本周半导体集锦：华为对美国市场说“不”；高雷火竞技通多条重大消息；台积电称霸晶圆代工市场 半导体那些事儿

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　　周二高通在香港举行的4G/5G峰会上，公布了不少新消息：首先高通宣布全新5G新空口毫米波模组体积减小25%，这是面向智能手机的Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列中最“小”新产品；和三星合作打造5G小型基站；物联网领域Snapdragon Wear可穿戴设备生态继续扩大；联手亚马逊将芯片植入Alexa，可直接连接蓝牙耳机；

　　骁龙移动平台领域骁龙675明年Q1上市，与骁龙670相比，在游戏、拍摄以及AI方面有了大幅的性能提升；Quick Charge 4/4+已支持超过1000款终端；最后高通总裁阿蒙还表示和华为一直是竞合关系。

　　根据外媒fonearena的报道，联发科技刚刚推出Helio P70 处理器雷火竞技，采用台积电12nm FinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者，但是配备了多核APU，频率为525 MHz，实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示，雷火竞技与Helio P60相比，AI引擎可提供10％至30％的AI处理能力。

　　今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。

　　同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

　　根据韩媒《DDaily》23日报导，京东方相关供应OLED设备的国内企业相关人士表示，京东方已经口头答应会向苹果供应B11 OLED。虽然合约是否签成还没确定，但京东方信心满满可以拿下订单。

　　同时京东方已经和韩国OLED设备厂SNU签署大规模供应合约，SNU拿下257亿韩元（2266万美元）的显示器制造设备订单，意味着京东方为了符合苹果标准，已经开始增加OLED生产线与技术。

　　华为对美国市场说出了“不”字。包括Business Insider在内的媒体报道称，华为方面声明雷火竞技，今年将不会在美国出售其最近推出的新款旗舰手机产品Mate 20和Mate 20 Pro。雷火竞技不过，用户可以在美国的网络上使用兼容GSM的国际版Mate 20和Mate 20 Pro。

　　华为方面尚未进一步表明Mate 20系列手机不在美国上市的原因。而在不久前举行的华为全联接大会上，徐直军在接受包括界面新闻在内的媒体采访时，重申了“美国市场对于华为而言已经不再重要”这一态度。

　　据外媒报道，消息人士周三透露，博通正在接受欧盟的反垄断调查，原因是该公司可能利用市场统治地位不当地强迫客户购买其半导体，并伤害竞争对手。

　　根据该消息人士的说法和欧盟反垄断机构欧盟委员会发布的一份调查问卷，这项初步调查的重点是博通销售的机顶盒硬件芯片。有线和卫星电视服务提供商使用机顶盒硬件向消费者提供电视和互联网服务。该消息还称，美国联邦贸易委员会目前也在对博通的商业惯例进行调查。

　　近日供应链传出消息，称晶圆代工巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60%。

　　而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56%，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。但从分析机构提供的数据来看，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，承担的压力就越大。

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