半导体设备雷火竞技产业链梳理！

　　核心设备领域仍然海外厂商主导，2018年全球半导体设备厂商CR4达到57%，CR10 达到78%，市场集中度相对较高。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，多个中高端产业链环节依赖国外进口。

　　光刻机市场规模约160亿美元，3大龙头拥有95%市场，国外EUV光刻机龙头为 ASML、尼康、佳能等。

　　刻蚀设备市场规模约115亿美金，海外前3大供应商拥有94%市场份额，。中微半导体是唯一打入台积电7nm制程的中国设备商，北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。

　　CVD 主要厂商为日立、Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料) 等占据超70%的市场。PVD 被AMAT(应用材料)、Evatec、Ulvac占据90%市场份额；国内厂商北方华创实现28nm PVD设备的突破，封装设备国产PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半导体已取得重要突破，目前已有20%的国产化率。

　　显影设备：全球核心供应商为TEL(东京电子)，目前国内沈阳芯源有中低端产品。

　　离子注入机：AMAT(应用材料) 拥有约70%以上的市场，Axcelis Technologies拥有18%市场份额，前三家包揽97%市场份额。雷火竞技目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力，17年凯世通已经销售太阳能离子注入机15台。

　　清洗设备：主要设备厂商SCREEN雷火竞技、东京电子、LAM合计占比88%，目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入一流半导体制造商产线。北方华创整合Akrion后提供单片清洗和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清洗设备的批量订单，未来五年超过200台的订单。雷火竞技

　　CMP(化学机械抛光)：AMAT(应用材料) 拥有70%市场份额，Ebara拥有26%市场份额

　　热处理：主要厂商有AMAT(应用材料)、日立国际电气、TEL(东京电子)

　　前端检测设备，前三甲厂商科磊(KLA)市占率50%半导体、应用材料市占率12%、日立高科技市占率10%，这三者累积市占率72%；

　　分选机厂商，包括科林、爱德万、爱普生等市占率高达70%；而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。

　　国内厂商长川科技测试设备主要在中低端市场，主要在数模混合测试机和功率测试机。其他包括上海睿励、中科飞测、上海精测半导体等。

　　中国制造业的崛起离不开装备设备行业的国产化，半导体设备国产化是中国半导体产业振兴的起点。

　　半导体设备国产化是产业升级的主要环节，未来3年国内有超过20家FAB厂扩产或新建，测算设备投资规模达760~830亿元，目前设备平均国产化率仅5%~10%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，国内半导体设备产业有望从跟随走向超越，从国内迈向全球，龙头公司迎来高速成长期。

　　国内设备龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50倍左右 (2亿美元VS 100亿美元)，半导体产业逐步产业升级过程中，国内半导体设备企业存在巨大成长空间，重点关注各细分领域龙头公司。

　　1、富创精密：半导体设备零部件国内龙头，刚刚完成完成申购，预计在10月份上市，我看了一下给了200多倍的估值，先当高，看看能不能带动一众小弟把估值抬升一下。产品方面，主要有工艺零部件（腔体等）、结构零部件（连接、支撑和冷却）、模组产品（工艺、结构件模组）、气体管路产品。

　　2、江丰电子 ：主营是靶材，零部件是第二增长点，这家公司之前简单拆解过：说说江丰电子。具体零部件分为设备制造和工艺消耗零部件

　　3、靖江先锋：08成立，暂未上市，主营业务为精密金属零部件生产制 造具体产品暂不清楚，未来市场饱和后会和富创属于竞争关系，但是为时尚早。

　　4、华亚智能：主营高端装备零部件，生产工艺以钣金加工为主，下游直接客户为超科林

　　5、菲利华：主营半导体石英材料，石英玻璃材料及制品，属于承载器件与耗材。

　　6、英杰电气 ：主营功率控制电源和特种电源等，射频电源领域实现突破，正在从MOCVD设备往更多半导体设备商应用

　　9、新莱应材：国内稀缺的半导体零部件供应商，产品涵盖真空阀门、特气管道、管路接头、反应腔体、气体钢瓶

　　10、神工股份：主营硅材料，具备晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术

　　11、正帆科技：主营之一电子工艺设备特气柜、化学品中央供应柜雷火竞技、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备，以及用于半导体工艺设备的流体输送系统/设备