半导体芯科技

　　【峰会报道】张汝京、俞滨、刘忆如及350位产学研双创精英，齐聚中国上海，为后疫情时代的首次SEMI CHINA拉开序幕！

　　SEMICON China 2023盛大启幕——汉高粘合剂创新技术“连接未来”

　　应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖

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　　【2023年展望】瑞萨电子中国总裁赖长青：把握机遇，为半导体产业提供全方位解决方案

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　　【2023年展望】艾斯达克董事长沙伟中：不畏艰难勇往直前，提供完善的智慧物流解决方案和优质的售后服务

　　【2023年展望】深圳市化讯半导体材料有限公司创始人张国平：深挖国内市场需求，持续攻坚我国紧缺高端电子材料

　　【2023年展望】泰瑞达全球副总裁Jason Zee：满足市场测试需求，为智能制造提供高效解决方案

　　【2023年展望】应用材料公司企业副总裁、中国公司总裁姚公达：缓解供应链限制，充分满足客户需求

　　线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能 与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性

　　瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代

　　中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

　　华中科技大学刘世元教授团队在《Nanoscale》上发表封面论文，揭示新型低对称性半导体材料光学各向异性