【硬件资讯】台积电N2工艺代工价格大幅上涨！苹果成唯一客户！先进半导体芯片仍将继续涨价吗？

　　在拖沓数月之后，台积电（TSMC）3nm制程节点在去年末终于量产。其报价突破2万美元，相比4nm/5nm代工价高出4000美元。这也让不少客户望而却步，使得台积电初代N3工艺的客户仅有苹果一家，独占了所有产能。

　　三星和英特尔在晶圆代工领域都力争赶超台积电，但台积电仍处于绝对领先的位置，拿下了市场上大部分3nm订单，同时还开始洽谈2nm的合作。据DigiTimes报道，台积电2nm代工价接近2.5万美元，比现有3nm代工价高出了约25%。台积电在2nm制程节点将首次采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架构晶体管，并依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术。

　　有业内人士表示，进入7nm制程节点后，先进工艺的报价就越来越高，台积电6/7nm代工价接近1万美元，4/5nm代工价约1.6万美元，3nm代工价更是达到了2万美元，而且能拿到折扣优惠的除了最大客户苹果，只有个别订单规模足够大的厂商。虽然不断传出良品率和效能问题，不过台积电有着供货和议价的优势，许多IC设计公司最终也只能“闭眼下单”。目前有足够资金和产品需求在2/3nm制程节点下单的客户越来越少，且这些客户都与台积电建立了长期合作关系。

　　按照台积电的时间表，N2工艺预计在2024年末做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。与3nm制程节点一样，预计台积电同样会拿下大部分大型芯片设计公司的订单，从2024年起迎来新一波增长。

　　有IC设计从业人员称，台积电代工报价不断创新高，加上通货膨胀的压力等因素，这些成本都会转嫁到下游客户，反映在终端设备的价格上。近年来，包括苹果和英伟达GPU等各种新品的价格不断提升，这种高定价的策略已经很难回头。

　　台积电这几年的代工费用涨幅非常大，从步入N5节点之后，最高端工艺的代工报价涨幅基本都在20%以上，这代甚至直接上涨了25%。之前大家可能还会嘴硬摩尔定律未死，但现在，不论是价格不变，还是18个月晶体管密度翻一倍都成了奢望。这样的高价格一定程度上也劝退了不少客户，上一代的新进半导体芯片基本不约而同的选择了N5或者N4，事实上，作为N5马甲的N4、N4P涨幅也是巨大的，甚至连财大气粗的苹果都只选择了N5。这种程度的涨幅继续下去的话，先进半导体芯片的涨价估计是难以避免了，不知道未来芯片会不会又回到2020年时候的超高价时代呢？？

　　两个月前，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线nm制程节点的各种工艺。台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来还会有N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。2nm制程节点将采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架构晶体管，同时仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术。

　　据Wccftech报道，虽然距离台积电的2nm进入大规模生产还有一段时间，不过相关芯片设计公司已经行动起来，苹果将是该制程节点首批客户之一。除了苹果以外，英伟达很可能是另一个潜在的第一批客户。

　　有消息称，苹果已经开始对台积电的2nm工艺进行试产，派遣了大约1000名工作人员，到后者一个名为“Fab 20”的在建晶圆厂。虽然3nm制程节点有多个工艺可以选择，不过苹果似乎更着眼于未来，一定程度上是由于系列产品是其最大收入来源，核心的A系列芯片需要用到最尖端的工艺。

　　目前苹果已经获得了台积电约90%的3nm产能，考虑到在市场竞争中的优势，很可能会向其供应链合作伙伴支付溢价，以获得首批出货量。按照台积电的时间表，N2工艺预计在2024年末做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

　　不过，虽然上一代苹果并没有选择N3，但作为最财大气粗、最关注新工艺的芯片厂商之一，苹果还是成为了首批签下台积电N2订单的大客户。上代苹果没有采用台积电N3的重要原因倒不在于价格，而在于良率，这代签下N2估计也不会太快真正投入生产。不过正如苹果自己吃下90%的台积电N3订单一样，N2工艺估计也会是苹果一家吃下，这样昂贵的代工价格……问题是苹果也不是慈善家，成本的上涨总会转嫁给消费者的，估计N3、N2的新品价格也会有所上涨吧。

　　苹果在两年前推出了搭载M1芯片的全新iMac，采用了24英寸4.5K视网膜显示屏。虽然现在已发布了M2芯片，不过苹果至今还没有对iMac进行更新。一直有传闻称，苹果会带来配备27英寸屏幕的新款iMac Pro，而最新的报告称，苹果还打算增加一款新机型，并且屏幕比新款iMac Pro更大。

　　据Wccftech报道，这款新的iMac机型将拥有30英寸的大屏幕，但具体规格尚不清楚。显然新款30英寸iMac会采用苹果的自研芯片，不知道会不会跳过M2系列，直接使用M3系列，原有的24英寸iMac也可能选择这么做。

　　为了更好地让新款30英寸iMac与其他产品区分开来，苹果可能会提供M3 Pro及M3 Max两款芯片可选。更大的尺寸意味着有更多的散热空间，可以容纳足够大的散热模块用于M3 Pro和M3 Max。暂时还不清楚苹果是否会选用mini-LED显示屏，或者继续采用IPS屏幕以节省成本。

　　上个月有报道称，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。其CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。苹果未来还会带来M3 Max和M3 Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心，M3 Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。

　　Pro在哪里？很可能就是屏幕上了。苹果在M1时代重制了自家的iMac产品线，更年轻化的色彩和屏占比更高的设计，但却在M2时代缺席了。如今，最先的消息指出苹果可能会使用M3系列处理器更新iMac并发布屏幕尺寸来到30寸的iMac Pro。M3系列处理器很可能会采用我们上文提到过的N3工艺，这可能会导致新款iMac及iMac Pro的价格上涨。另外，此前最后一代Mac Pro还是搭载Vega独显的配置，而现在M系列芯片显然与独显无缘，不知道性能上的提升能有多大。雷火竞技雷火竞技