雷火竞技中国再次成为全球最大半导体设备市场

　　近日，SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元，再次创下历史新高。其中，中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场。

　　具体来看，中国大陆第二次成为全球半导体设备的最大市场，销售额增长了58%，达到296亿美元，在全球市场占比高达41.6%。值得注意的是，这也是中国大陆半导体设备市场连续第四年增长。

　　韩国是全球第二大半导体设备市场。在2020年实现强劲增长后，韩国半导体设备的销售额于2021年增长55%，达到250亿美元。中国台湾地区的半导体设备市场规模增长了45%，达到249亿美元，位居第三。欧洲和北美设备市场分别增长了23%和17%，销售额分别为32.5亿美元和76.1亿美元，自2020年的市场收缩后继续保持复苏态势。日本半导体市场销售额为78亿美元，同比增长3%。世界其他地区的销售额在2021上升了79%。

　　此外，2021年全球晶圆加工设备的销售额上升了44%，其他的前端设备销售额则呈现出了22%的增长。全球所有地区的封装设备销售额都有很大程度的增长，市场规模整体增长了87%。测试设备总体销售额增长了30%。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2021年，全球半导体制造设备支出增长了44%，凸显了全球半导体产业对产能增加的积极推动。这种扩大生产能力的驱动力有助于缓解当前的供应失衡现象。

　　全球半导体制造设备市场的迅速增长，显然与各大晶圆厂商代工产能的扩充有关。半导体行业专家池宪念表示，受旺盛需求驱动，近两年各大厂商正在加快扩大产能。这导致了2021年全球半导体设备市场规模以超过40%的增幅迅猛发展雷火竞技。5G需求升级、新能源汽车起量、物联网应用等对半导体的需求仍在不断增长。基于此，池宪念认为，未来3年内，全球半导体设备市场规模会继续保持高速增长，但其增速会稍低于2021年的数值。

　　关键字：半导体设备编辑：王兆楠 引用地址：中国再次成为全球最大半导体设备市场

　　中国上海，2023年5月25日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半 。该产品于今日开始支持批量出货。 与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20

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　　据日本经济新闻报道，日本经济产业省昨日（5月23日）公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象半导体设备，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。 报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。 根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。 对日本影响有多大? 虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。 此次的贸易管理规则涉及的对象是在半导体制造中负责形

　　【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作 ，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全芯片提供固件更新烧录服务，助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。 数字化与万物互联时代的来临，为生活带来了更多的智能化及便利性，与此同时，对于设备的信息安全防护需求也越来越高。 TPM 通过建立、储存加密金钥，并确认设备操作系统及固件的完整性，为嵌入式系统提供重要资料及流程的安全防护。 英飞凌旗下OPTIGA TPM 系列支持 TCG TPM

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　　宣布可利用nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk

　　Nordic 半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备 Amazon Sidewalk是零连接成本的“社区”无线物联网网络，它借助普遍的Amazon Echo和Ring智能家居设备作为网关（称为Sidewalk Bridge），提供短距离蓝牙和长距离“邻里范围” 的1GHz以下无线连接。 挪威奥斯陆 – 2023年3月29日 –– Nordic 半导体的蓝牙无线技术再次一马当先，参与了无线物联网领域巨大行业发展商机：Amazon Sidewalk。 即日起，开发人员可以立即使用Nordic屡获奖项的nRF52840低功耗蓝牙系统级芯片（

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　　意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本 STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景 在新的注重成本的单核微处理器内整合更高性能、更多安全功能与更优的能效 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出最新的STM32微处理器(MPU)，赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。 节能降耗、降低运营成本、提高安全性、改进用户体验是智能建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势。工业自动化、通信网关、支付终端、家电和控制面板等满足这些需求趋势的最新应用对处理器

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　　提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品 在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量 佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001” ，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导体光刻设备将多达数层的电路图进行高精度套刻，然后再进行曝光。为了实现高精度套刻，晶片表面用于定位的对准标记由数个增加至数百个。为此，分别在每台半导体光刻设备中对数百个对准标记进行对准测量就非常耗时，从而降低了半导体光刻设备的生产效率。随着新

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