VR、AR、MR产品。但实际体验是否能达到演示效果,这个悬念只能留在明年正式开售后才能揭晓,且让“子弹”再飞一会。
尽管库克称苹果Vision Pro是一款革命性产品,将开启空间计算新时代,但在元宇宙浪潮中退潮的资本市场对该产品似乎并不十分买账。在WWDC大会召开前,苹果周一股价最高涨超2%并上逼185美元,创下盘中历史新高。但两个小时的发布会尾声,苹果股价转跌,截至当地时间6月5日收盘报179.58美元,跌幅0.76%,市值2.8万亿美元。
相较而言,苹果众多系统更新更多是既有功能的“优化迭代”,虽然升级幅度较小,但无疑是在苹果各原本已相对完善的操作系统上再添一把“火”,进一步优化用户体验。此外,苹果M2 Ultra以及新款Mac Pro的出现,标志着苹果自研芯片过渡正式全面完成,以及在芯片领域力拔头筹将性能领先优势再次扩大,但其势必也需平衡是否性能过剩。
本次大会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办,由爱集微和厦门半导体投资集团承办,全球半导体联盟(GSA,Global Semiconductor Alliance)协办。分析师大会共计15场主题演讲和“IC 50沙龙”Penal Session在现场数百名热心听众的掌声中胜利闭幕。
在本次分析师大会现场,由澳门转战厦门,爱集微与很多“老朋友”再次相逢。王竹君表示:“IC 50委员会的宗旨之一,是把最前沿的市场动向和技术应用前景,通过爱集微平台整合,向两岸三地,包括全球、欧美和日韩以及现场所有支持和关注爱集微的同行和朋友共享,欢迎更多业界力量加入IC 50委员会。”
女士在现场向大会致贺词。她阐述,GSA成立于1994年,有着即将30年的历史。几十年来GSA见证了全球和中国半导体产业变迁和技术迭代,目前在全球30多个国家已经拥有300多家的会员企业,代表全球行业产值的75%以上。在GSA的生态平台上,她表示希望能够与更多分析师伙伴联合,打造出更精致更专注的行业报告和分析,滋养反馈给整个全球平台的伙伴。
Ethan指出,全球半导体代工行业对消费类电子行业依赖比较强。受到各种复杂原因影响,目前全球智能手机出货量不断下滑,高端化趋势明显,这一部分占比受到高端品牌手机的拉动不断提升,将带动芯片代工工艺节点不断朝3nm(AP)和7nm(射频)迁移。关于笔记本电脑市场,他预计全球出货量会在1.8亿左右,跌幅15%,联想、惠普和戴尔依旧占据全球笔记本电脑的出货量前三位。
发表了以《毕马威全球半导体行业高管调研报告解析》为题的精彩演讲。她坦言,2022年全球半导体行业和生态系统面临各项短期挑战,影响了企业领导者的信心。2023年半导体行业信心指数为56分,较2022年的74分大幅下降,是五年来的最低水平。毕马威预测2023年各项子指数较上一年全线下降。行业需求受到通胀和利率上升等宏观经济因素的负面影响。半导体公司正在放缓投资。尽管如此,行业长期增长前景依然强劲。面对短期发展障碍,受访者的整体预期仍然乐观。
全球芯片公司的下一步将如何发展,毕马威给出了三条专业建议。一是充分利用经济衰退。调整商业战略,通过认可和奖励留住关键人才,利用并购精简投资组合,同时投资购买资产,创造新的增长来源。二是驾驭供应链的不确定性。提升供应链规划及其灵活性和可见性,以此将供应链挑战转化为竞争优势。三是挖掘非传统人才。吸纳非传统人才,帮助公司填补空缺职位并提升人才挽留成功率。
以“洞察存储器市场的动态演变:历史、新兴趋势和战略”为题表示,研究全球半导体的交易量,存储芯片是绕不过去的重要细分市场。全球内存市场高度头部化,由三星、美光、SK海力士等少数企业形成了集体垄断的原因,在于内存设备的规模化经营。Marco Mezger分析过去30年内存ASP的变化,通过这个维度揭示了该细分领域在未来遭遇的一些潜在挑战。
Mathew Vachaparampil虽然人在纽约,但也通过现场连线的方式发表了以“传统汽车制造商是否仍有竞争力?差距何在?”为题的精彩演讲。他指出,特斯拉在电池解构等方面引领了新能源汽车行业的发展,其他厂商正在不断追赶。
Mathew表示,与欧美汽车厂商相比,过去两三年,中国新能源汽车制造商不断创新整合、发展迅速。尤其是比亚迪和其推出的海豹系列表现出色。今年四月,Mathew还参加了2023上海国际车展,多次到访中国企业。他建议,新能源汽车厂商不断尝试、学习迅速,愿意承担风险,传统汽车厂商可以在这些方面向它们学习,适应市场发展。
从“汽车电子电气架构与汽车芯片”的角度分析,车用芯片的短缺,极大地改变了汽车电子生态。张冶认为,芯片定价和交货时间重置,供应商需要在库存、成品和在制品的成本及其提供的短期保险之间寻找新的平衡。原始设备制造商开始直接收购或接触芯片供应商,包括晶圆代工厂。从具体产品上来看,出现了更多的标准化芯片、多用途芯片,更少的定制或特定应用芯片。芯片设计方面则更倾向于协同设计。
他进一步总结道,向区域汽车电子电气架构(Zonal EEA)的转变已经开始。区域汽车电子电器架构有两大好处。赋能软件定义汽车,Zonal EEA能够有效减少电子控制单元、总线的线束长度与重量。
