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　　半导体论坛，半导体技术的问答讨论，以及视频教程、实例教学等学习资料分享。

　　AEC-Q101标准是用于分立半导体器件的，标准全称：Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors，基于分立半导体应力测试认证的失效机理，名字有点长，所以一般就叫“分立半导体的应力测试标准”。现在的Rev E版本是2021.03.01刚发布的最新版。 AEC-Q101认证包含了分立半导体元

　　超越摩尔定律 Chiplet的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi（Modular Chip，模块化芯片）架构，伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples，Chiplet技术快速发展。2022年3月，Chiplet的高速互联标准UCIe（Universal ChipletInterconnectExpr

　　专访铠铂CTO张智超: 推动国内工业软件市场发展，助力中国半导体产业智能制造

　　“CIM泛半导体系统解决方案可以为行业带来什么优势？如何助力我国半导体产业智能制造？” 上海铠铂云信息科技有限公司（以下称为“铠铂”）CTO 张智超Jones接受CINNO采访时娓娓而谈，他有着30年制造业经验，娴熟于泛半导体产业的生产自动化流程，对MES生产系统、EAP、EDA工程分析、质量管理系统（SPC）等经验丰富，曾在YDI、MKS、IBM、SAS等知名企业担任过顾问。 半导体制造数字化转

　　晶圆键合是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术，在MEMS，CIS和存储芯片等领域有着重要的应用，得到越来越多的关注。 在信息的海洋中，晶圆键合的存在感相比光刻技术显得异常稀薄，但是当我们拿出一台手机，他的图像传感器，重力加速传感器，麦克风，4G和5G射频前端，以及部分NAND，都或多或少应用到了晶圆键合的技术。可以说，晶圆键合技术为我们的信息化生活做出了重要的贡献。 键合=接合 晶圆键合(w

　　来源：半导体行业观察 SiC这几年的发展速度几乎超出了所有人的意料。最近几年，在各家SiC厂商的努力下，SiC MOSFET器件已经有了大幅的改进，制造方法和缺陷筛查也有了一定的进步。SiC的商用化和上车之路已经明显加速。 在SiC MOSFET的技术路线之争上，一直有平面栅和沟槽栅两种不同的结构类型。所谓的沟槽栅，可以通俗的理解为在平面的基础上“挖坑”（如下图的示意图比较中可以清晰的看出）。国际

　　一、前言 瑞森半导体LLC系列恒流方案在LED驱动电源应用设计案例分享，本篇案例是RSC6105S在30W-42W功率段，应用在教育照明与办公照明的电源方案，内容包括：原理图、PCB、BOM、变压器参数、整灯频闪指标数据等，方便给工程师朋友们做电源设计参考之用。 二、RSC6105S 30W-42W案例分享 设计步骤如下： 2.1首先要明确输入电压范围段：ACIN 180V-264V/50HZ，其

　　CINNO Research产业资讯，去年，韩国显示半导体设备厂商周星工程（Jusung Engineering）公司因半导体设备客户扩大而创下历史最高业绩。预计今年半导体业况恶化，周星工程计划加快培育作为新增长动力的太阳能电池项目。 根据韩媒Bloter报道，周星工程2月22日公告称，2022年连接基准年销售额4379亿韩元（约23.3亿人民币），营业利润1239亿韩元（约6.6亿人民币），同比

　　前 言 近年来，由于美国不断加码的“封锁”行为，国内半导体设备自主化程度受到持续关注。 2月15日，中国半导体行业协会就美日荷限制向华出口先进芯片制造设备发布严正声明，反对这一破坏产业生态的行为，并号召产业界坚定信心、积极应变。在声明刺激下，A股半导体设备指数当日午后加速上涨，报收1.92%。今年以来半导体设备指数累计涨幅已接近17%。 事实上，2022年半导体行业集体衰退，海外芯片巨头业绩纷纷暴

　　使用聚焦激光快速加热材料常被用于各种应用中，包括在半导体加工行业。这篇文章，我们将研究具有周期性脉冲强度的高斯轮廓激光束，用于加热沉积在硅衬底上的两种不同的半透明材料。为了建立这个模型，我们将使用温度场和比尔-朗伯定律求解一个多物理场建模问题。然后，我们将进一步探讨这个模型，看看如何设置它。 高斯轮廓激光束照亮硅晶圆 我们将以一个直径为 5cm 的硅晶圆为例，如下图所示，该晶圆的中心有两种不同的材

　　本文来自浙商科技·行业专题报告“2023年半导体未来十大趋势预测”，基于2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，雷火竞技提出对2023年半导体产业发展的十大预测。 预测一：成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军 TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（2

　　随着半导体高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）日益增长的复杂性，企业需要采用集成的工具链来降低呈指数增长的设计费用。 一个完整的无缝的半导体封装解决方案： 使用一套完善的可靠的工具链进行设计、模拟和测试 实施标准化的数据格式，实现各工具间的无缝转换 ECAD-MCAD协同 ECAD-MCAD设计工具，应用于电气、热和机械领域； 通过集成的ECAD-M

　　文章来源：半导体材料与工艺设备 作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。 硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体

　　电动车最初是用来替代自行车和摩托车，由于其具有便捷、经济环保等特点，很快便占据了庞大市场，并逐渐发展了电动三轮车、小型电动工程车、电动观光车等各种类型的电动车。 无论何种电动车，雷火竞技动力系统都是由蓄电池、控制器和电机组成。其中电动车控制器是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件，它就像是电动车的大脑，雷火竞技是电动车上重要的部件。 一、电动车控制器电路拓扑图 在

　　RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

　　接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。 一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。 （二）在不同电位的两个铜箔之间雷火竞技，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)

　　摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每 18 个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。 新封装：

　　微信公众号：半导体产业研究院 完整版报告请登录知识星球下载 【半导体产业研究】知识星球：为需要的朋友提供优质的报告资源！ 本周新增报告 如何成为星球成员？ 长按识别二维码即可进入星球 报告下载方式 第一步：扫码↑↑↑加入【半导体产业研究】知识星球成为成员 第二步：微信扫码（授权）登录，网页版更方便（） 第三步：搜索关键词，点击即可下载 编者建立了半导体产业交流

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　　来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。 在晶体管发明 75 周年之际，我想回答两个问题：世界需要更好的晶体管吗？如果是这样，他们会是什么样子？ 我会争辩说，是的，我们将需要新的晶体管，而且我认为我们今天已经有了一些关于它们会是什么样子的暗示。问题在于我们是否有意愿和经济能力去制造它们。 我相信晶体管现在是并将继续是应对全球变暖影响的关键。气候变化可能会给社会、经济和

　　来源：内容由半导体行业观察 台积电院士兼副总裁 LC Lu 在之前的一个短短 26 分钟演讲内用数十张幻灯片谈到了实现系统创新。 台积电是全球排名第一的半导体代工企业，他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎，参加人数也很多，因为所提供的工艺技术和 IP 对许多半导体设计领域都非常有吸引力。台积电技术路线 年的 FinFET 和 Nanosheet 计划的时间表。 从 N

　　技术邻是工科专业技术社区，覆盖机械、汽车、电子、航空航天、材料、制造工艺、土木、交通、海工、电气、水利、控制、测绘、冶金、力学雷火竞技、通信、地质、力学等专业，和CAE/CAD/MES/PLM/等工业软件。