中国半导体设备产业的现状雷火竞技及分析

　　自去年下半年开始，缺芯成为行业主旋律，在推升工厂产能利用率的同时，也加快了工厂和产线扩建的节奏，直接拉动了全球半导体制造设备的销售增长。SEMI公布的年终报告显示，半导体制造设备的全球销售额从2019年的598亿美元飙升至2020年的712亿美元的历史新高，并预计这种增长态势将持续。

　　从设备类别来看，2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19%，而其他前道设备的销售额增长了4%。后道组装和封装设备在所有地区都有强劲的增长势头，2020年增长了34%，测试设备总销售额则增长了20%。

　　到了今年，可以说，两位数的增长已经是常态，与去年同比更是惊人。根据SEMI在6月份统计的一个北美半导体设备制造商全球的销售数据(三个月均值)显示，6月份统计金额为36.7亿美元，环比5月末的35.9亿美元高出2.3%，同比2020年6月的23.2亿美元高出58.4%！

　　在另一份年中报告中，SEMI预估，2021年全球半导体制造设备销售总额将增长34%，达到953亿美元，2022年设备市场可望再创新高，突破1000亿美元大关。

　　其中，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）支出，预计今年大幅成长34%，达到817亿美元的历史新高纪录，2022年也可望有6%的增长，市场规模超过860亿美元。这里面，晶圆代工和逻辑制程在2021年将同比增长39%，总支出达到457亿美元，到2022年，代工和逻辑设备投资将增长8%。

　　组装及封装设备方面，在先进封装技术相关应用推动下，2021年的支出将攀至60亿美元，成长幅度高达56%，2022年则持续小幅增长6%。

　　测试设备市场，2021年将增长26%，达到76亿美元。预计2022年在5G和高性能计算（HPC）应用需求推动下将有6%的成长。

　　虽然增长趋势稳定，不过，这些增长在全球不同区域的市场表现各有高低。上述SEMI年终统计报告显示，中国大陆地区在2020年首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增加了39%，达到187.2亿美元；其次是中国台湾地区，继2019年销售额强劲增长后，2020年基本持平，微增0.2%，达到171.5亿美元；韩国位列第三，强劲增长了61%，达到160.8亿美元，第四名和第六名分别是日本和欧洲地区，增幅在21%和16%，第五名是北美地区，在连续三年增长后，2020年下降了20%。

　　中国大陆地区成为全球最大的半导体设备市场，原因在于晶圆代工厂和存储厂的投资正在持续增大。目前，中国自己的半导体设备产业，无论在核心设备、技术、产业集中度，还是产业规模上，都还处于发展阶段，核心领域还处于资本培育期。不过，在硅片制造、前道和后道工艺设备都已有相关厂商进入。国内产业规模

　　半导体制造非常复杂，一个半导体产品产线需要大量半导体设备支撑。按照芯片生产流程来划分，整个半导体设备可以划分为硅片制造、晶圆制造和封测三类，涉及硅片制造、前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）。

　　就国内整体半导体设备市场而言，晶圆制造设备占整体的70%以上，封装及组装设备约占9%，测试设备约占10%，其他设备约占5-11%。而在晶圆制造设备中，核心设备是光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%、25%和25%。2020年，这三类设备全球销售额分别为153亿美元、177亿美元、142亿美元。由于研发成本高、周期长，目前国内晶圆制造设备技术研发水平总体较弱，产品设备售价低，在全球市场份额中只占1%-2%。以这三类设备为例，国产化率光刻低于10%，刻蚀机低于20%，沉积设备低于10%。

　　这个现状可以参考最近的国内主要的4条12英寸晶圆产线（长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期）设备采购情况——根据国际招标网中标数量统计，整体国产化率不足15%。其中去胶设备的国产化率最高，约70%，CMP、刻蚀、清洗、热处理等工艺设备的国产化率均超20%，PVD设备整体国产化率近15%，CVD、离子注入、量测、光刻、涂胶显影、镀铜等设备的国产化率均不足5%。如果从营收和利润率来看，以国内具有代表性的四家半导体设备公司——中微公司、华峰测控、北方华创、盛美股份为例，2020年的营收按百万美元计分别是348、61、928和157，基本在10亿美元以内，净利润也不足1亿美元，和国外龙头百亿美元营收规模，几十亿美元的净利相比雷火竞技，体量还偏小。这一点也体现在市值上——国内龙头目前是百亿美元级别，国外则已有市值过千亿美元的企业。

　　中国四大半导体设备公司市值来源：同花顺（截止2021年9月23号） 整理：与非研究院

　　简言之，目前国内半导体设备产业还处在发展初期，在核心技术、营收、利润率、市值和全球市占率等方面和国外龙头企业相比都有较大差距。

　　国内半导体设备公司产品国产化率情况来源：中华人民共和国科技部、民生证卷研究院 整理：与非研究院国内设备公司概况

　　根据与非研究院的统计，目前国内硅片制造、晶圆制造和封测设备企业约127家，按区域分布来看，前三分别是广东28家，江苏27家，上海24家，其后依次是北京16家，浙江7家，安徽6家，辽宁5家，山东雷火竞技、陕西各3家，天津2家，湖南、湖北、江西、四川、福建、吉林、宁夏各1家。这一分布和集成电路及电子制造产业集中度高度关联。

　　虽然国内半导体设备产业总体规模尚小，但在一些细分领域已经开始出现龙头型企业，如中微公司（刻蚀设备）、芯源微（涂胶显影设备）、华峰测控（测试设备）、北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管等）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入设备）、晶盛机电（晶圆制造设备）等上市公司，以及拟在科创板上市的盛美股份（清洗设备）、华海清科（CMP 设备）、屹唐股份（刻蚀设备、去胶设备）等。

