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分析丨国际半导体设备巨头营收情况如何?雷火竞技

发布日期:2023-06-17 14:11 浏览次数:

  CINNO Research近日发布统计数据表明,2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达1030亿美元,达到近三年最高营收记录,同比增长6.1%。

  其中,美国公司应用材料(AMAT)2022年营收近237亿美元,仍然稳居榜首;

  荷兰公司阿斯麦(ASML)排名第二;美国公司泛林(LAM)排名第三;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第四;

  科磊(KLA)排名第五。从营收金额来看,前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。

  其中,科磊(KLA)2022全年半导体业务营收也近100亿美元,同比增长32.2%,是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。

  台积电发布公司一季度财报,截至3月31日当季,公司第一财季收入同比增长3.6%,约合167亿美元,但环比下降19%。

  台积电的危机四伏敲响了警钟,芯片制造大厂,美光、SK海力士、英特尔、格芯等纷纷下调计划资本支出。

  行业的不景气加上制裁措施不断加码,对于国际半导体设备厂商来说,这可谓是雪上加霜。

  据SEMI的预计,2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的960亿美元历史高点下降至760亿美元。

  Tokyo Electron26%的设备需求都来自中国大陆,日本政府发布限制措施后,东京电子也已将2023年的预期营收下调2500亿日元。

  数据显示,在去年第四季度,全球主要的半导体设备供应商所在地中,日本对中国的半导体设备出口额同比下降16%,美国下降50%,荷兰下降44%。

  ·荷兰ASML:2023年第一季度的净销售额为 67亿欧元,净收入为20亿欧元,高于2022年最后一个季度的64.3亿欧元和去年同季度的35亿欧元。

  本季度的净预订额为38亿欧元,其中16亿欧元与用于最先进硅工艺节点的极紫外光刻 (EUV) 机器有关。

  ·美国Lam Research公司:其在截至2023年3月26日的季度取得了稳健的业绩,包括创纪录的代工相关收入,其内存安装基数与上一个下降周期相比增长了近40%。

  从地区来看半导体,来自中国和韩国的收入均占22%,台湾18%,美国16%,日本10%,欧洲8%。

  ·美国KLA Corp公司:其截至3月31日的第三季度收入增长6.3%至24.3亿美元,超过预期的23.8亿美元。

  这得益于芯片制造商计划扩大生产并在欧洲和美国建立新工厂,其制造用于检查制造半导体的硅晶圆盘是否存在缺陷的工具。

  ·荷兰ASM International公司:其第一季度也取得了良好的业绩,收入增长40%,达到7.1亿欧元。

  预计第二季度营收将达到6.5亿至6.9亿欧元,但继上半年的预期增长之后,下半年的销售额将比上半年下降10%或更多。

  ·荷兰BE Semiconductor:主要为引线框架、基板和晶圆级封装应用开发领先的组装工艺和设备。

  与上一季度相比,由于主流计算和混合键合应用的需求下降,订单量下降了21%。

  2023年第一季度,在全球9家主要半导体设备企业中,有8家预计营收同比减少或增速放缓。

  国际半导体设备与材料协会发布的数据显示,2022年全球半导体设备市场规模为1085亿美元,创下历史新高。

  据Tokyo Electron预测,雷火竞技2023年占全球半导体制造设备销售大半的前工序设备市场将同比减少约20%。

  据Gartner的数据,2022年全球前十大原始设备制造商(OEM)的芯片支出占总市场的37.2%,同比减少了7.6%。

  据SEMI预测,2023年全球半导体设备市场规模将减少16%达912亿美元。

  对于整个 2023 年,ASML预计将继续保持强劲增长,全年的净销售额增长超过 25%,而且毛利率相对于2022 年略有改善。

  内存芯片制造商的资本支出在总制造设备方面处于历史低点,预计今年他们的总支出将下降50%。

  预计整个2023年,晶圆厂设备将下降十几个百分点,低于此前预测的十几个百分点的下降,不过他们预计今年将再次跑赢WFE市场。

  在逻辑/代工市场,预计2023年先进节点的支出仍将处于良好水平,但低于此前的预期。

  美国商务部工业与安全局去年10月发布针对中国先进计算、半导体制造和超级计算机领域的出口管制,当月其大陆采购半导体制造设备金额同比下降27%,创下近两年来最低。

  此举不仅影响国外半导体设备巨头在中国大陆的业绩,也将影响其全球市场份额。

  失去中国的半导体市场给海外半导体设备巨头的业务带来很大程度的折损,这也给了中国本土设备厂商发展的机会。

  此时,国产半导体设备支出由于持续的本土化进程推进而与半导体资本支出周期脱钩,更具韧性。

  国内晶圆厂产能不断扩张,潜在的设备供应压力下也在不断地导入国产设备雷火竞技,扶持本土战略供应商。

  此外,台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划,同样利好国内半导体设备企业。

  据不完全统计,北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技、盛美上海等六家A股半导体设备公司2022年业绩同比增速上限大于100%。

  分析人士指出,从多家半导体设备厂商业绩来看,增长动力多指向薄膜沉积、刻蚀、CMP和清洗设备等半导体前道加工领域。

  尤其是在光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等核心设备领域,Top3的市占率普遍超过90%。

  随着国内厂商更大力度投入半导体设备领域雷火竞技,部分厂商进入全球市场,行业竞争将进一步加剧。

  2023年或许是海外半导体的[黑色一年],但对中国来说,雷火竞技半导体设备行业将迎来一个黄金时代。

  部分资料参考:半导体行业观察:《半导体设备,唯一的亮点?》,亿欧网:《海外半导体“全面崩溃”!大陆风景独好》

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