中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析

　　由三菱控股的合资公司，公司注册于1996年。总投资9,064万美元。具有年封装IC1.5亿颗，分离式组件0.5亿颗能力。员工总人数为886人，其中工程技术人员为109人。

　　浙江封装测试企业包括有华越微电子有限公司，宁波明昕电子公司，绍兴力响微电子公司等。

　　京津环渤海湾地区的主要封装测试厂商包括：首钢NEC、北京三菱四通微电子公司、Motorola天津半导体有限公司等。

　　当然，资本密集、技术密集且附加价值高的半导体产业，亦是欧美日等先进国家在下游产业出走后赖以生存的产业之一，面对下游厂商的声声呼唤，在保留竞争实力与争取商机的折冲下，资本密集且制程接近客户的封装测试产业，成为半导体厂商选择到中国大陆布局的目标。因此，近年来国际大厂已取代既有的本土企业，成为中国大陆封装测试业的主力。而封装测试业的销售额更占有中国大陆半导体产业70%的比重。本文将以中国大陆封装测试产业为主要对象，为其整体发展概况进行分析。

　　影响所及，中国大陆半导体封装测试产业开始从过去依附于上海先进、贝岭、华虹NEC、首钢NEC等本土IDM厂商的模式，开始出现Motorola、AMD封装测试公司、深圳赛意法、上海安靠、威宇等国际封装测试大厂，以一亿美元以上的投资规模，进驻上海、江苏、宁波、天津和深圳等地区，形成专业分工的独立产业。

　　2003年中国大陆产量超过亿颗的IC封装企业有十八家，其中封装量超过五亿颗的有十家，包括三星、双圣、泰隆、宏盛、桐辰、乐山菲尼克斯、金朋、安靠、江苏长电、深圳赛意法。

　　中国大陆政府早期在「芯片生产出来，自然就会需要封装测试」的思维下，着重于晶圆制造厂商的扶持，且重点扶持对象如华晶、华越、首钢NEC等，主要采取垂直整合模式（IDM），封装、测试产业则未受到同等重视。

　　在国际大厂的积极投入下，2001年中国大陆半导体产业IC年总封装产能已提高至208亿颗，其中独资企业为156亿颗，占总产能的75%；合资企业为33.44亿颗，占总产能的16%；国有企业为19亿颗，占总产能的9%。TR年总产能为290亿颗，其中独资企业为4亿颗，占总产能的1%；合资企业为107.5亿颗，占总产能的37%；国有企业为178.9亿颗，占总产能的62%。由此不难看出，在国际封装测试大厂积极至中国大陆布局的情况下，外商已取得90%以上的产业版图，中国大陆国有企业退守利润较薄的中低阶位置。

　　以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲地区，目前形成了开发、设计、芯片制造及支持和服务在内的完整IC产业体系。除了908、909等中国大陆国家级计画之外，在国务院18号文件颁布后，英特尔等大批国际知名企业更在此投资封装测试厂。预料在群聚效应下，未来此一地区在中国大陆半导体的发展上将具备举足轻重的地位。

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　　以测试人才为例，测试程序的开发和编制是一项相当费时、专业的内容。一个复杂的IC芯片，如从头开始编制测试程序需要长达数月的时间，一个精于此业的公司除了具有较强的专业测试开发能力外，应有其Module testing IP Library(功能测试IP库)，在此基础上完成整体IC测试程序。这样做能做到部分程序多次使用，提高效率，降低开发周期。有的客户甚至希望有专业测试程序开发公司此项内容。不过，目前中国大陆缺乏相关人才。

　　1992年首次投资2.8亿美元，2001年增资160亿元人民币在西青区建造半导体IDM工厂，占地10万平方米，包括年封装测试8亿颗IC的BAT-3厂房，为其客户提供IC全套方案。后段封装方式为QFP、CGP、BGA、SSOP以及FLIP CHIP等。

　　根据上海集成电路协会（SICA）的统计，自2000年6月以来，上海引进的集成电路产业投资额已达60亿美元。在封装测试产业中，世界级的chipPAD、Amkor、日月光等厂商选择在上海落脚，而英特尔、泰隆等新进厂商亦选择上海为前进中国大陆设厂的桥头堡。值得注意的是，2003年年初chipPAD和Amkor分别与中芯国际、宏力半导体结盟，上下游厂商间亦开始产生互动。

　　在中国大陆集成电路产业庞大的投资热潮中，中国大陆政府于”八五”期间，集中资金进行了908工程；在”九五”期间又集资百亿元人民币，完成了”909”工程建设；至2002年底中国大陆共有拥有28条IC生产线 吋线%以上的产量。影响所及，在集成电路方面，1997~2001年中国大陆产量从16.8亿颗增加到63.6亿颗，年复合成长率达39.5%；2001年以188.3亿元人民币的销售额，占全球1.9%的比重；2002年产量更成长51.4%，达96.3亿颗。在分离式组件方面，1997~2001年中国大陆产量从91.48亿颗增加到228.9亿颗，年复合成长率达25.8%；2001年以48.2亿元人民币的销售额，占全球4.5%的比重。

