据中信集团消息,6月29日,中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式举行。本次共有7个产业项目参与集中开工,计划总投...
据新华社新媒体6月29日消息,中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入...
6月28日,全球半导体设备大厂ASML与比利时微电子研究中心(IMEC)宣布,双方已签署备忘录,将在开发最先进高...
6月28日,华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄项目现场举行...
近日,半导体设备龙头泛林宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX,旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...
近日,日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据,2023年5月,日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元,同比增长1.9%,已连续4...雷火竞技雷火竞技雷火竞技
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