资金持续流入半导体ETF 基金研判下半年细分机会

　　显示，截至6月27日，今年以来国联安中证全指半导体ETF份额增加98亿份，国泰CES芯片ETF份额也增加了近55亿份；同时，5月以来，尽管中信半导体指数跌了6.29%，但国泰CES芯片ETF、国联安中证全指半导体ETF的份额却都增加了40亿份有余。

　　“半导体今年的底部共识度已经非常高，只是需求回升的时间仍存在分歧。”泰信中小盘精选混合基金经理董季周分析称，手机、PC、服务器以及汽车是最大的芯片消耗品类。其中，手机销量相比年初的市场预测略有下修，而PC领域的情况基本符合预期；服务器领域的情况喜忧参半，AI服务器的需求超预期上升，而传统服务器超预期下降；汽车领域的需求没有下降。综合来看，整体的消耗量可能会低于预期，董季周预计，今年的三季度和四季度需求会逐步回升。

　　董季周预计，今年半导体行业会恢复旺季特性，因为行业的复苏势头依然温和，且没有明确的衰退趋势。在他看来，品牌商的重心和节奏也是重要的观察点，今年上半年他们的重心主要在成本管控，并没有开展太多新项目。预计到了下半年的第三季度，可能会有新产品的发布，从而拉动需求。

　　“总的来说，我们对半导体未来并不悲观。整个行业各个品类的下游库存已经处于较为健康的位置，预计下半年的需求应该会显著好于上半年。”董季周分析道。

　　新华优选成长混合基金经理栾超也表示，半导体产业是一个高成长、高投资回报的行业。随着新一轮科技革命的推动，半导体行业的市场规模正在逐步扩大。同时，半导体行业还有许多垄断性的公司，这些公司的盈利稳定性和估值优势是十分突出的。他会选择一些成长性好、盈利稳定的龙头公司进行投资，并在长期持有中获得超额收益。

　　具体到后续投资机会上，财通资管数字经济混合发起式基金经理包斅文认为，半导体行业的增长逻辑一方面看周期性的复苏如存储等，另一方面看chiplet（芯粒）先进封装随着AI芯片、先进制程芯片发展下，先进封装的渗透率可能的逐步提升，因此他看好这两个领域相关的投资机遇。

　　董季周则重点关注半导体设计领域方向。在他看来，从基本面看，设计公司在半导体各个细分下游中的表现可能更强，尤其在车载半导体和AIoT（人工智能物联网）领域。车载半导体方面，他认为，其正处于渗透率从0到1的增长过程，且与新能源汽车有较强的相关性；AIoT方面，整个行业去库存化已进入了较好的状态，同时考虑到AI对行业的推动，未来在主动管理技术方向上可能会有新的驱动力。雷火竞技雷火竞技