雷火竞技魏半导体设备少军重磅演讲谈半导体再全球化9 位行业大佬演讲精华汇总

　　芯东西6月20日报道，以南沙芯声聚势未来为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛于6月17-18日在广州南沙召开。本届论坛由广州市工业和信息化局、广州市商务局主办，芯谋研究承办，汇聚了来自半导体产业的500多位嘉宾。

　　会上，国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授魏少军等专家学者；恩智浦半导体大中华区主席李廷伟，高通公司中国区董事长孟樸，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全等国际企业代表；华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，爱芯元智半导体创始人、董事长兼CEO仇肖莘、广汽集团广汽研究院副院长梁伟强等国内企业家代表，分别发表演讲。

　　其中围绕半导体产业再全球化、中国半导体产业短板与未来发展、汽车电子架构趋势与供应链变化的相关话题干货信息非常丰盛，产学专家都拿出了很多值得深思的议题进行探讨。芯东西对其中的重点信息进行了梳理与提炼，供读者参考。

　　清华大学教授魏少军在本届论坛上的演讲一如既往的信息丰富。此次他演讲的题目是《半导体产业的再全球化》，不仅回溯了半导体供应链被中断的原因，还从产业模式、产业规模、芯片制造、半导体投资、上市企业情况等多个角度，层层拆解中国半导体产业面临的严峻挑战，最后分享了推动半导体产业再全球化的五个要点。整场演讲高潮迭起，发人深省。

　　魏少军说，过去二十年中，哪一项技术真正意义上实现了产品技术的全球统一？毫无疑问是移动通信。以为例，其组装过程跨越多个国家及地区，可以折射出一个全球化发展的过程，这个过程造就了半导体供应链的全球化。

　　一个供应链要实现全球化有很多因素，包括成本、交货期、能力、技术、标准、市场、经济、文化、社会、政治等。魏少军认为，这些都是表象，真正的内涵以及追求的目标是利润，也就是赚不赚钱。因为企业要追求利润最大化。

　　src=之所以我们产业链的每个环节都能支持，就是因为全球供应链给每个环节上的企业都带来了利润。所以今天如果要破坏这个全球供应链，无异于去抢人家的钱，这是不能被大家所接受的。

　　全球供应链的建设，不仅仅是分工的问题，还有很多的变化。过去20年的发展，非常强有力地证明了经济学老祖宗亚当·斯密在几百年前《国富论》中讲到的，分工是通过提高劳动者的技能，促进技术进步，能够提高劳动生产率。

　　因此，可以认为，半导体全球供应链的诞生，其实是人类社会遵循经济发展规律的体现。

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　　但非常遗憾的是，半导体产业全球化过程已被中断，供应链被破坏，从刚开始某些定向制裁，到后来叠加新冠肺炎疫情，又叠加芯片短缺的恐慌，造成了对全球供应链产生一定的怀疑。比如会强迫一些企业到美国建厂，甚至为了达到这个目的，会采取一些看起来不那么合理的做法。

　　在这个过程中，把中国排除在供应链之外，已成为了某些国家和地区的想法，包括搞一些小圈子，建立Chip4联盟；包括最近一段时间，3月份后荷兰对华禁售光刻机的问题；以及日本政府对23种半导体制造设备的限制问题等，都显示了政治意愿下，人为地破坏整个的全球供应链。

　　另一方面，由于整体的打压，无论是被打压的还是实施打压的，都造成了强烈的心理不安。2014年出台中国产业发展纲要之后，包含美国、日本、韩国、欧盟和中国台湾地区，6个国家和地区占有全球半导体产能的95%，也就是说他们代表了全世界最重要的地区雷火竞技，他们都纷纷出台了自己的芯片法案及刺激措施。

　　这就很奇怪了，如果为了打压中国，其他西方阵营的国家和地区，应该不至于也要自己出台那么多的芯片法案，来刺激自己的生产。

　　最典型的例子就是欧洲的芯片法案，3月份他们通过了很重要的立法程序。欧洲时报发了一篇文章，有意针对美国欧盟又出杀手锏，出现了大家想象不到的情况。每个国家都自己搞一套，最终的结果是什么？一定会使全球化停滞，一定会使全球的供应链出现碎片化，这是必然现象。

　　因此，张忠谋老先生也说了，全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复，一些西方企业家们对这个问题的看法也大致差不多了，认为不可逆，全球化大概走到头了。