　　综合上述信息，与非研究院认为，短期内，全球半导体设备产业在缺芯的刺激下，产能扩充将拉动设备投资大幅增长；中长期来看，诸如5G、AI和高性能计算等新一轮技术革命，将成为芯片制造工艺升级迭代，继而驱动半导体设备市场需求持续增长的引擎。

　　除了阶段性产能扩张和新技术应用的大环境，对于国内半导体设备产业而言，还有两个增长引擎：

　　一是随着中国集成电路产业的发展，国内半导体制造业正在进入一个规模化高速扩张的窗口期，从封测到晶圆制造，从代工到包括存储在内的IDM，从地方政府、企业到资本市场的积极投入，晶圆制造和封测厂的产能建设、升级和扩张都给国产半导体设备带来一个前所未有的发展机遇；

　　根据国内主要代工和存储厂12英寸产线及产能预增测算的设备总量表来源：民生证卷研究院 整理：与非研究院

　　二是是中美关系背景下，国家已经明确了自主半导体产业的战略定位，1%-2%的全球市占率和不足15%的国产化率，意味着巨大的增长和替代空间，从国家宏观产业政策到包括大基金在内的资金扶持，可以说，中国半导体设备产业面临一个历史性的机遇。

　　在2023上海车展上，有超过30家车企品牌展出了近40款搭载 激光雷达 的车型，新势力、传统车企、合资品牌都在加速对激光雷达的上车应用，激光雷达已成为全球车企智能化应用的重点。 中国已成为全球智能驾驶量产的关键区域，国产激光雷达供应商发货量首次超过海外供应商，占据市场主导地位，国产激光雷达厂商有望迎来反超的历史机遇。 基于此背景，盖世汽车研究院从产业概况、产业链技术和市场分析以及发展趋势三个方面对车载激光雷达产业进行研究分析，本报告部分内容如下： 目前主流的 ToF 车载激光雷达主要由发射模块、 接收模块 、扫描模块和控制处理模块四部分组成，其中核心部件是激光发射器和探测器，二者总成本占60%左右。 车载激光雷达

　　激光雷达厂商成为汽车市场主流玩家 /

　　中国汽车年产量从 1999 年的 183 万辆增长至 2022年的 2702 万辆，全球占比从 3%提升至近50%。其中，新能源汽车在中国的发展势头尤为迅猛，据中国汽车工业协会统计，2022年中国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%。中国汽车工业展现出强大发展韧性。 对中国 半导体 产业来说，一个新的汽车时代正揭开帷幕，一个新的汽车 芯片 时代也已经到来。业界预测，2025年将成为芯片本土化供应的关键节点。那么，国内半导体企业准备好了吗？ 为探索国内半导体企业在汽车领域的发展路径，芯师爷特别策划“国产汽车芯片应用”专题。本文是该专题第一篇文章，将关注国内车规MCU产品发展

　　车规MCU上车情况调研 /

　　因为一些客观情况，俄罗斯加快了研制国产PC的步伐，以满足需求和替代进口。日前，名为MIG Akinak的新款PC产品问世，硬件和软件均由俄罗斯本土打造。 核心CPU名为Skif （Scythian），64bit ARM架构，采用4核Cortex-A53 CPU+PowerVR Series8XE GE8300 GPU+双核DSP设计，频率1.8GHz，功耗仅24W。 其他配置方面，8GB~64GB LPDDR4内存、32GB/64GB eMMC硬盘，可通过microSD卡或者SATA II扩展2TB。预留的M.2不能接SSD，只能接Wi-Fi/蓝牙无线模块、蜂窝数据模块等。 系统预装基于Linux的Alt发行版

　　PC电脑：自研4核ARM处理器+魔改Linux系统加持 /

　　根据企查查信息显示，近日，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投， 南湖金服跟投。融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。 车规级MCU“新星” 据了解，作为一家车规级MCU芯片公司，舆芯半导体成立于2022年，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。 图源：舆芯半导体 该公司总部位于浙江嘉兴，在全球拥有车规芯片设计中心、车规安全软件设计中心、车规安全应用设计中心三大部门，分别位于美国加州半导体设备，中国上海、杭州、广州。具备从前端到后端设计，再到生产测试的完整的团队，具有

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　　在国产化率相对较低的汽车芯片领域，国内芯片厂商正不断取得突破。 6月5日晚，国芯科技（688262）公告，公司研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于公司内部测试成功。 国芯科技提到，该产品可实现对目前在国内该领域占据主导地位的国外相应产品的替代，有利于打破国外垄断。 今日，国芯科技官方微信公众号也公布了该消息，国芯科技称，此次研发的汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B在苏州由该团队内部测试成功，这标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功。 又一款芯片测试成功 安全气囊点火芯片主要用于汽车安全气囊点火。国芯科技表示，公司成功研发的CCL1

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　　5月25日深夜，理想汽车首席执行管李想在微博发文，回应“理想被黑”。 李想表示，理想被“黑”的统一话术是：大量使用中国本土供应商，但理想为大量使用中国本土供应商感到自豪。李想透露，理想L系列， 芯片 国产化率已经超过了25%，大概率是芯片国产化率最高的车型。 理想被“黑”的理由竟然是因为使用本土供应商，这是笔者没有想到的。这背后实际上也反映了国人对于 国产芯片 的潜意识“歧视”。 众所周知， 车规级芯片 上车难。因为“安全”两个字，就对芯片的生产流程提出要求。摊开看，国内的车规器件的自给率确实不高，仅为8%，但是近几年也有许多国产芯片通过“车规”认证。 就像 功率器件 方面，士兰微已具备月产7万只汽车级功率模块的生

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