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资金持续流入半导体ETF 基金研判下半年细分机会

发布日期:2023-06-28 21:09 浏览次数:

  显示,截至6月27日,今年以来国联安中证全指半导体ETF份额增加98亿份,国泰CES芯片ETF份额也增加了近55亿份;同时,5月以来,尽管中信半导体指数跌了6.29%,但国泰CES芯片ETF、国联安中证全指半导体ETF的份额却都增加了40亿份有余。

  “半导体今年的底部共识度已经非常高,只是需求回升的时间仍存在分歧。”泰信中小盘精选混合基金经理董季周分析称,手机、PC、服务器以及汽车是最大的芯片消耗品类。其中,手机销量相比年初的市场预测略有下修,而PC领域的情况基本符合预期;服务器领域的情况喜忧参半,AI服务器的需求超预期上升,而传统服务器超预期下降;汽车领域的需求没有下降。综合来看,整体的消耗量可能会低于预期,董季周预计,今年的三季度和四季度需求会逐步回升。

  董季周预计,今年半导体行业会恢复旺季特性,因为行业的复苏势头依然温和,且没有明确的衰退趋势。在他看来,品牌商的重心和节奏也是重要的观察点,今年上半年他们的重心主要在成本管控,并没有开展太多新项目。预计到了下半年的第三季度,可能会有新产品的发布,从而拉动需求。

  “总的来说,我们对半导体未来并不悲观。整个行业各个品类的下游库存已经处于较为健康的位置,预计下半年的需求应该会显著好于上半年。”董季周分析道。

  新华优选成长混合基金经理栾超也表示,半导体产业是一个高成长、高投资回报的行业。随着新一轮科技革命的推动,半导体行业的市场规模正在逐步扩大。同时,半导体行业还有许多垄断性的公司,这些公司的盈利稳定性和估值优势是十分突出的。他会选择一些成长性好、盈利稳定的龙头公司进行投资,并在长期持有中获得超额收益。

  具体到后续投资机会上,财通资管数字经济混合发起式基金经理包斅文认为,半导体行业的增长逻辑一方面看周期性的复苏如存储等,另一方面看chiplet(芯粒)先进封装随着AI芯片、先进制程芯片发展下,先进封装的渗透率可能的逐步提升,因此他看好这两个领域相关的投资机遇。

  董季周则重点关注半导体设计领域方向。在他看来,从基本面看,设计公司在半导体各个细分下游中的表现可能更强,尤其在车载半导体和AIoT(人工智能物联网)领域。车载半导体方面,他认为,其正处于渗透率从0到1的增长过程,且与新能源汽车有较强的相关性;AIoT方面,整个行业去库存化已进入了较好的状态,同时考虑到AI对行业的推动,未来在主动管理技术方向上可能会有新的驱动力。雷火竞技雷火竞技

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