长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目

　　6月26日，长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。

　　本次对外投资总额约为人民币 60 亿元，其中包括约人民币 36 亿元的股权 融资及约人民币 24 亿元的银行贷款。本次对外投资拟在湖北省武汉市东湖新技术开发区建设第三代半导体功率器件生产项目。

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　　本次对外投资中，本公司拟出资近人民币 5 亿元。其中，就本次增资，公司拟出资人民币 28,100.0000 万元，认购长飞先进半导体 1,236.7025 万元的新增注册资本。就本次转让，公司拟出资人民币 15,444.16 万元，受让芜湖海沃持有 的长飞先进半导体 6,797,095 元注册资本对应的股权；及出资人民币 6,435.07 万 元，受让芜湖泽湾贰号持有的长飞先进半导体 2,832,122 元注册资本对应的股权。

　　本次交易完成后，公司直接持有的长飞先进半导体股权将下降至22.9008%，且无法任命超过半数的董事会成员，长飞先进半导体将不再纳入上市公司合并报表范围，成为本公司的合营公司。该会计核算方式的转变预计将致使公司当期产生约人民币3,500万元至5,000万元的投资收益。

　　该项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产 36 万片 6 英寸碳化硅晶圆及外延、年产 6100 万个功率器件模块的能力，达产后预计年产值约人民币 53 亿元。该项目同时将建设第三代半导体科技创新中心，用于跟进第三代半导体国际前沿技术并开发第三代半导体器件先进工艺。

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　　长飞先进半导体于 2018 年 1 月 31 日设立，是专注于第三代半导体的研发和生产的企业，具备从第三代半导体材料外延生产、第三代半导体功率及射频等相关芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力。

　　长飞半导体表示，目前，国内新能源汽车的市场持续快速发展，主要厂商对国内供应商的需求不断释放。本次增资旨在进行与客户需求相匹配的产能扩充，及加速下一代产品研发。本次增资的资金，将主要投入第三代半导体功率器件生产项目，有助于长飞先进半导体的业务拓展。