　　在以晶圆制造为产业发展主轴的过程中，除了投资金额的不断扩大之外，资金来源亦逐渐从本土走向国际。七五期间，中国大陆集成电路产业的总投资额为8亿元人民币，其中外资仅为0.8亿元人民币；八五期间， 110亿元人民币的投资额中，外商投资近60亿元人民币；九五期间，140亿元人民币的投资额，已有近70亿元人民币的外资；自2000年6月中国大陆国务院18号文件颁布以来，2000年6月到2002年8月两年间，中国大陆集成电路的投资总额约为300亿元人民币，相当于过去40年的投资总和，因而预计十五期间，投资总额可达800多亿元人民币，而其中外资约可占一半以上。

　　中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。中国大陆108家封装测试企事业单位则主要集中在长江三角洲。该地区有封装测试企业 86家，占全国的79.6%，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区(主要在西安)成都和重庆地区)则最少。

　　目前中国大陆封装测试企业仍处于起步阶段，测试软件的开发、生产和品质管理、设备维修等从业人员都需经过严格的培训和时间锻炼，以积累专业经验。目前人才短缺现象严重，需要经过培训来加强人才资源的积累。不过，对于Fra Baidu bibliotek展初期人才的短缺问题，由海外引进人才势在必行。

　　封装测试产业持续成为许多半导体大厂在中国大陆投资的主要对象为英特尔、东芝等六家国际大厂，正加紧在中国大陆投资封装测试生产线家左右，中国大陆封装测试产业初具雏形。在国际大厂的积极投入下，预估十五期间，中国大陆封装测试产业的总投资可达百亿元人民币以上。

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　　珠江三角洲地区在集成电路封装测试方面，规模较大的集成电路后封装企业有赛意法微电子有限公司、深爱半导体公司、三洋半导体有限公司等。

　　尽管投资金额庞大，然而在成效不彰的情况下，不但投资主体晶圆制造产业未能成形，连附属其下的封装测试产业也未能蓬勃发展。

　　1990年左右，美国和日本厂商开始将IC封装产业向东南亚和南亚转移；1995年，其投资方向转至中国大陆，投资规模近10亿美元，并以PDIP，PQFP和FSOP为主要投资范围；2000年后，更积极投资以上海为中心的长江三角洲地区。

　　随着中国大陆系统组装产业的逐渐成熟，加上产业政策的引导，在大量人力、土地供给的优势下，预料未来中国大陆半导体封装测试产业将能持续成长。不过，仍存在着投资风险庞大、相关人才缺乏、当地晶圆制造能力薄弱等瓶颈。

　　南通富士通微电子有限公司是由南通华达微有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的中方控股合资企业。总投资2,800万美元，拥有年封装10亿片集成电路、测试4亿片集成电路的产能。主要封装方式为：DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM。

　　由于封装测试产业的上游晶圆制造产业在中国大陆仍未蓬勃发展，因此，中国大陆封装测试厂商的主要芯片来源仍为海外。这亦是中国大陆政府近年来透过积极扶持中芯、宏力等具备台湾资金、技术背景厂商，以进一步吸引台积电、联电等台湾专业晶圆代工厂商赴大陆投资的主要原因。

　　封装、测试装备需要庞大的投资，即使中、低阶逻辑和仿真IC封装测试，也存在规模经济。达到一定的设备利用率，才能摊销设备折旧、降低成本。封装测试公司在未接到大订单之前，多因担心设备闲置而不敢贸然购置设备，但是客户则需要先检验服务品质和生产能力，才敢下订单。然而，随着全球景气的下滑，庞大的资本投资所蕴含的经营风险也就相对提高。

　　随着中国大陆西部大开发战略的实施。以西安、成都、重庆为主的西部封装测试企业包括：乐山菲尼克斯半导体公司，天水华天微电子有限公司等。

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　　中国大陆半导体产业发展已有40余年，尽管拥有许多基础科学的人才，然而在产业体系发展不完整的情况下，一直是半导体产品主要的进口国。尤其在吸引全球消费性电子、信息、通讯产品的组装产业至当地生产之后，对半导体产品的进口需求更是迅速成长。在进口替代的考量下，中国大陆政府近年来积极推动半导体产业的发展，除了利用国家力量自行投资半导体晶圆代工产业之外，还透过种种优惠措施，吸引国际大厂的目光。此外，更以内需市场为诱因，透过内购比例影响内销配额，以及外汇管制的作法，使得下游组装厂商在争取内销机会、处理手中过多人民币的需求下，自动成为替其吸引上游厂商的打手。

　　在营收方面，2003年中国大陆封装产业的总收入超过130亿元人民币。营收超过亿元人民币的有十七家，包括天津Motorola、三菱四通IC、南通富士通、江苏长电、深圳赛意法、上海松下、无锡华芝、甘肃永红、阿法泰克、华润封装总厂、英特尔科技、上海金朋、安靠、IBM、苏州超微半导体、苏州日立半导体、苏州三星电子。本文将就中国大陆封装测试厂商整体状况做一概略分析。

　　江苏省10余家封装测试企业每年封装集成电路达十五亿颗。主要有一个股份制企业（江苏长电科技公司）、二个国企（无锡华润集成电路封装总厂、电子58所）、一个中外合资企业 （南通富士通公司），苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈理斯公司和无锡东芝半导体等五家外资独资公司；此外还有台资企业吴江瀚霖、巨丰电子等。尚在兴建的工厂则有飞利浦半导体苏州有限公司、美国国家半导体苏州公司。