2022411半导体资讯汇总：机构：全球硅晶圆紧缺；宝马 CEO：预计芯片短缺将持续到 2023 年

　　咨询机构 TECHCET 日前分析称，包括 SOI 晶圆在内的硅晶圆市场规模将在 2022 年增长 10% 以上，达到 155 亿美元，同比增长 14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

　　TECHCET 指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，总产能大体与年内预计需求量相当，但由于不同客户设备要求的规格不一，因此存在局部短缺，供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。

　　TECHCET 称，目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic 和 SK Siltron 均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到 2024 年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力，来自中国的新竞争者如新昇半导体，有望成为下游客户采购 12 英寸晶圆的替代来源。

　　“我们仍然处于芯片短缺的高峰期，”Zipse 被引述说，“我预计我们最迟将在明年开始看到改善，但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”

　　宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称，预计芯片短缺将持续到 2022 年。

　　IT之家了解到，Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明，他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。

　　4 月 11 日消息，全球性的芯片短缺，目前仍在持续，多家芯片公司的 CEO 去年就曾表示，芯片短缺将持续一段时间。

　　近日，大众集团首席财务官 Arno Antlitz 在接受德国媒体采访时表示，半导体芯片的供应在 2024 年前不太可能再次完全满足需求。

　　Antlitz 表示，虽然供应瓶颈可能会在今年年底开始出现缓解迹象，明年芯片产量将恢复到 2019 年的水平，但这仍然不足以满足市场对芯片的较高需求。他说道:“结构性供应不足可能要等到 2024 年才会得到解决。”

　　Antlitz 还表示，除了芯片供应问题之外, 线束供应不足也影响了汽车的产量。乌克兰是全球最主要的线束生产地, 受俄乌局势影响，来自该国的线束供应出现了问题。Antlitz 透露，大众正在建立新的供应关系，从来自其他国家的供应商那里采购这种零部件。

　　大众汽车曾在去年 12 月曾表示，至少在 2022 年上半年，芯片紧缩将继续对大众汽车构成挑战，而全年应该会略有改善。

　　调研机构 Knometa Research《2022 年全球晶圆产能报告》显示，2021 年全球晶圆总产能的 57% 由前五大公司（三星、台积电、美光、SK 海力士、铠侠 / 西部数据）承包，意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。

　　据 Semiconductor Digest 报道，该报告显示，这五大公司在 2021 年月产能合计达到 1220 万片晶圆，比前一年雷火竞技增加了 10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

　　其中，三星产能最高，到 2021 年底，占全球 IC 晶圆总产能的 19%，产能比排名第二的台积电高出 44%。三星在 2020 年将资本支出提高了 45%，大部分资金用于在平泽工厂建设多条 12 英寸晶圆生产线 年产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加，这将导致 2022 年的产能增长速度更高。台积电还计划在 2022 年和 2023 年保持积极的支出。

　　4 月 11 日消息，据日经亚洲 4 月 10 日报道，ASML、应用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半导体设备制造商最近通知其客户，

　　SEMI 预测，全球半导体设备投资将在 2022 年达到 1030 亿美元。

　　1 月份，这个数字比之前的估计增加了 50 亿美元。从订购产品到交货的时间从 2019 年的三到四个月扩大到 2021 年的 10 到 12 个月。

　　据日经亚洲报道，三星电子、台积电和联电向设备制造商派遣了高管，讨论如何提前设备交付日期。

　　IT之家了解到，半导体行业最大的问题是要确保半导体微加工所必需的 EUV 光刻设备，EUV 光刻设备是由 ASML 独家生产的。

　　世界各地的芯片制造商正集中精力确保 EUV 光刻设备的安全。截至 雷火竞技2021 年，ASML 的年产量仅有 42 台设备。

　　新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

　　灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。

　　但据消息人士透露，SK On最近选择了Woowon Technology作为其位于中国盐城第二家工厂的开槽设备供应商。据了解，Woowon Technology已经成为SK On堆垛设备的独家供应商，这意味着未来前者将同时为后者提供以上两种设备。

　　集微网消息，4月8日，半导体材料供应商Entegris（英特格）发布公告表示，公司执行副总裁兼首席运营官Todd Edlund宣布，他打算在服务近30年后从公司退休。

　　据公告，Edlund先生的退休预计将在公司完成对CMC Materials的收购时生效，该收购预计将在2022年下半年完成（“CMC交易”）。该公司将评估与CMC交易有关的执行领导团队的组织结构，目前预计该领导结构不包括首席运营官的角色。

　　此前Entegris表示，它将以 65 亿美元的价格收购规模较小的竞争对手 CMC。

　　据了解，该公司主要为半导体和其他高科技产业提供加工产品和材料。其产品和材料被用来制造平板显示器、发光二极管、光致抗蚀剂、高纯化学品、燃料电池、太阳能电池、气体激光器、光学储存装置、光纤电缆和航空航天部件、生物医学应用等。（校对/Andy）