雷火竞技半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结：收入盈利订单三重上修平台化更显α竞争力

　　样本：我们选取半导体设备（中信）指数，分析回顾半导体设备板块2023年以来市场表现；选取9家主要半导体前道设备公司北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/芯源微/万业企业/至纯科技，6家主要半导体后道设备企业华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备，7家主要半导体设备零部件企业新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子对半导体设备板块2022年年报及2023Q1经营情况进行总结和分析。

　　前道设备：1）市场表现：2022年底“美国BIS新规+预期2023年资本支出放缓+终端疲软影响下游采购”等下挫市场预期后，2023年初至今迎来预期边际改善及日荷出口限制等事件性催化，板块整体涨幅32.1%。2）收入规模放量：订单交付兑现，主要公司2022年半导体设备营收合计238.6亿元，同比增长65%，前道国产市占率由9.5%提升至16.4%；23Q1营收继续高增，拓荆科技/北方华创/华海清科/盛美上海增速超70%。3）盈利上修：毛利率与期间费用率双重作用，利润进入加速释放期，2022年全年北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源微/盛美上海扣非净利率分别达14.3%/19.4%/10.4%/23.0%/9.9%/24.0%，同比提升6.0/9.0/21.3/8.9/2.2/12.0pcts。4）订单饱满：合同负债保持高位雷火竞技，拓荆科技/华海清科/万业企业/至纯科技/精测电子半导体相关业务订单销售比超2倍，保障2023年业绩继续高成长。5）平台化布局：平台化趋势更为显著，各设备公司均有多款工艺设备处于验证中或亟待放量，核心α竞争力成为市场关注重点。

　　后道设备：1）财务表现：选取的半导体后道设备企业2022年合计营收48.9亿元，同比+39.1%，合计市占率由2021年9.9%提升至13.2%；其中长川科技绑定大客户，2022年营收25.8亿元，实现70.5%高增长。季度看，2022H1受板块周期下行影响，下游封测企业资本支出放缓，后道设备企业收入增速放缓，2023Q1业绩继续承压。2）后市展望：短期看，中芯国际预计2023Q2收入触底回升，因此我们预计2023Q2将为周期底部雷火竞技，需求将在后续季度缓慢复苏半导体设备，催化下游封测企业释放资本开支，带动半导体后道设备需求复苏；长期看，雷火竞技先进封装成为后摩尔时代芯片性能提升新方案，预计后续扩产将带来后道设备新需求。

　　半导体设备零部件：1）财务表现：2022年，受益设备高景气及国产替代，新莱应材/富创精密/英杰电气/江丰电子半导体设备零部件相关业务分别实现营收7.1/15.4/1.9/3.6亿元，同比增长33.5%/83.2%/175.3%/94.5%，增速亮眼；2023Q1新莱应材/富创精密/华亚智能/江丰电子受周期下行影响增速放缓，英杰电气/正帆科技/汉钟精机等待突破或放量。2）后市展望：根据我们测算，2022年新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子布局产品对应中国大陆市场空间分别为87/236/97/48/42/97/77亿元，对应市占率均小于10%，未来仍有较大成长空间。

　　后市展望：1）短期催化：受消费端需求疲软及去库存影响，海外晶圆厂扩产放缓，国际头部半导体设备厂商业绩承压，大陆需求补上空位，订单供应优先级有望提前，从而加速内资晶圆产线）长期需求：根据我们的测算，目前内资12寸在建晶圆厂合计规划产能达156万片/月，合计投资金额超1000亿美元，预计将继续支撑国内晶圆厂3-4年扩产高峰期。3）战略定位：美国对中国大陆半导体行业的封锁再次升级，日本新出口管制计划将半导体设备出口限制从光刻机延伸到薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、热处理设备范围，国内半导体制造产业供应链安全需求愈加紧迫，预计将加速半导体设备零部件国产替代。

　　1）平台化战略下，选择已构建阶梯化成长曲线的标的，建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海；

　　1）需求角度，随着下游晶圆厂设备招标恢复，雷火竞技以及设备厂商出货环比改善，预计零部件需求也将迎来边际改善，建议关注：富创精密、新莱应材、正帆科技；

　　2）国产突破角度，选择布局核心卡脖子环节的标的，建议关注：英杰电气、汉钟精机。

　　风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期，中美科技博弈影响上游供应链，消费端需求复苏及库存调整不及预期，国产化推进不及预期，统计样本只能一定程度反映板块全貌、可能失真。