天风证券-半导体行业研究周报：5雷火竞技月国产半导体设备中标同比+4783%AI+催化下新一轮大周期已现-230605

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　　上周创业板指数上涨0.18%，上证综指上涨0.55%，深证综指上涨0.81%，中小板指上涨0.95%，万得全A上涨0.87%，申万半导体行业指数上涨0.74%，半导体行业指数跑赢主要指数。（慧博投研资讯）半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，其他板块上周上涨3.1%，封测板块上周上涨2.8%，IC设计板块上周上涨2.4%，半导体制造板块上周上涨1.5%，半导体设备板块上周下跌1%，分立器件板块上周下跌1.2%，半导体材料板块上周下跌3.3%。

　　1.存储方面，近期价格、供需、业绩端利好频传，复苏号角已在耳畔；长期看，美光预计Al服务器可以拥有常规服务器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存储行业市场规模有望加速成长。同时从历史周期维度看，存储行业周期约为3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价，处于周期筑底阶段。我们认为行业端H2或迎来全面价格反弹，持续坚定看好存储大周期级别行情。

　　2.AISoC方面，大模型应用持续落地，AI有望成为下一轮成长动力。近期ChatGPT、天猫精灵阿里大模型、SAM、DINO、GooglePaLM2、联发科天玑9300等事件可以看到，AI大模型从文字、语音到视频图像等应用不断落地，终端智能化交互进一步提升用户体验，我们认为AISoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。

　　3.封测代工方面，关注AI产业创新+周期复苏逻辑。封测方面，英伟达新一代DGX发布强化AI对Chiplet/先进封装需求，台积电CoWos订单溢出或利好本土封测厂商，AMD发布MI300奋起直追。1）AI加速催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。英伟达5月发布的DGXGH200，通过Chiplet工艺将72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一个封装中，2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI服器的GPU供不应求，台积电CoWos产能告急。国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局Chiplet/CoWos相关技术雷火竞技，我们认为长电、通富、华天等有望承接部分CoWos产能。2）封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升带动全年业绩较22年度显著修复。代工方面，受益ChatGPT下AI发展，晶圆代工厂稼动率结构性提高。英伟达加大了在台积电的投片量，推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺的产能利用率，后者的产能已接近饱和。

　　4.设备方面，日本加码设备限制出口影响，国产替代逻辑持续强化，订单量&中标量乐观指引国内设备环节景气度或将持续优于全球。5月据日本经济新闻报道，日本正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等，建议重点关注有望对美、日设备形成国产替代的相关公司。国产设备厂商23Q1合同负债、5月中标量、23Q3订单预期情况均较为乐观，2023年5月主要设备厂商可统计中标设备数量共计68台，同比+47.83%。1-5月，可统计设备招标数量643台，同比+10.67%。5月全球多数设备厂商预期Q3订单将稳定/根据市场调整，国内公司北方华创、中微公司则预计订单量上升。

　　我们复盘了23年5月芯片景气度及国产半导体设备及零部件招中标情况，5月设备中标量同比提升，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体板块的长期高成长潜力。

　　景气度跟踪：触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。产业链各环节方面，设备环节国产替代逻辑强化，订单量&中标量乐观有望支持业绩持续兑现。代工环节受益AI发展，稼动率结构性提高，随着传统旺季到来，供需结构有望持续调整。价格方面，12英寸（28/40nm）晶圆代工价格将在23Q3降幅收窄雷火竞技，各晶圆厂28nm制程价格相对稳定。封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复雷火竞技。2）23年5月国产半导体设备招中标情况：5月国产半导体设备中标量同比+47.83%，华润微可统计招标设备133台，同比+79.73%。5月中标设备共计68台，其中精测电子中标绵阳京东方色彩分析仪61台，伽马校正机1台23年1-5月，可统计设备招标量643台，同比+10.67%。5月可统计招标设备数量共25台，华润微电子招标设备14台位居第一，其中清洗设备5台，刻蚀设备7台，辅助设备1台，热处理设备12台。

　　3）23年5月国产半导体零部件中标情况：2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，同比+46.67%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，主要为电气类和机械类产品。分公司来看，主要为英杰电气和北方华创中标11项和7项。

　　1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

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