雷火竞技2022年半导体设备市场将规模暴增

　　近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44．7％。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”

　　2019年SEMI发布的年中设备预测报告中指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额，将从2018年的645亿美元下降18．4％至527亿美元。

　　在SEMICON West 2019上发布的这份预测报告显示，2020年设备销售将恢复增长，增长率11．6％至588亿美元。

　　然而随后COVID－19打脸SEMI和全球市场，2020年半导体制造设备全球销售额增长至710亿美元，此后一路飙升至2022年预计的1140亿美元。

　　COVID－19对全世界的制造业冲击巨大半导体，造成世界范围的不同时间段的停工停产，这使得半导体制造有了订单延期和累积，随着停产时间加长，逐渐放大。

　　而市场对于半导体的需求却没有消失，一旦恢复生产供应，市场运转起来，延期累积的订单要生产，市场上一段时间的需求也叠在一起冲向厂商，同时还有实时需求。

　　历史需求和实时需求加在一块远远超出了代工生产端能够满足的极限，供应商根本生产不过来。而只有供应商扩产才能解决订单堵塞的问题雷火竞技，这就指向了扩充产线即增加设备，客观上促进了半导体设备销售。

　　由于5G、电动车、物联网等应用市场需求持续成长，而供给端晶圆代工新增产能有限，明年晶圆代工产能仍将供不应求，代工价格也将进一步扬升。

　　据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，全球半导体产业2021年高度成长25．6％，2022年总产值有望突破6000 亿美元，续创历史新高，年增8．8％。

　　因应客户强劲成长，晶圆代工厂皆积极展开扩产，以台积电为例，预计今年、明年及后年3 年将大举投资1，000 亿美元扩产，其中不包含日本设厂经费。根据预计，台积电将进一步调高未来3年资本支出金额。

　　台积电还扩大海外投资布局，计划扩增中国大陆南京厂28nm新产能，2022年下半年开始逐步开出，于2023 年中达到月产4 万片规模。海外扩产部分，台积电在美国亚利桑那州投资设立的5nm晶圆厂，预计2024 年量产；在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计2024 年生产22nm及28nm制程。

　　联电位于南科晶圆12A 厂的P5 厂区，预估明年第1 季将扩增1 万片产能；P6 厂区预计2023 年导入量产，满载产能将达2．75 万片，投资金额约新台币1，000 亿元（约合人民币229．8亿元）。

　　世界先进明年产能预计增加7％ 至9％，先前向面板厂友达收购的厂房，目前也积极布建无尘室及厂务设施，预计明年春天之前完成。

　　2021年处于严重缺芯阶段，芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。在此种情况下，半导体总产值依旧将突破6000亿美元，各大代工厂商纷纷扩产。

　　而根据前瞻产业研究院发布的报告显示，2019年半导体市场规模只有4065亿美元，2020年为4260亿美元，新兴产业仅经过2021年一年的发展，就带来了2022年半导体总产值预计突破6000亿美元的发展红利。对半导体市场刺激作用明显，从而在COVID－19的刺激基础之上，再次促进半导体设备销售。

　　半导体第三代一般指禁带宽度大于2．2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用；而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体材料，相较前两代产品性能优势显著。

　　由于第三代半导体具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此在短波发光、激光、探测等光电子器件和高温、高压、高频大功率的电子电力器件领域拥有广阔应用前景。

　　正是凭借着性能的优势和广阔的应用场景，第三代半导体也被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

　　第三代半导体因优异的性能被广阔市场认可，从而对第三代半导体需求不断上升，这催生了第三代半导体供应链发展，对应的供应商需扩充满足第三代半导体需求的产线，从而促进半导体设备销售。

　　据DigiTimes援引的行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3nm工艺的芯片。

　　而与其同一水平的三星电子，也迈入3nm建设实施阶段雷火竞技，预计2022年将实现量产。

　　进而台雷火竞技积电向2nm进发，要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂，总投资额高达 8000 亿－1 万亿新台币 （约 289 亿～361 亿美元）。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂，后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。

　　业界预计，台积电 2nm 工艺将在在 2024 年试生产，并在 2025 年量产，1nm 工艺将在此之后。另外，1nm 之后，台积电将进入更新世代的“埃米”制程 （埃米是纳米的十分之一）。

　　半导体供应商布局建设先进制程，和原有7nm，14nm等制程不冲突，原有产线继续生产，供应商采用的是采购设备、新建产线的方式，而这促进了先进半导体设备的销售。

　　逆全球化的技术封锁和制裁，客观促使想要发展先进半导体技术的国家和地区要走上独立自主的道路。从而对半导体设备大量的研发投入、实验，进而自主生产一部分设备建立半导体工厂，这部分是从前没有的，是随着发展多出来的。

　　这里面既有因COVID－19打乱订单而导致的订单“堵塞”，又有5G等技术发展的客观需求，还有代工制造市场竞争带来的不断追求先进制程、产量而产生的设备需求。

　　这才有了逆经济趋势而增长的半导体设备市场的繁荣，进而规模扩大到史无前例的1140 亿美元。

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