在现场分享了主题为“自主车企国内外发展动向与车规芯片产业机遇”的演讲。他首先对全球轻型汽车市场走势及车规芯片市场做了具体阐述,智驾&智舱芯片市场未固化,算力非唯一要素。Canalys预计2023年中国汽车出口体量达440万,NEV占比超40%。中国车企优先布局海外市场产生的“先发优势”大于“试错弊端”,同时对2025年海外核心区域车规芯片体量做了总体性预判。
以“汽车半导体技术及产业链特征发展洞察”阐述了全球主要国家和地区纷纷出台半导体相关产业政策,推动半导体产业链的本土回流,以提高供应链稳定性。基于对汽车的不同理解,他指出,乘用车中使用的汽车半导体分为依照用途的“模块化”和聚焦功能的“产品化”。全球车载半导体行业的“缺芯潮”,主要由需求快速增加、外部冲击加剧和结构性供需错配所引发。在汽车行业整体缺芯的大背景下,MCU与功率芯片短缺最为突出且持续,且不可替换性较强;传感、通信与存储类由于灵活性较强,局部短缺为主。
受益于新能源汽车、光伏等需求推动,全球IGBT市场在2020年后加速增长,并在2021年增速达到高峰。截至2022年,全球IGBT市场增长至76亿美元。王艳丽表示:“虽然新能源汽车增速放缓,但今年风光储增速提升有望继续带动全球IGBT两位数增长,我们预计2023年全球IGBT市场规模将达86.2亿美元,增速约13%。”
以“2023半导体产业展望及其延伸问题”为题发表演讲,强调在确定我们处于周期中的哪个阶段以及可能发生的情况时,投资者应该认真考虑四个因素:经济、元件需求、库存和平均售价。对于2023年全球芯片市场展望,Penn 预测全年下降20%至22%。除了负增长,今年第二季度绝对不可能出现任何其他情况,这完全摧毁了2023年全年低个位数增长的机会。
李雷广指出,虽然现阶段全球经济持续下行、消费者购买力下降、并且终端需求表现较为低迷,但根据过往的产业发展历程来看,这也意味着新一轮的液晶周期正在开启。
此外,李雷广指出,如果以各家面板企业的毛利率来体现面板产业的景气度的线年处于近年来行业景气度的较低水位。2023年一季度,LCD面板价格探底,面板厂仍在低稼动率运行,各面板企业出货同比、环比均不同程度下滑,多数面板企业营收依然不乐观,行业景气度处于缓慢恢复期。最后,李雷广特别指出,随着国内面板厂商在供应链的地位提升,将带动国产材料产业实现快速发展。
他介绍,人工神经网络(Artificial Neural Network,简称ANN)是一种模仿人类神经系统的计算模型,近年来在人工智能领域得到广泛应用。最近,OpenAI开发的聊天机器人ChatGPT采用了人工神经网络技术,引起了广泛关注。ChatGPT是一种基于大规模无标注语料的生成型预训练变换模型,通过自我学习和微调,可以生成符合人类语言习惯的自然语言文本。
全球科技供应链十分复杂,美国主导,北美、欧洲、东亚,中国公司广泛参与,俄罗斯并无存在感,全球公司互相依赖的程度非常惊人。陈经表示,芯片是科技供应链的纽带。美国以及中美以外的国家的心态现今有较大转变,尤其美国对中国的博弈心态变化更是明显。当下半导体行业的最大矛盾在于美国利用设备优势,限制中国高性能芯片相关高科技,破坏产业链,导致现在的基本格局除了全球企业要合作运营,还需要排除政客干扰,趋利避害。
loT Analytics数据显示,机器视觉市场2021年估计约为370亿美元,预计以8%的年复合增长率增长,到2027年将达到近570亿美元。Bruegge认为制造业是机器视觉应用最广泛的领域,东亚和太平洋地区是应用最广泛的地区。相机技术、人工智能和芯片组的进步促进机器视觉应用的进一步增强,同时也促进了新的应用出现。
他总结道,众所周知机器视觉技术已经存在了30多年,第一个技术变革就是相机变得越来越先进,分辨率超过4500万像素的现代相机不仅优于人眼,而且还能以极高的速度捕捉物体而不会失真。然而,最近几年的研究表明,更多创新正在悄悄发生,包括“基于事件的图像传感器”的应用,其工作原理与视神经处理信息的方式类似,它仅通过检测像素的亮度变化就能捕获图像,第二个技术转变是,现在我们可以利用人工智能做出更好的决策。
吴怡雯指出,虽然在2023年全球智能手机市场的下降势头相较去年会有所放缓,但是增长的潜力实际上有限。TechInsights预计2023年全球智能手机市场的出货量和销量相较去年不会回涨,但同比下跌幅度要小于2022年,直到2024年全球智能手机出货量会再次开始增长。对于手机厂商来说,2022年行业洗牌的黄金时段已经结束,在2023年上半年,各大手机厂商仍需解决库存问题。不过对于手机厂商来说,不是所有消息都是坏消息。随着供应链从供不应求周期逐渐转向供过于求周期,手机厂商的供货紧张已经在过去的几个月中得到缓解,同时产能在逐步恢复。对此,吴怡雯表示,供应限制的缓解将持续到2023年年底。
在所有的主题演讲结束之后,“IC 50 沙龙”闪亮登场。本次“IC 50沙龙”Panel Session由集微咨询总经理韩晓持,共有五位分析师参加,分别是集微咨询显示行业首席分析师李雷广,Canalys分析师刘策源,亚洲视觉科技研发总监、风云学会副会长陈经,毕马威中国半导体行业主管合伙人李吉鸣,TechInsights智能手机服务副总监吴怡雯。
Copyright © 2018-2024 雷火竞技·(中国)app官网 版权所有 xml地图 网站地图 备案号:鲁ICP备17052226号-6