雷火竞技【干货】2022年中国半导体设备行业产业链全景梳理及区域热力地图

　　集成电路的制作过程可以分为IC设计、芯片制造(前道)和芯片封测(后道)环节，其中在IC设计环节的光罩制作流程需要用到掩膜制版机;在芯片制造(前道)环节的全流程都需要用到相应的设备，薄膜沉积需要用到CVD设备、PVD的设备等，光刻需要用到光刻机，显影需要用到显影机，刻蚀需要用到刻蚀设备，离子注入需要用到离子去胶机、离子注入机等，抛光需要用到CMP设备等。

　　在芯片测封(后道)环节的全流程也都需要用到相应的设备，切割需要用到划片机、晶圆安装机、清洗设备等，贴片需要用到贴片机、烤箱等，焊线需要用到引线缝合机等，封装需要用到注塑机、切脚成型等封装设备，检测需要用到测试设备。

　　目前，我国半导体设备产业链企业数量较多，竞争激烈，随着技术的不断发展，企业的核心竞争力也在逐步提升。大部分环节是外资品牌主导，国产化较低，如氧化加膜、光刻设备、显影设备、抛光设备、去胶设备、警员切割设备等。从产业链全景图来看，细分领域的企业格局不尽相同，但总体来看北方华创、中微半导体、盛美上海、上海微电子涵盖大部分工序。

　　从区域来看，华南、华东的企业数量集中度较高，与此同时产业链相对完善，产值在全国相对较高。

　　从代表性企业分布情况来看，广东、江苏代表性企业较多，企业竞争力强，覆盖半导体设备全产业链。同时部分区域在半导体设备产业链中有代表性企业雷火竞技，如沈阳的芯源微、拓荆科技;北京的华峰测控、京运通、北方华创;天津的华海清科等。

　　目前，从数量上看我国半导体封装和测试设备厂商的产量最多，华峰测控2021年产量1975套测试系统。其次是半导体湿制设备厂商的芯源微，2021年产量324台。盛美上海的清洗设备产量突破150台。半导体设备产业链上的其它代表性企业产能/产量情况如下：

　　注：统计的企业为公布相关产能/产量数据的上市企业，未公布具体产能/产量数据的上市企业未纳入统计中。

　　半导体设备产业代表性企业的投资动向主要包括收购公司拓展业务、对子公司增资、厂房和生产线的建设等方式。半导体设备产业代表性企业最新投融资动向如下：

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