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半导体前道量测设备研发商优睿谱又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为弘卓资本(领投),银珠资本,南京信达诚惠,合肥众余。
半导体自动化测试接口方案提供商泽丰半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为超越摩尔基金(领投),鋆昊资本,石溪资本,金浦投资,正海资本,中芯聚源,合肥产投,深圳高新投,临港新片区基金,达晨资本,清禾资本。
集成电路测试技术及服务提供商朗迅科技又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为毅达资本(领投)。
集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体又获新融资了。据了解,该轮融资17.9亿人民币,投资方为TCL创投。
超精密直线电机运动平台研发商克洛诺斯又获新融资了。据了解,该轮融资近亿人民币,投资方为中芯聚源。
半导体及计算机技术研发商韬润半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为比亚迪。
自动化整体解决方案服务商成川科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为和利资本(领投),渶策资本,云启资本,毅达资本,金浦投资,君盛投资,国中创投-国家中小企业发展基金,亚昌投资,富华投资,投中资本(财务顾问)。
IC研发商乐升半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为中航联合基金,紫金港资本。
半导体设备零部件供应商升滕半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为超越摩尔(领投),红塔创新。
半导体新材料研发商六方碳素又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为中南弘远(中南创投基金)(领投),杭州金投,如山资本。
化合物半导体材料研发商亚格盛又获新融资了。投资方为安芙兰资本,国元基金。
半导体产品研发商芯能半导体又获新融资了。据了解,该轮融资近亿人民币,投资方为小米集团。
全色系超高亮度发光二极管外延片及芯片乾照光电又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为海信。
第三代半导体功率器件研发商至信微又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为金鼎资本,时代伯乐,太和资本,红碳科技,TPG德太资本(财务顾问)。
纳米材料应用研发技术企业诺菲纳米科技又获新融资了。投资方为农银投资,高合资本,中电智慧基金,昆石投资。
物联网技术服务提供商中科物栖又获新融资了。据了解,该轮融资3亿人民币,投资方为中科图灵,赛富基金SAIF Partners,南京麒麟,中科先进,国家科技成果转化引导基金。
基带射频芯片产品研发生产商深圳云联又获新融资了。据了解,该轮融资近千万人民币,投资方为太和投资。
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