　　中国半导体产业的发展，在过去20年当中，是建立在全球化基础上的。全球化被破坏了，中国半导体产业就一定面临严峻的挑战。

　　首先看一下产业模式，中国产业模式比较典型，就是设计、制造、封测分离。前几年我们不断在提出，中国是否应该转变产业模式，发展像IDM这样的模式，那时被一些国内IDM大厂领导批评，他们认为中国就应该发展无制造半导体+代工+服务的模式，而且口号很清晰，说这是一个先进的产业模式。当全球化被破坏以后，这就不是一个最佳的产业模式了，很有可能从全球化的基础上，可以自由配置全球资源，变成只能配置本地资源，这个模式的弊病就出现了。因此，中国真正碰到的大问题是产业模式的转型问题。

　　其次，我们的规模还是很小的。2021年全球前20大企业中，最小的企业年收入是95亿美元。当然，中国有一个企业，曾经在过去几年，在被美国打压之前，也进入过世界前十。在全球化的情况下，我们可以做得很好，但是在被打压的情况下，我们受到的影响非常大。

　　这个需求，跟我们自己使用的芯片比例去看，虽然在缓慢提升，10年间，从13.5%提升到2022年的41.4%，还有很大一部分需要进口。我们很多东西的对外依赖还是非常强的。我们对外有一个比较好的市场占有率，并不意味着我们在整体上全部都能够满足自己的需求，差距仍非常大。

　　再看一下芯片制造，这十几年来，我们自己认为，发展还是比较快的。过去几年在年均复合增长率非常高的情况下，绝大部分的贡献是由外资在华企业提供的。我们的制造业现在还需要很多的外部支持。从中国的角度来讲，我们有很大的发展潜力。从外部的需求来看，也可以认为中国有很大的发展需求，这是双向的。

　　src=我们现在受到限制后，目前工艺技术在14nm，其实比人家晚了四五年。我们的代工产能也是严重不足的，2012年的数据显示，12英寸每个月只有44万片的产能。从我们的需求来看，其实我们需要150万片的产能，中间差了100万片，每1万片算800-1000亿美元的投入，相当惊人。

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　　我们也有一些半导体投资，还是相当不错的，这几年我们每年有两三百亿的美元投进去，但如果投资的累计规模，还是比较小的。所以未来的发展过程中，资本对产业的支撑，仍然是重点。但很多问题也并不能都靠投资来解决，包括人才等各方面，都受到了很多的限制。

　　再看看企业的情况，就更糟糕了。根据魏少军请人对科创板和创业板上市的135家全产业链半导体企业的2022年年报进行的统计，创业板上市的有39家，科创板上市的有96家。

　　按业务范畴划分，材料企业有22家，封测企业8家，装备和零部件企业19家，设计企业最多，有82家，制造企业4家雷火竞技。

　　这135家在2023年4月30日的总市值是30825亿元，前两天英伟达的市值公布，我们135家绑起来，还不到英伟达的一半，这就是事实。

　　认真看他们的业绩，这些企业，作为上市企业，是非常了不起的，但平均毛利率是39.1%，做企业的人都知道，这是很低的数字。我们的研发支出是14.3%。这两个数字，都不能体现特别高的高科技含量。因此我们还处于中低端的发展。

　　再看看科创板当中的设计企业，被认为应该是质量比较好的，对62家在科创板上市的芯片设计企业进行数据分析，平均毛利率居然比前面说的数据还低了5个点，只有34.2%，说明我们的产品不好，不能赢得很高的毛利空间。

　　从研发来看，研发投入占比20.8%，高了4个百分点。但如果只看总量，62家企业的研发总量不过是29.1亿美元，换句线nm的芯片，大概可以做10颗。

　　首先，产业升级是符合事物发展规律的正确之道。无论是附加值、技术、用工、生产率、产业链、重要性还是竞争力，我们希望都是由低到高、从边缘到中心，我们认为我们做的是一件向上的事情。美国在做产业重建，他们能做成吗？魏少军认为没那么简单。

　　半导体成为中国发展的重中之重。魏少军把中美欧日韩印等国家在互联网、移动通信、移动互联网、人工智能、自动驾驶、量子技术、半导体方面做了评估，并放在了同一张表格里，发展好的打一个笑脸，发展不好的打一个哭脸，一般的打一个不哭不笑的脸，发现中美两国是比较平衡的，其他国家和地区总体看起来的情况，比我们想象的要差。

　　中美两国各有一个不哭不笑的脸，美国是移动通信的网络设备，中国是半导体。可以看到，为什么我们电信的主干企业会被打压，为什么美国会对中国的半导体进行打压，反过来也就可以理解为什么中国要大力发展半导体，为什么要扶植我们被打压的企业了，这个图美国人也看得懂，中国人也看得懂，大国博弈是经过详细分析的。

　　第二，中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。长期会不会被改变？有可能，但短期内不会被改变。

