雷火竞技2月8日芯闻：2022年半导体硅晶圆营收创新高

　　1. 北京出台两业融合实施意见：促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展

　　2月7日，北京市发展改革委等11个部门共同制定、联合印发了《北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见》（京发改〔2023〕83号，以下简称“《实施意见》”）。

　　《实施意见》指出集中发力的八个重点领域，一是深化新一代信息技术和制造业服务业融合，二是推动医药制造与健康服务有机融合，三是打造智能网联汽车制造和服务全链条体系，四是促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展，五是提升高端装备与服务业融合水平，六是推进新能源和节能环保与相关产业绿色融合，七是促进现代物流和制造业高效融合，八是释放消雷火竞技费领域服务与制造融合潜力。（北京市人民政府）

　　近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。（华进半导体官微）

　　2月8日电，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。（财联社）

　　2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工。上海心芯相连半导体技术有限公司是由新阳硅密、远致星火、上海新阳共同打造的半导体高端制造设备与工艺一体的核心供应商，专注于前道大马士革金属互联工艺的开发，旨在通过自主研发打破长期国外技术壁垒，填补国内半导体先进制成电镀设备空白，完善国产化半导体装备供应产业链。（上海临港官微）

　　雷火竞技5.中芯热成获得数千万人民币Pre-A轮融资，专注红外量子材料成像芯片领域

　　近日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下称“中芯热成”）完成数千万元Pre-A轮融资。据悉，本次投资由深圳一元航天私募股权基金管理有限公司领投，方正和生及泰有基金跟投，一苇资本担任融资顾问。

　　据悉，所募资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发，可在工业、航天、汽车、消费电子等领域实现应用，为红外成像芯片在多领域提供全新技术架构及解决方案。（新华网）

　　近日，尊芯智能科技完成数千万元天使轮融资，由深圳同创领投，协立资本跟投。本轮募集资金将主要用于AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局雷火竞技。

　　尊芯智能科技成立于2020年，是一家聚焦适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS）的公司。其官方消息显示，公司自主研发生产的AMHS系统打破了国外半导体设备公司之前在这个领域的垄断状态，目前在半导体设备AMHS领域细分赛道内处于国内领先地位。（综合新闻）

　　2月8日消息，据外媒报道，当地时间周二，日本软银集团旗下芯片设计公司Arm公布了2022财年第三季度财报雷火竞技。财报显示，2022财年第三季度，该公司获得总营收7.46亿美元，同比增长28%，这是软银为数不多的增长板块之一。（TechWeb）

　　新加坡《联合早报》2月8日报道，早前宣布在全球削减10%员工的美国晶片制造商美光科技开始在新加坡裁员。有新加坡雇员7日在社交媒体发文称，公司的裁员行动已经开始，被裁员工主要是资历较浅的同事，整个裁员行动估计要持续至2月18日。

　　美光去年12月宣布一系列削减成本措施，包括今年在全球减少10%人手以缓解收入骤降的冲击，削减人手的目标中，约一半将通过不填补主动辞职的员工空缺来达成。美光在新加坡聘有9000多人。（界面新闻）

　　2月8日讯，意法半导体（STM）与芯片设计软件公司Synopsys宣布雷火竞技，意法半导体首次使用在微软（Microsoft）云端上运行的AI软件进行芯片设计，声称将有助于提升晶片设计效率。(台湾电子时报)

　　日前，在内存半导体行业持续低迷的情况下，全球NAND闪存市场第四大公司西部数据宣布将进一步缩减设备投资和生产。西部数据表示，将把NAND闪存晶圆产量减少到目前水平的30%。这也是西部数据首次宣布减产。（科创板日报）