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　　微控制器领导供货商科技股份有限公司与嵌入式系统的软件、硬件、开发和生产工具领先供货商SEGGER Microcontroller GmbH宣布扩大emWin GUI软件合作。科技的客户可以在以Arm® Cortex®-M、Arm9和Arm® Cortex®-A为核心的所有微控制器上使用SEGGER的emWin嵌入式GUI，以及SEGGER屡获殊荣的AppWizard。雷火竞技

　　华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议

　　近日，华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议。泰国Hana集团CEO Mr. Richard David Han、uk Kim，韩国Power Master公司副总Mr.CB Son，华大半导体副总经理、中电化合物董事长秦毅，中电化合物潘尧波、罗鹏出席此次签约仪式。

　　Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供Embedded Wizard图形界面开发工具

　　兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布，GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。

　　6月16日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为芯海科技(股票代码：688595)颁授ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。这一认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASIL D级别的汽车芯片产品。

　　近日，由焉知汽车主办的第二届年度汽车界重磅公益奖“知鼎奖”揭榜，极海凭借APM32A全系列车规级MCU喜获知鼎奖-智能电动汽车科技创新奖(芯片)。

　　恩智浦半导体宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

　　全球领先的半导体企业 Micron美光科技股份有限公司，今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

　　支持高达224Gbps-PAM4信号速率的高速I/O、采用公母同体接口设计的背板电缆、扣板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案;通过预测分析和与客户深入的协作和仿真设计，推动了集成各个独立模块的完整通道设计的开发方式，以确保电气、机械、物理和信号完整性方面达到最高水平;

　　尼得科(NIDEC)与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案

　　尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。

　　瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信(NFC)技术相结合，展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展，特别在连接领域。

　　随着汽车行业开始向自动化程度日益提高的电动互联汽车过渡，整个行业正在经历一场前所未有的变革。在这些汽车大趋势中，汽车连接处于车辆设计决策的最前沿，其发挥的核心作用包括实现广泛的创新用户体验、增值服务、功能安全与信息安全增强以及可改变驾驶员与车辆互动方式的新功能雷火竞技。

　　法半导体(简称ST)和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。

　　Nordic芯片在低功耗蓝牙市场占领先份额的 Nordic半导体延续创新承诺，发布全新第四代低功耗无线 系列首款产品 nRF54H20。对于需要高处理能力、出色能源效率和最先进安全性的颠覆性物联网应用，nRF54H20 是理想选择。雷火竞技

　　5月30日，为期4天的2023年台北电脑展(COMPUTEX Taipei)盛大开展。活动以“共创无限可能”为主题，聚集全球26个国家和地区的上千家展商参展，涵括全球指数级计算机行业龙头厂商及全球PC全产业链各领域的新兴企业。

　　Molex全球供应链全球卓越中心(CoE)还报告称，供应链中断导致渠道库存大量增加，进口需求量激增。由于美国港口拥堵，每天的装载数量减少，也减少了司机运货趟数。因为长时间的港口延误使他们的收入减少，越来越多的司机正在退出此行业。

　　安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务，其智能电源聚焦于碳化硅(SiC)、硅电源(IGBT、FET)和功率IC。根据安森美加速增长的财务模型预测，从2022年到2027年，公司收入的年复合增长率(CAGR)预计达到10%到12%，是半导体市场预期增长率的3倍，并且，通过新品发售和将增量利润投入SiC增产，其2027年的毛利率目标预计达到53%。

　　每天，TI(德州仪器)都在打破“不可能”的边界，为客户创造他人无法复制且不可或缺的产品。基于模拟和嵌入式处理器产品组合的深度和广度，各种终端应用成为可能，也为 TI 的持续增长提供机会。每季度我们都将分享 TI 中国明星产品

　　随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。

　　ST亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco Muggeri： 目前，全球能源需求不断增长，尤其是对电力的需求，据相关数据显示，2020年至2030年全球电力需求将增加超过30%。另一方面，由于生物能源的持续消耗，造成二氧化碳排放量的不断增加，从而导致一系列的环境问题，如气温上升、冰川融化、洪水以及极端天气增加等。

　　英特尔® Agilex™ 7 FPGA 采用异构多芯片架构雷火竞技，中心 FPGA 逻辑结构通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术与 6 枚收发器 chiplet(即小芯片)连接。每个 chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成电路芯片，内含一整套定义明确的硬核化功能子集。