　　首先，因为中国的制造业非常强大，中国在解放后几十年，在工业体系建设上不遗余力。今天我们成了全球工业体系最完整的过程，中国也成为了世界的市场，因为经济发展走到了今天这一步。在经济发展的过程当中，人民生活水平的提升，也使得中国市场变成了非常大的目标半导体设备。在发展的过程中，一方面你可以生产，另一方面，你还是消费市场，那它的影响力就非常大了。全世界能具备这种影响力的国家并不多，也就是

　　美国、中国、英国，接下来可能是印度尼西亚，因为它的人口规模、地域、地产具有这种属性。

　　第三，有这样的认识，并不意味着一定会像政客一样去想象这个问题。美国半导体行业协会总裁就说中国是我们最大的市场，我们不能缺席，包括前段时间黄仁勋也说到世界上只有一个中国市场，说明企业家跟政治家们想的问题不是一回事，就像意法半导体和三安光电在重庆合资建设8英寸SiC工厂，反映了产业界对产业化的认识，远远比政客们的认识要深刻得多。

　　第四，中国碰到了这个问题，怎么办？魏少军觉得没有好的办法，别人要打压你，你只能防御。要把打和遏制作为我们的实现目标，要自立自强。

　　自立自强不等于自我封闭，自立自强指的是打和遏制，有必要阐明清楚。这里有一个扬长避短的问题，比如发展第五代通信，中国5G的基站，现在是全世界所有国家的总和，在这个问题上，中国有先天优势。

　　第五，坚持扩大开放，广邀朋友。在这个过程中，我们的理念很重要，要实现与世界的共赢。因此，我们就可以来想想，重新理解半导体产业的全球化，来维护半导体全球供应链的完整性，实现再全球化。当然这个再全球化，跟前面20年的再全球化相比，内容是有所不同的，一定要开放包容、优势互补、分工合作。

　　合作两个字，如果说前面20年全球供应链的形成，是以分工作为主要特征的，那再造全球化，合作一定会作为主要的特征，是你中有我、我中有你，共同发展。合作过程要让半导体全球供应链上的合作伙伴都能共同获利。

　　开辟新赛道、拓展新空间。汽车电子令魏少军感到吃惊。根据中国汽车工业协会统计的数据，每辆汽车芯片的平均数达到934颗，电动汽车有1459颗。这意味着今后芯片的问题，成了一个大的问题。

　　另外，人工智能服务器市场规模将超过400亿元，人工智能是不可错过的一场盛宴。中国有庞大的消费人口和数据，因此在中国人工智能服务器市场规模超过400亿元人民币是一个小case，年复合增长率很有可能达到30%以上。这个庞大的市场，也不是中国人就能独吞的，也需要大家合作，来重新定义人工智能的服务器是什么。

　　进一步做身份的认可，过去做全球化很容易，必须要遵守全球的法律法规，在这个非常有挑战的地域政策的环境下，很多的业务今天还在进行，明天可能突然中要中断了，所以地域政治、供应链中断、安全漏洞以及产业链整合，包括出口管制，这个不是单向的，是双向的，现在中国的一些技术，也是对欧美的管制，这些都是从未面临过的挑战。

　　需要全球共赢，更加互相依赖。李廷伟说，不像过去的全球化需要做分工，现在我们需要更加依赖，我们是否能发挥彼此的长处，来驾驭生态的复杂性？他希望生态伙伴和战略伙伴们一起来商讨和学习如何合作共赢。

　　应该说，过去十几年，我们都领先于全球半导体市场的发展，从去年以及最近这一两年开始，我们发展的速度弱于全球的发展。他谈道，这里有很多因素，包括全球经济的下滑、国际形势的复杂性，产业链、供应链的复杂性等，这也是中国半导体行业面临的挑战。

　　2022年全球半导体产业接近6000亿美金，目前中国市场大概是1855亿美金，约占32%。晶圆代工，主要以中国台湾地区为主；封装测试，中国台湾及中国大陆占全球供应链的主要市场；但是在设备和耗材上，主要还是美国、日本、荷兰。这就是为什么发展我国的半导体设备、耗材、原材料非常重要的原因，而卡脖子也恰恰就在这些领域。近年来，我国半导体发展很快，设备和材料都有很大进步，国内设备厂商的比例大幅提升；另一方面也可以看到，在光刻机、离子注入上，我们仍然受制于海外。

　　现在半导体已经接近谷底，目前库存水平较低，有信心下半年或者最迟明年恢复。消费电子还不乐观，非常疲软，但以光伏为主的新能源以及电动汽车都是供不应求的，爆发力和未来需求远大于其他应用领域。

　　src=在芯片设计领域，IP核的重要性不言而喻，不输于制造环节中的高端装备。成立于2001年的芯原，是国内第一批半导体IP的供应商。

　　FinFET；如果需要IF组合的，一定是FD-SOI，这对现在国际形势下设备有限制的情况下是比较好的，不需要那么先进的工艺。谈到Chiplet，他预测最先落地的Chiplet是自动驾驶、数据中心和平板电脑。

　　src=三、值得关注的芯片产业发展方向：瞄准产品、特色创新、汽车、5G、AI

　　第一，瞄准产品。现在中国集成电路产业的技术能力和供应链能力已经建立起来了，有了产业基础之后，最终目标还是要出产品，解决供给侧、国民经济发展和产业发展对产品的需求，很多新的项目都是围绕着产品。

　　第二，特色创新。集成电路的制程都有技术含量，更重要的是瞄准产品之后，工艺特点要能够显示出来，通过工艺特色带动产品特色，形成市场竞争力。在新的先进技术方面，大湾区可以有所作为。比如在设计方面，基于新的创新架构以及设计创新；像SOI、系统封装等一些先进的特色工艺，在广东也取得了很大的进展。

　　首先，大规模晶圆厂建设投资增长。尤其是2021年到2023年，晶圆厂投资建设创下历史新高，2021年达到14%，260亿美元的投资。有了这些投资，半导体供应链可以在中长期内得到提升。

　　其次，技术及材料持续创新。在技术增长和投资的推动下，参与者们在技术和材料创新的研发上投入了大量的资金。比如先进的3D芯片设计、晶圆增长技术、系统封装技术、有机技术、氮化镓和碳化硅集成等技术的发展。

　　第三，半导体领域的创新，进一步推动了应用的创新。虽然现在最大的应用市场还是计算和数据存储，但汽车和工业电子行业显示出了强劲的增长趋势。随着半导体行业的蓬勃发展，市场将具有良好的长期前景。2022年，整个行业大概有5700亿美元规模。博世预测到2030年，这将变成一个超过万亿美元的行业。其中计算与存储仍会保持健康成长，年化增长率可能要超过9%；汽车电子将是一个新的高速发展的领域，在未来九年间，净增的产值可能要超过1000亿美元。

　　src=混合型AI是AI的未来，与5G并行发展。尤其是近期，随着ChatGPT的火爆，生成式AI成为了行业热点。高通公司认为，AI将会是混合型的AI架构，未来会在边缘云和终端侧协同运行，使整个系统的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

　　终端侧AI是赋能混合AI，并让生成式AI实现规模化扩展的关键。随着强大的生成式AI模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，混合型AI的潜力将会进一步增长。超过10亿个参数的AI模型，已经能够在手机上运行，而且性能和精度能够达到云端相似的水平。在不久的将来，有100亿甚至更高参数的模型也能够在终端上运行。

　　src=他以广汽下个月将交付给用户的埃安的车为例，它有接近500多个芯片。他们做了一些统计，7nm以下的是3-5颗，80%-90%以上的基本都是110nm的。据其统计，五年内，70%可以做到在地生产，当然前提肯定是要国产化。

　　他认为，新型电子电气架构的发展是不可阻挡的，在做汽车芯片时，一定要看到发展趋势，抓住这个风口。高性能芯片是电子电气架构发展的关键。水能载舟，亦能覆舟。今天电子电气的发展也受制于芯片，要开展相应的攻关要求。此外，据他分享，现在全国很多整车厂都会按照同芯多源降低风险的方向去做，这给了很多国内厂家一个机会。

　　src=恩智浦半导体大中华区主席李廷伟从供应链的角度分享说，恩智浦过去做生意、做芯片，跟供应商交流就可以了，由供应商为系统集成商到主机厂商完成这个业务，现在的软件定义汽车，中间件的软件越来越多了，恩智浦的软件工程师远远大于硬件工程师，芯片上的中间件要集成30+到50+的不同的软件，最终给顾客的是完整级的硬件，恩智浦和软件供应商、Tier1以及EMS（设备制造服务商）都有合作。

　　如果不进行产业链的重构及合作，这些问题很难解决。对于芯片厂商来说，希望是平台的，同时也希望是数字孪生的，很多运行的东西可以在云端进行不同的孪生，广泛的生态合作。这是一个非常长的供应链，其中的功能安全、信息安全又非常关键，从MCU到MPU需要进行更好地融合。

　　绝大部分的智能驾驶芯片集中在L2和L2+这个level，大概占市占率的80%以上。

　　src=自动驾驶行业竞争变得越来越激烈，各家车厂都有降本需求，但是降本又不能降性能。汽车厂的降本需求会传到芯片公司，通过芯片公司的技术解决方案，给车厂提供更高性价比的智能驾驶解决方案。除此之外，还需要安全可靠地交付。